Unisoc Tanggula T760 5G vs Unisoc Tiger T700
Der Unisoc Tiger T700 und der Unisoc Tanggula T760 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Beginnend mit dem Unisoc Tiger T700 basiert es auf einer 12-nm-Lithographie und enthält eine CPU-Architektur, die aus 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A5-Kernen besteht. Dieser Prozessor verwendet den ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine TDP (Thermal Design Power) von 10 Watt. Mit insgesamt 8 Kernen bietet der Tiger T700 eine ausgewogene Kombination aus Energieeffizienz und Leistung.
Auf der anderen Seite wird der Unisoc Tanggula T760 5G auf einer fortschrittlicheren 6-nm-Lithographie hergestellt. Es verfügt über eine CPU-Architektur, die 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne enthält. Ähnlich wie der Tiger T700 unterstützt er auch den ARMv8.2-A Befehlssatz und hat 8 Kerne. Der Tanggula T760 5G zeichnet sich jedoch durch eine zusätzliche neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) aus, die seine Fähigkeiten bei KI-Verarbeitungsaufgaben verbessert. Darüber hinaus hat dieser Prozessor eine niedrigere TDP von 5 Watt, was auf eine verbesserte Energieeffizienz hindeutet.
Zusammenfassend unterscheiden sich die Unisoc Tiger T700- und Unisoc Tanggula T760 5G-Prozessoren in ihrer Lithographie, CPU-Architektur, TDP und der Einbeziehung einer NPU. Während der Tiger T700 mit seiner 12-nm-Lithographie und der Kombination aus Cortex-A75- und Cortex-A5-Kernen eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Effizienz bietet, bietet der Tanggula T760 5G eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie, leistungsstärkere Cortex-A76- und Cortex-A55-Kerne und der zusätzliche Vorteil einer NPU für KI-Verarbeitungsaufgaben. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Anforderungen des Systems oder Geräts abhängen, für das sie in Betracht gezogen werden.
Beginnend mit dem Unisoc Tiger T700 basiert es auf einer 12-nm-Lithographie und enthält eine CPU-Architektur, die aus 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A5-Kernen besteht. Dieser Prozessor verwendet den ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine TDP (Thermal Design Power) von 10 Watt. Mit insgesamt 8 Kernen bietet der Tiger T700 eine ausgewogene Kombination aus Energieeffizienz und Leistung.
Auf der anderen Seite wird der Unisoc Tanggula T760 5G auf einer fortschrittlicheren 6-nm-Lithographie hergestellt. Es verfügt über eine CPU-Architektur, die 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne enthält. Ähnlich wie der Tiger T700 unterstützt er auch den ARMv8.2-A Befehlssatz und hat 8 Kerne. Der Tanggula T760 5G zeichnet sich jedoch durch eine zusätzliche neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) aus, die seine Fähigkeiten bei KI-Verarbeitungsaufgaben verbessert. Darüber hinaus hat dieser Prozessor eine niedrigere TDP von 5 Watt, was auf eine verbesserte Energieeffizienz hindeutet.
Zusammenfassend unterscheiden sich die Unisoc Tiger T700- und Unisoc Tanggula T760 5G-Prozessoren in ihrer Lithographie, CPU-Architektur, TDP und der Einbeziehung einer NPU. Während der Tiger T700 mit seiner 12-nm-Lithographie und der Kombination aus Cortex-A75- und Cortex-A5-Kernen eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Effizienz bietet, bietet der Tanggula T760 5G eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie, leistungsstärkere Cortex-A76- und Cortex-A55-Kerne und der zusätzliche Vorteil einer NPU für KI-Verarbeitungsaufgaben. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Anforderungen des Systems oder Geräts abhängen, für das sie in Betracht gezogen werden.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A5 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 6 nm | 12 nm |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Valhall | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 2 |
Shader | 96 | 32 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2160x1080 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 2x 24MP | 1x 48MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.7 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.5 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2021 Februar | 2021 März |
Teilenummer | T760 | T700 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Helio A25 vs Qualcomm Snapdragon 690
2
Google Tensor G3 vs MediaTek Helio P90
3
Samsung Exynos 7880 vs Qualcomm Snapdragon 730
4
Samsung Exynos 7904 vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
5
MediaTek Dimensity 7200 vs Unisoc SC9832E
6
Qualcomm Snapdragon 835 vs Qualcomm Snapdragon 720G
7
HiSilicon Kirin 955 vs Samsung Exynos 1380
8
MediaTek Helio P35 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
9
Qualcomm Snapdragon 632 vs Google Tensor G1
10
Samsung Exynos 7870 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus