AMD Ryzen AI 9 HX 470
Der AMD Ryzen AI 9 HX 470 ist eine 12-Kerne-CPU (4 P-Kerne + 8 E-Threads) laptop x86-64 Prozessor gebaut in einem 4 nm-Prozess, und eine Basisfrequenz von 2.0 GHz mit einer maximalen Turbofrequenz von 5.2 GHz aufweist, 24M L3 Cache (shared) und eine integrierte Grafik AMD Radeon 890M. Er unterstützt DDR5-5600, LPDDR5x-8533-Speicher und PCIe 4.0.
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Cinebench 2024 Einzelkern
Punktzahl
Cinebench 2024 Mehrkern
Punktzahl
Cinebench R23 Einzelkern
Punktzahl
Cinebench R23 Mehrkern
Punktzahl
iGPU
| Punktzahl | 6.4 TFLOPS |
Hauptdaten
| Plattform | Laptop |
| Lithographie | 4 nm |
| Datum der Einführung | 2026 Quartal 1 |
Prozessor Kerne und Architektur
| Performance Cores | 4 |
| Performance Threads | 8 |
| Performance-core Grundtaktfrequenz | 2.0 GHz |
| Performance-core Turbo-Taktfrequenz | 5.2 GHz |
| Efficient-cores | 8 |
| Efficient Threads | 16 |
| Efficient-core Grundtaktfrequenz | 2.0 GHz |
| Efficient-core Boost-Taktfrequenz | 3.3 GHz |
| L2 Cache | 1M |
| L3 Cache | 24M |
| Übertaktbar | Ja |
Memory Specifications
| Speichertypen | DDR5-5600 LPDDR5x-8533 |
| Max Memory Size | 256 GB |
| Anzahl von Kanälen | 2 |
| ECC-Unterstützung | Ja |
GPU Specifications
| GPU-Name | AMD Radeon 890M |
| Grundtaktfrequenz | 800 MHz |
| Max. Grafikfrequenz | 3100 MHz |
Package
| Sockel | FP8 |
| Max. Betriebstemperatur | 100 |
PCI-Express
| PCI-Express-Version | 4.0 |
| PCI-Express-Lanes | 16 |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 9400
2
MediaTek Dimensity 6080 vs Unisoc Tiger T700
3
MediaTek Helio P22 vs Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2
4
HiSilicon Kirin 955 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus
5
Samsung Exynos 990 vs Qualcomm Snapdragon 821
6
MediaTek Helio G35 vs Apple A10 Fusion
7
Qualcomm Snapdragon 636 vs Apple A10X Fusion
8
Qualcomm Snapdragon 425 vs MediaTek Dimensity 1300
9
MediaTek Dimensity 820 vs Unisoc T820
10
MediaTek Dimensity 8350 vs Qualcomm Snapdragon 820