Unisoc Tanggula T740 5G vs Unisoc Tanggula T770 5G
Der Unisoc Tanggula T740 5G und der Unisoc Tanggula T770 5G sind zwei Prozessoren mit ähnlichen Spezifikationen, aber einigen bemerkenswerten Unterschieden. Vergleichen wir diese beiden Prozessoren anhand ihrer Spezifikationen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Tanggula T740 5G über insgesamt 8 Kerne mit einer Kombination aus 4 Cortex-A75-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A55-Kernen, die ebenfalls mit 1,8 GHz getaktet sind. Andererseits hat der Tanggula T770 5G auch 8 Kerne, jedoch mit einer anderen Konfiguration. Es besteht aus 1 Cortex-A76-Kern, der mit 2,5 GHz getaktet ist, 3 Cortex-A76-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A55-Kernen, die mit 2,0 GHz getaktet sind.
Weiter zum Befehlssatz: Beide Prozessoren verfügen über ARMv8.2-A, eine moderne Befehlssatzarchitektur, die Funktionen wie Virtualisierung und Sicherheitsverbesserungen unterstützt.
Der Tanggula T740 5G verwendet eine 12-nm-Lithographie, während der Tanggula T770 5G über eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie verfügt. Eine niedrigere Lithographie weist im Allgemeinen auf einen leistungseffizienteren und möglicherweise schnelleren Prozessor hin.
In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten verfügt der Tanggula T740 5G über eine Dual-NPU (Neural Processing Unit), während der Tanggula T770 5G über eine einzelne NPU verfügt. Neuronale Verarbeitungseinheiten sind spezialisierte Hardware, die KI- und maschinelle Lernaufgaben beschleunigt und die Gesamtleistung in diesen Bereichen verbessert.
Ein weiterer Unterschied ist die TDP (Thermal Design Power) der Prozessoren. Das Tanggula T770 5G hat eine TDP von 5 Watt, während die T740 5G-Spezifikation die TDP nicht erwähnt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren ähnliche Kernzahlen, Befehlssätze und neuronale Verarbeitungsfähigkeiten aufweisen. Der Tanggula T770 5G zeichnet sich jedoch durch eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie und eine niedrigere TDP aus, was auf eine bessere Energieeffizienz hindeutet. Der spezifische Anwendungsfall und die Anforderungen bestimmen, welcher Prozessor die am besten geeignete Wahl wäre.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Tanggula T740 5G über insgesamt 8 Kerne mit einer Kombination aus 4 Cortex-A75-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A55-Kernen, die ebenfalls mit 1,8 GHz getaktet sind. Andererseits hat der Tanggula T770 5G auch 8 Kerne, jedoch mit einer anderen Konfiguration. Es besteht aus 1 Cortex-A76-Kern, der mit 2,5 GHz getaktet ist, 3 Cortex-A76-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A55-Kernen, die mit 2,0 GHz getaktet sind.
Weiter zum Befehlssatz: Beide Prozessoren verfügen über ARMv8.2-A, eine moderne Befehlssatzarchitektur, die Funktionen wie Virtualisierung und Sicherheitsverbesserungen unterstützt.
Der Tanggula T740 5G verwendet eine 12-nm-Lithographie, während der Tanggula T770 5G über eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie verfügt. Eine niedrigere Lithographie weist im Allgemeinen auf einen leistungseffizienteren und möglicherweise schnelleren Prozessor hin.
In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten verfügt der Tanggula T740 5G über eine Dual-NPU (Neural Processing Unit), während der Tanggula T770 5G über eine einzelne NPU verfügt. Neuronale Verarbeitungseinheiten sind spezialisierte Hardware, die KI- und maschinelle Lernaufgaben beschleunigt und die Gesamtleistung in diesen Bereichen verbessert.
Ein weiterer Unterschied ist die TDP (Thermal Design Power) der Prozessoren. Das Tanggula T770 5G hat eine TDP von 5 Watt, während die T740 5G-Spezifikation die TDP nicht erwähnt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren ähnliche Kernzahlen, Befehlssätze und neuronale Verarbeitungsfähigkeiten aufweisen. Der Tanggula T770 5G zeichnet sich jedoch durch eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie und eine niedrigere TDP aus, was auf eine bessere Energieeffizienz hindeutet. Der spezifische Anwendungsfall und die Anforderungen bestimmen, welcher Prozessor die am besten geeignete Wahl wäre.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
1x 2.5 GHz – Cortex-A76 3x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 6 nm |
TDP | 5 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Dual NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 32 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Imagination PowerVR GM9446 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | PowerVR Rogue | Mali Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 800 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | |
Shader | 96 | |
DirectX | 12 | |
OpenCL API | 4.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.1 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2960x1440@60Hz | 2160x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP | 1x 108MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.5 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.75 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 1 | 2021 Februar |
Teilenummer | T740, Tiger T7510 | T770, Tiger T7520 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 710A vs Qualcomm Snapdragon 730G
2
Qualcomm Snapdragon 425 vs Unisoc Tiger T710
3
HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Helio G96
4
Samsung Exynos 1280 vs Apple M3 (iPad)
5
MediaTek Dimensity 1000L vs HiSilicon Kirin 935
6
MediaTek Helio P60 vs Google Tensor G1
7
MediaTek Dimensity 9400 Plus vs Unisoc T9100
8
Qualcomm Snapdragon 662 vs MediaTek Dimensity 9400
9
Qualcomm Snapdragon 821 vs MediaTek Dimensity 9000
10
MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Samsung Exynos 9820