Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Unisoc Tanggula T760 5G
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben Qualcomm Snapdragon 855 Plus und Unisoc Tanggula T760 5G verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver) |
4x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 6700 million | |
TDP | 6 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Qualcomm Hexagon 690 | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Adreno 640 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Qualcomm Adreno 600 | Mali Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 675 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 3 | 6 |
Shader | 768 | 96 |
DirectX | 12.1 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.1 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2160x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 192MP, 2x 22MP | 1x 64MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@120fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 5 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.24 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS SBAS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 3 | 2021 Februar |
Teilenummer | SM8150-AC | T760 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
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