MediaTek Dimensity 8350 vs Qualcomm Snapdragon 765
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben MediaTek Dimensity 8350 und Qualcomm Snapdragon 765 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 1x 3.35 GHz – Cortex-A715 3x 3.2 GHz – Cortex-A715 4x 2.2 GHz – Cortex-A510 |
1x 2.3 GHz – Cortex-A76 (Kryo 475 Prime) 1x 2.2 GHz – Cortex-A76 (Kryo 475 Gold) 6x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 475 Silver) |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv9-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 4 nm | 8 nm |
| TDP | 6 Watt | 5 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | MediaTek APU 780 | Qualcomm Hexagon 696 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 24 GB | bis zu 12 GB |
| Speichertyp | LPDDR5X | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 4266 MHz | 2133 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 3.0 |
Grafik
| GPU name | Mali-G615 MP6 | Adreno 620 |
| GPU-Architektur | Mali Valhall | Qualcomm Adreno 600 |
| GPU-Taktfrequenz | 1400 MHz | 700 MHz |
| Ausführung Einheiten | 6 | 3 |
| Shader | 768 | 192 |
| DirectX | 12 | |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.3 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2960x1440 | |
| Max. Kameraauflösung | 1x 320MP | 1x 192MP, 2x 22MP |
| Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 5.17 Gbps | 3.7 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 5.4 | 5.0 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS SBAS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2024 Quartal 4 | 2019 Quartal 4 |
| Teilenummer | MT6897 MT6897Z_A/ZA MT8792Z/NA | SM7250-AA |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Unisoc T8300 vs HiSilicon Kirin 9000 5G
2
Qualcomm Snapdragon 855 vs MediaTek Dimensity 7400
3
Samsung Exynos 1580 vs HiSilicon Kirin 950
4
Apple A14 Bionic vs MediaTek Dimensity 9000 Plus
5
Qualcomm Snapdragon 845 vs Samsung Exynos 1480
6
Samsung Exynos 8895 vs Qualcomm Snapdragon 778G
7
Samsung Exynos 7885 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8
Samsung Exynos 2400e vs MediaTek Helio P22
9
MediaTek Helio G85 vs Qualcomm Snapdragon 765G
10
Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 990 4G