MediaTek Dimensity 820 vs Unisoc Tanggula T740 5G
Der Unisoc Tanggula T740 5G und der MediaTek Dimensity 820 sind beide leistungsstarke Prozessoren mit beeindruckenden Spezifikationen. Vergleichen wir diese beiden Prozessoren anhand ihrer Spezifikationen.
In Bezug auf die CPU-Architektur verfügt der Unisoc Tanggula T740 5G über eine Kombination aus 4 Cortex-A75-Kernen mit 1,8 GHz und 4 Cortex-A55-Kernen mit ebenfalls 1,8 GHz. Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 820 4 Cortex-A76-Kerne, die mit 2,6 GHz getaktet sind, sowie 4 Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Beide Prozessoren verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der eine effiziente und optimierte Leistung ermöglicht.
Wenn es um die Anzahl der Kerne geht, verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne, was Multitasking und einen reibungslosen Betrieb ermöglicht. Dies stellt sicher, dass die Prozessoren anspruchsvolle Aufgaben bewältigen und mehrere Anwendungen gleichzeitig ausführen können, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.
In Bezug auf die Lithographie basiert der Unisoc Tanggula T740 5G auf einem 12-nm-Prozess, während der MediaTek Dimensity 820 einen fortschrittlicheren 7-nm-Prozess verwendet. Die kleinere Lithographie des Dimensity 820 führt zu einer verbesserten Energieeffizienz und einer besseren Wärmeableitung, was zu einer besseren Gesamtleistung führt.
In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten bietet das Unisoc Tanggula T740 5G eine duale NPU (Neural Processing Unit), die Aufgaben der künstlichen Intelligenz und des maschinellen Lernens verbessert. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 820 über eine einzige NPU, die für die effektive Bewältigung neuronaler Verarbeitungsaufgaben entwickelt wurde.
Zusätzlich gibt das MediaTek Dimensity 820 eine TDP (Thermal Design Power) von 10 Watt an. Dies gibt einen Einblick in den Stromverbrauch und die Heizleistung des Prozessors bei intensiven Aufgaben und gewährleistet eine effiziente Handhabung und ein effizientes Wärmemanagement.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren beeindruckende Spezifikationen bieten, der MediaTek Dimensity 820 jedoch in Bezug auf leistungsstärkere CPU-Kerne, kleinere Lithografie und spezifizierte TDP die Führung übernimmt. Das Unisoc Tanggula T740 5G sticht jedoch mit seiner dualen NPU hervor, was für bestimmte KI- und Machine-Learning-Anwendungen von Vorteil sein kann. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen des beabsichtigten Nutzungsszenarios ab.
In Bezug auf die CPU-Architektur verfügt der Unisoc Tanggula T740 5G über eine Kombination aus 4 Cortex-A75-Kernen mit 1,8 GHz und 4 Cortex-A55-Kernen mit ebenfalls 1,8 GHz. Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 820 4 Cortex-A76-Kerne, die mit 2,6 GHz getaktet sind, sowie 4 Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Beide Prozessoren verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der eine effiziente und optimierte Leistung ermöglicht.
Wenn es um die Anzahl der Kerne geht, verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne, was Multitasking und einen reibungslosen Betrieb ermöglicht. Dies stellt sicher, dass die Prozessoren anspruchsvolle Aufgaben bewältigen und mehrere Anwendungen gleichzeitig ausführen können, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.
In Bezug auf die Lithographie basiert der Unisoc Tanggula T740 5G auf einem 12-nm-Prozess, während der MediaTek Dimensity 820 einen fortschrittlicheren 7-nm-Prozess verwendet. Die kleinere Lithographie des Dimensity 820 führt zu einer verbesserten Energieeffizienz und einer besseren Wärmeableitung, was zu einer besseren Gesamtleistung führt.
In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten bietet das Unisoc Tanggula T740 5G eine duale NPU (Neural Processing Unit), die Aufgaben der künstlichen Intelligenz und des maschinellen Lernens verbessert. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 820 über eine einzige NPU, die für die effektive Bewältigung neuronaler Verarbeitungsaufgaben entwickelt wurde.
Zusätzlich gibt das MediaTek Dimensity 820 eine TDP (Thermal Design Power) von 10 Watt an. Dies gibt einen Einblick in den Stromverbrauch und die Heizleistung des Prozessors bei intensiven Aufgaben und gewährleistet eine effiziente Handhabung und ein effizientes Wärmemanagement.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren beeindruckende Spezifikationen bieten, der MediaTek Dimensity 820 jedoch in Bezug auf leistungsstärkere CPU-Kerne, kleinere Lithografie und spezifizierte TDP die Führung übernimmt. Das Unisoc Tanggula T740 5G sticht jedoch mit seiner dualen NPU hervor, was für bestimmte KI- und Machine-Learning-Anwendungen von Vorteil sein kann. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen des beabsichtigten Nutzungsszenarios ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.6 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
TDP | 10 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | NPU | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.2 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP5 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Valhall | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 5 | |
Shader | 80 | |
DirectX | 12 | |
OpenCL API | 2.1 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | 2960x1440@60Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP | 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.77 Gbps | 1.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 0.75 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Mai | 2020 Quartal 1 |
Teilenummer | MT6875 | T740, Tiger T7510 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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