MediaTek Dimensity 930 vs Unisoc Tanggula T770 5G

VS
Der Unisoc Tanggula T770 5G und der MediaTek Dimensity 930 sind zwei Prozessoren, die anhand ihrer Spezifikationen verglichen werden können.

Der Unisoc Tanggula T770 5G verfügt über insgesamt 8 CPU-Kerne mit einer Architektur, die aus einem Cortex-A76-Kern mit 2,5 GHz, drei Cortex-A76-Kernen mit 2,2 GHz und vier Cortex-A55-Kernen mit 2,0 GHz besteht. Der Befehlssatz ist ARMv8.2-A, und die Lithographie beträgt 6 nm. Die TDP (Thermal Design Power) dieses Prozessors beträgt 5 Watt. Darüber hinaus verfügt er auch über eine Neural Processing Unit (NPU).

Auf der anderen Seite hat der MediaTek Dimensity 930 auch 8 CPU-Kerne. Seine Architektur besteht aus 2x 2,2 GHz Cortex-A78 Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55 Kernen. Ähnlich wie der Tanggula T770 verwendet er den ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 6 nm. Allerdings ist die TDP des Dimensity 930 mit 10 Watt etwas höher. Wie der T770 verfügt auch er über eine Neural Processing Unit (NPU).

Vergleicht man die beiden Prozessoren, so hat der Tanggula T770 eine höhere Taktfrequenz für seinen leistungsstärksten Kern (2,5 GHz) als der Dimensity 930 (2,2 GHz). Allerdings verfügt der Dimensity 930 über zwei Cortex-A78-Kerne, die leistungsfähiger sind als die Cortex-A76-Kerne im Tanggula T770. Die Anzahl und Konfiguration der Cortex-A55-Kerne ist bei beiden Prozessoren gleich.

Was den Stromverbrauch angeht, so hat das Tanggula T770 einen niedrigeren TDP von 5 Watt, was darauf hindeutet, dass es möglicherweise stromsparender ist als das Dimensity 930, das einen TDP von 10 Watt hat.

Beide Prozessoren verfügen über eine NPU, die ihre Fähigkeit zur Bewältigung von KI-bezogenen Aufgaben verbessert.

Insgesamt ähneln sich der Tanggula T770 und der Dimensity 930 in ihrer Architektur, Lithografie und NPU-Funktionalität, unterscheiden sich aber in ihrer CPU-Kernkonfiguration, ihren Taktraten und ihrem Stromverbrauch. Diese Unterschiede können sich auf die Leistung, die Energieeffizienz und das Wärmemanagement von Geräten auswirken, die diese Prozessoren verwenden.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
1x 2.5 GHz – Cortex-A76
3x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 6 nm 6 nm
TDP 10 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 16 GB bis zu 32 GB
Speichertyp LPDDR5 LPDDR4X
Speicherfrequenz 3200 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 3.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Imagination PowerVR BXM-8-256 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Rogue Valhall
GPU-Taktfrequenz 800 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 6
Shader 96
DirectX 12 12
OpenCL API 3.0 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@120Hz 2160x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 108MP, 1x 64MP 1x 108MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme 2K@30fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 2.77 Gbps 2.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 1.2 Gbps 1.5 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.2 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2022 Quartal 3 2021 Februar
Teilenummer T770, Tiger T7520
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Dimensity 930
Tanggula T770 5G
342190

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Dimensity 930
Tanggula T770 5G
659

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Dimensity 930
Tanggula T770 5G
2635