MediaTek Dimensity 8500 vs Qualcomm Snapdragon 670
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben MediaTek Dimensity 8500 und Qualcomm Snapdragon 670 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 1x 3.4 GHz – Cortex-A725 3x 3.2 GHz – Cortex-A725 4x 2.2 GHz – Cortex-A725 |
2x 2 GHz – Cortex-A75 (Kryo 360 Gold) 6x 1.7 GHz – Cortex-A55 (Kryo 360 Silver) |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv9.2-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 4 nm | 10 nm |
| TDP | 9 Watt | |
| Neuronale Verarbeitung | MediaTek NPU 880 | Qualcomm Hexagon 685 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 24 GB | bis zu 8 GB |
| Speichertyp | LPDDR5X | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 4800 MHz | 1866 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G720 MP8 | Adreno 615 |
| GPU-Architektur | Mali Valhall | Qualcomm Adreno 600 |
| GPU-Taktfrequenz | 1300 MHz | 700 MHz |
| Ausführung Einheiten | 8 | 2 |
| Shader | 1024 | 128 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 3.0 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.3 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2960x1440 | 2560x1600 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 320MP, 3x 32MP | 1x 192MP, 2x 16MP |
| Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 5.17 Gbps | 0.6 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 5.4 | 5.0 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS SBAS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2026 Quartal 1 | 2018 Quartal 3 |
| Teilenummer | SDM670 | |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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