MediaTek Dimensity 810 vs Unisoc Tanggula T770 5G

VS
Der Unisoc Tanggula T770 5G und der MediaTek Dimensity 810 sind zwei Prozessoren, die anhand ihrer Spezifikationen verglichen werden können.

Beginnend mit den CPU–Kernen und der Architektur verfügt der Unisoc Tanggula T770 5G über eine Architektur von 1x 2,5 GHz - Cortex–A76, 3x 2,2 GHz - Cortex–A76 und 4x 2,0 GHz - Cortex-A55. Auf der anderen Seite hat der MediaTek Dimensity 810 eine Architektur von 2x 2,4 GHz – Cortex-A76 und 6x 2,0 GHz – Cortex-A55. Beide Prozessoren haben 8 Kerne und unterstützen den ARMv8.2-A Befehlssatz.

In Bezug auf die Lithographie verfügen beide Prozessoren über eine 6-nm-Lithographie, was darauf hinweist, dass sie einen ähnlichen Herstellungsprozess haben. Dies kann zu einer besseren Energieeffizienz und Leistung im Vergleich zu Prozessoren der älteren Generation führen.

Das Unisoc Tanggula T770 5G hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während das MediaTek Dimensity 810 eine TDP von 8 Watt hat. Ein niedrigerer TDP bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und eine geringere Wärmeentwicklung.

Beide Prozessoren verfügen über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die die KI- und maschinellen Lernfähigkeiten verbessert. Dies kann für Aufgaben wie Bilderkennung und Sprachassistenten von Vorteil sein.

In Bezug auf zusätzliche Spezifikationen verfügt der MediaTek Dimensity 810 über eine höhere Anzahl von Transistoren mit 12000 Millionen, was zu einer besseren Gesamtleistung beitragen kann.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der Unisoc Tanggula T770 5G als auch der MediaTek Dimensity 810 Ähnlichkeiten in Bezug auf Architektur, Befehlssatz, Lithographie und NPU-Funktionen aufweisen. Der Tanggula T770 5G hat jedoch eine niedrigere TDP, während der Dimensity 810 eine höhere Anzahl von Transistoren aufweist. Abhängig vom spezifischen Anwendungsfall und den Vorlieben können Benutzer zwischen diesen Prozessoren basierend auf ihren Prioritäten für Energieeffizienz und Gesamtleistung wählen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
1x 2.5 GHz – Cortex-A76
3x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 6 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 12000 million
TDP 8 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 12 GB bis zu 32 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.2 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G57 MP2 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Valhall Valhall
GPU-Taktfrequenz 950 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 2 6
Shader 32 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.1 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@120Hz 2160x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 64MP, 2x 16MP 1x 108MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme 2K@30FPS FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 2.77 Gbps 2.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 1.2 Gbps 1.5 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2021 Quartal 3 2021 Februar
Teilenummer MT6833V/PNZA, MT6833P T770, Tiger T7520
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Dimensity 810
356915
Tanggula T770 5G
342190

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Dimensity 810
584
Tanggula T770 5G
659

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Dimensity 810
1662
Tanggula T770 5G
2635