HiSilicon Kirin 9020
Kirin 9020 ist einer der HiSilicon flagship CPUs. Es hat 12 Kerne. und wurde im 2024 Quartal 4 angekündigt. Es hat "top.big.LITTLE" Kerne-Set: 2x Taishan V121, 6x Taishan V120 (2.15 GHz), 4x Taishan-Little (1.6 GHz). Der Prozessor wird in einer 7 nm-Prozesstechnologie hergestellt und unterstützt 4G, 5G, LPDDR5X.

GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.5 GHz – Taishan V121 6x 2.15 GHz – Taishan V120 4x 1.6 GHz – Taishan-Little |
Zahl der Kerne | 12 |
Befehlssatz | ARMv8-A |
Lithographie | 7 nm |
Neuronale Verarbeitung | HUAWEI Da Vinci |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR5X |
Speicherfrequenz | 4266 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Grafik
GPU name | Maleoon 920 |
GPU-Architektur | Huawei Maleoon |
GPU-Taktfrequenz | 840 MHz |
Ausführung Einheiten | 2 |
Shader | 1024 |
DirectX | 12 |
OpenCL API | 2.0 |
Vulkan API | 1.3 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja |
5G-Netz | Ja |
Wi-Fi | 7 (802.11be) |
Bluetooth | 5.4 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2024 Quartal 4 |
Vertikales Segment | Mobiles |
Positionierung | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
Google Tensor G3 vs MediaTek Dimensity 7030
2
MediaTek Dimensity 800U vs Apple M4 (iPad)
3
Apple A10 Fusion vs MediaTek Dimensity 1000 Plus
4
MediaTek Dimensity 920 vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
5
Apple A12 Bionic vs MediaTek Helio G36
6
Xiaomi Xring O1 vs MediaTek Dimensity 1300
7
Google Tensor G1 vs MediaTek Helio G200
8
Apple A10X Fusion vs Unisoc Tiger T620
9
Qualcomm Snapdragon 636 vs Qualcomm Snapdragon 712
10
MediaTek Helio G25 vs MediaTek Dimensity 1050