MediaTek Dimensity 810 vs Unisoc Tanggula T770 5G
Der Unisoc Tanggula T770 5G und der MediaTek Dimensity 810 sind zwei Prozessoren, die anhand ihrer Spezifikationen verglichen werden können.
Beginnend mit den CPU–Kernen und der Architektur verfügt der Unisoc Tanggula T770 5G über eine Architektur von 1x 2,5 GHz - Cortex–A76, 3x 2,2 GHz - Cortex–A76 und 4x 2,0 GHz - Cortex-A55. Auf der anderen Seite hat der MediaTek Dimensity 810 eine Architektur von 2x 2,4 GHz – Cortex-A76 und 6x 2,0 GHz – Cortex-A55. Beide Prozessoren haben 8 Kerne und unterstützen den ARMv8.2-A Befehlssatz.
In Bezug auf die Lithographie verfügen beide Prozessoren über eine 6-nm-Lithographie, was darauf hinweist, dass sie einen ähnlichen Herstellungsprozess haben. Dies kann zu einer besseren Energieeffizienz und Leistung im Vergleich zu Prozessoren der älteren Generation führen.
Das Unisoc Tanggula T770 5G hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während das MediaTek Dimensity 810 eine TDP von 8 Watt hat. Ein niedrigerer TDP bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und eine geringere Wärmeentwicklung.
Beide Prozessoren verfügen über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die die KI- und maschinellen Lernfähigkeiten verbessert. Dies kann für Aufgaben wie Bilderkennung und Sprachassistenten von Vorteil sein.
In Bezug auf zusätzliche Spezifikationen verfügt der MediaTek Dimensity 810 über eine höhere Anzahl von Transistoren mit 12000 Millionen, was zu einer besseren Gesamtleistung beitragen kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der Unisoc Tanggula T770 5G als auch der MediaTek Dimensity 810 Ähnlichkeiten in Bezug auf Architektur, Befehlssatz, Lithographie und NPU-Funktionen aufweisen. Der Tanggula T770 5G hat jedoch eine niedrigere TDP, während der Dimensity 810 eine höhere Anzahl von Transistoren aufweist. Abhängig vom spezifischen Anwendungsfall und den Vorlieben können Benutzer zwischen diesen Prozessoren basierend auf ihren Prioritäten für Energieeffizienz und Gesamtleistung wählen.
Beginnend mit den CPU–Kernen und der Architektur verfügt der Unisoc Tanggula T770 5G über eine Architektur von 1x 2,5 GHz - Cortex–A76, 3x 2,2 GHz - Cortex–A76 und 4x 2,0 GHz - Cortex-A55. Auf der anderen Seite hat der MediaTek Dimensity 810 eine Architektur von 2x 2,4 GHz – Cortex-A76 und 6x 2,0 GHz – Cortex-A55. Beide Prozessoren haben 8 Kerne und unterstützen den ARMv8.2-A Befehlssatz.
In Bezug auf die Lithographie verfügen beide Prozessoren über eine 6-nm-Lithographie, was darauf hinweist, dass sie einen ähnlichen Herstellungsprozess haben. Dies kann zu einer besseren Energieeffizienz und Leistung im Vergleich zu Prozessoren der älteren Generation führen.
Das Unisoc Tanggula T770 5G hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während das MediaTek Dimensity 810 eine TDP von 8 Watt hat. Ein niedrigerer TDP bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und eine geringere Wärmeentwicklung.
Beide Prozessoren verfügen über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die die KI- und maschinellen Lernfähigkeiten verbessert. Dies kann für Aufgaben wie Bilderkennung und Sprachassistenten von Vorteil sein.
In Bezug auf zusätzliche Spezifikationen verfügt der MediaTek Dimensity 810 über eine höhere Anzahl von Transistoren mit 12000 Millionen, was zu einer besseren Gesamtleistung beitragen kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der Unisoc Tanggula T770 5G als auch der MediaTek Dimensity 810 Ähnlichkeiten in Bezug auf Architektur, Befehlssatz, Lithographie und NPU-Funktionen aufweisen. Der Tanggula T770 5G hat jedoch eine niedrigere TDP, während der Dimensity 810 eine höhere Anzahl von Transistoren aufweist. Abhängig vom spezifischen Anwendungsfall und den Vorlieben können Benutzer zwischen diesen Prozessoren basierend auf ihren Prioritäten für Energieeffizienz und Gesamtleistung wählen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
1x 2.5 GHz – Cortex-A76 3x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 6 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 12000 million | |
TDP | 8 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 32 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.2 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP2 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 950 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 2 | 6 |
Shader | 32 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | 2160x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 2x 16MP | 1x 108MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 2K@30FPS | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.77 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2021 Quartal 3 | 2021 Februar |
Teilenummer | MT6833V/PNZA, MT6833P | T770, Tiger T7520 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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