MediaTek Dimensity 930 vs Unisoc Tanggula T770 5G
Der Unisoc Tanggula T770 5G und der MediaTek Dimensity 930 sind zwei Prozessoren, die anhand ihrer Spezifikationen verglichen werden können.
Der Unisoc Tanggula T770 5G verfügt über insgesamt 8 CPU-Kerne mit einer Architektur, die aus einem Cortex-A76-Kern mit 2,5 GHz, drei Cortex-A76-Kernen mit 2,2 GHz und vier Cortex-A55-Kernen mit 2,0 GHz besteht. Der Befehlssatz ist ARMv8.2-A, und die Lithographie beträgt 6 nm. Die TDP (Thermal Design Power) dieses Prozessors beträgt 5 Watt. Darüber hinaus verfügt er auch über eine Neural Processing Unit (NPU).
Auf der anderen Seite hat der MediaTek Dimensity 930 auch 8 CPU-Kerne. Seine Architektur besteht aus 2x 2,2 GHz Cortex-A78 Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55 Kernen. Ähnlich wie der Tanggula T770 verwendet er den ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 6 nm. Allerdings ist die TDP des Dimensity 930 mit 10 Watt etwas höher. Wie der T770 verfügt auch er über eine Neural Processing Unit (NPU).
Vergleicht man die beiden Prozessoren, so hat der Tanggula T770 eine höhere Taktfrequenz für seinen leistungsstärksten Kern (2,5 GHz) als der Dimensity 930 (2,2 GHz). Allerdings verfügt der Dimensity 930 über zwei Cortex-A78-Kerne, die leistungsfähiger sind als die Cortex-A76-Kerne im Tanggula T770. Die Anzahl und Konfiguration der Cortex-A55-Kerne ist bei beiden Prozessoren gleich.
Was den Stromverbrauch angeht, so hat das Tanggula T770 einen niedrigeren TDP von 5 Watt, was darauf hindeutet, dass es möglicherweise stromsparender ist als das Dimensity 930, das einen TDP von 10 Watt hat.
Beide Prozessoren verfügen über eine NPU, die ihre Fähigkeit zur Bewältigung von KI-bezogenen Aufgaben verbessert.
Insgesamt ähneln sich der Tanggula T770 und der Dimensity 930 in ihrer Architektur, Lithografie und NPU-Funktionalität, unterscheiden sich aber in ihrer CPU-Kernkonfiguration, ihren Taktraten und ihrem Stromverbrauch. Diese Unterschiede können sich auf die Leistung, die Energieeffizienz und das Wärmemanagement von Geräten auswirken, die diese Prozessoren verwenden.
Der Unisoc Tanggula T770 5G verfügt über insgesamt 8 CPU-Kerne mit einer Architektur, die aus einem Cortex-A76-Kern mit 2,5 GHz, drei Cortex-A76-Kernen mit 2,2 GHz und vier Cortex-A55-Kernen mit 2,0 GHz besteht. Der Befehlssatz ist ARMv8.2-A, und die Lithographie beträgt 6 nm. Die TDP (Thermal Design Power) dieses Prozessors beträgt 5 Watt. Darüber hinaus verfügt er auch über eine Neural Processing Unit (NPU).
Auf der anderen Seite hat der MediaTek Dimensity 930 auch 8 CPU-Kerne. Seine Architektur besteht aus 2x 2,2 GHz Cortex-A78 Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55 Kernen. Ähnlich wie der Tanggula T770 verwendet er den ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 6 nm. Allerdings ist die TDP des Dimensity 930 mit 10 Watt etwas höher. Wie der T770 verfügt auch er über eine Neural Processing Unit (NPU).
Vergleicht man die beiden Prozessoren, so hat der Tanggula T770 eine höhere Taktfrequenz für seinen leistungsstärksten Kern (2,5 GHz) als der Dimensity 930 (2,2 GHz). Allerdings verfügt der Dimensity 930 über zwei Cortex-A78-Kerne, die leistungsfähiger sind als die Cortex-A76-Kerne im Tanggula T770. Die Anzahl und Konfiguration der Cortex-A55-Kerne ist bei beiden Prozessoren gleich.
Was den Stromverbrauch angeht, so hat das Tanggula T770 einen niedrigeren TDP von 5 Watt, was darauf hindeutet, dass es möglicherweise stromsparender ist als das Dimensity 930, das einen TDP von 10 Watt hat.
Beide Prozessoren verfügen über eine NPU, die ihre Fähigkeit zur Bewältigung von KI-bezogenen Aufgaben verbessert.
Insgesamt ähneln sich der Tanggula T770 und der Dimensity 930 in ihrer Architektur, Lithografie und NPU-Funktionalität, unterscheiden sich aber in ihrer CPU-Kernkonfiguration, ihren Taktraten und ihrem Stromverbrauch. Diese Unterschiede können sich auf die Leistung, die Energieeffizienz und das Wärmemanagement von Geräten auswirken, die diese Prozessoren verwenden.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.2 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
1x 2.5 GHz – Cortex-A76 3x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 6 nm | 6 nm |
TDP | 10 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 32 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 3200 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Imagination PowerVR BXM-8-256 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | PowerVR Rogue | Mali Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 800 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | |
Shader | 96 | |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 3.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | 2160x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 108MP, 1x 64MP | 1x 108MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 2K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.77 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2022 Quartal 3 | 2021 Februar |
Teilenummer | T770, Tiger T7520 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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