Unisoc SC9863A vs Unisoc Tanggula T740 5G
Der Unisoc SC9863A und der Unisoc Tanggula T740 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer CPU-Kerne und -Architektur, Lithografie, TDP und neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten.
Beginnend mit dem Unisoc SC9863A verfügt es über eine Architektur von 4x 1,6 GHz Cortex-A55-Kernen und 4x 1,2 GHz Cortex-A55-Kernen. Dieser Prozessor verfügt über insgesamt 8 Kerne und bietet eine ausgewogene Leistung. Es arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28 nm, was darauf hinweist, dass es mit dem älteren 28-Nanometer-Verfahren hergestellt wurde. Darüber hinaus beträgt die TDP (Thermal Design Power) dieses Prozessors 3 Watt, was auf einen relativ geringen Stromverbrauch hinweist. Es verfügt auch über eine NPU (Neural Processing Unit), die es ihm ermöglicht, neuronale Verarbeitungsaufgaben effizient zu bewältigen.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T740 5G über eine fortschrittlichere Architektur. Es verfügt über 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne, insgesamt ebenfalls 8 Kerne. Die Verwendung von Cortex-A75-Kernen deutet auf eine bessere Leistung im Vergleich zum SC9863A hin. Zusätzlich verwendet dieser Prozessor den ARMv8.2-A Befehlssatz, ähnlich dem SC9863A. Er hat jedoch eine kleinere Lithographie von 12 nm, was auf einen neueren und effizienteren Herstellungsprozess hinweist. Ein weiteres bemerkenswertes Merkmal des Tanggula T740 5G ist seine duale NPU (Neural Processing Unit), die verbesserte Fähigkeiten zur Bewältigung neuronaler Verarbeitungsaufgaben nahelegt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren ähnliche CPU-Kernzahlen und Befehlssätze aufweisen, der Tanggula T740 5G jedoch eine etwas fortschrittlichere Architektur mit Cortex-A75-Kernen und einer kleineren Lithographie von 12 nm bietet. Darüber hinaus besitzt es eine doppelte NPU für verbesserte neuronale Verarbeitungsfähigkeiten. Es ist jedoch erwähnenswert, dass andere Faktoren wie Cache-Größen, Leistungsbenchmarks und Softwareoptimierung auch die Gesamtleistung und Effizienz dieser Prozessoren beeinflussen können.
Beginnend mit dem Unisoc SC9863A verfügt es über eine Architektur von 4x 1,6 GHz Cortex-A55-Kernen und 4x 1,2 GHz Cortex-A55-Kernen. Dieser Prozessor verfügt über insgesamt 8 Kerne und bietet eine ausgewogene Leistung. Es arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28 nm, was darauf hinweist, dass es mit dem älteren 28-Nanometer-Verfahren hergestellt wurde. Darüber hinaus beträgt die TDP (Thermal Design Power) dieses Prozessors 3 Watt, was auf einen relativ geringen Stromverbrauch hinweist. Es verfügt auch über eine NPU (Neural Processing Unit), die es ihm ermöglicht, neuronale Verarbeitungsaufgaben effizient zu bewältigen.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T740 5G über eine fortschrittlichere Architektur. Es verfügt über 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne, insgesamt ebenfalls 8 Kerne. Die Verwendung von Cortex-A75-Kernen deutet auf eine bessere Leistung im Vergleich zum SC9863A hin. Zusätzlich verwendet dieser Prozessor den ARMv8.2-A Befehlssatz, ähnlich dem SC9863A. Er hat jedoch eine kleinere Lithographie von 12 nm, was auf einen neueren und effizienteren Herstellungsprozess hinweist. Ein weiteres bemerkenswertes Merkmal des Tanggula T740 5G ist seine duale NPU (Neural Processing Unit), die verbesserte Fähigkeiten zur Bewältigung neuronaler Verarbeitungsaufgaben nahelegt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren ähnliche CPU-Kernzahlen und Befehlssätze aufweisen, der Tanggula T740 5G jedoch eine etwas fortschrittlichere Architektur mit Cortex-A75-Kernen und einer kleineren Lithographie von 12 nm bietet. Darüber hinaus besitzt es eine doppelte NPU für verbesserte neuronale Verarbeitungsfähigkeiten. Es ist jedoch erwähnenswert, dass andere Faktoren wie Cache-Größen, Leistungsbenchmarks und Softwareoptimierung auch die Gesamtleistung und Effizienz dieser Prozessoren beeinflussen können.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 1.6 GHz – Cortex-A55 4x 1.2 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 12 nm |
TDP | 3 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | NPU | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | eMMC 5.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Imagination PowerVR GE8322 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Rogue | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 550 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | |
Shader | 128 | |
DirectX | 11 | |
OpenCL API | 3.0 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2160x1080 | 2960x1440@60Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 16MP + 1x 5MP | 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 1.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.1 Gbps | 0.75 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 November | 2020 Quartal 1 |
Teilenummer | SC9863A | T740, Tiger T7510 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Low-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Helio G25 vs Samsung Exynos 9820
2
Samsung Exynos 2200 vs Qualcomm Snapdragon 820
3
MediaTek Dimensity 6020 vs Unisoc SC9832E
4
Qualcomm Snapdragon 480 Plus vs Unisoc Tiger T700
5
HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 9200 Plus
6
HiSilicon Kirin 970 vs Apple A16 Bionic
7
MediaTek Dimensity 1000L vs MediaTek Dimensity 9200
8
Qualcomm Snapdragon 710 vs HiSilicon Kirin 710F
9
Unisoc Tiger T610 vs Qualcomm Snapdragon 750G
10
Qualcomm Snapdragon 778G vs MediaTek Dimensity 8020