MediaTek Dimensity 800 vs Unisoc Tanggula T760 5G

VS
Der Unisoc Tanggula T760 5G und MediaTek Dimensity 800 sind zwei Prozessoren mit einzigartigen Spezifikationen.

In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Tanggula T760 5G über eine leistungsstärkere Konfiguration. Es besteht aus 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen, die insgesamt 8 Kerne bereitstellen. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 800 über 4x 2,0 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne, was nur 4 Kerne ergibt. In dieser Hinsicht bietet der Tanggula T760 5G bessere Multitasking-Fähigkeiten und eine bessere Gesamtleistung.

Wenn es um den Befehlssatz geht, verwenden beide Prozessoren den ARMv8.2 - einen Befehlssatz, der die neueste verfügbare Technologie darstellt. Daher bieten sie eine ähnliche Kompatibilität und Unterstützung für verschiedene Software und Anwendungen.

In Bezug auf die Lithographie hat der Tanggula T760 5G mit einer 6-nm-Lithographie einen leichten Vorteil gegenüber den 7 nm des Dimensity 800. Eine kleinere Lithographie zeigt im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und Leistung an.

In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) hat der Tanggula T760 5G eine niedrigere TDP von 5 Watt im Vergleich zu den 10 Watt des Dimensity 800. Ein niedrigerer TDP bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und eine geringere Heizleistung.

Beide Prozessoren verfügen über neuronale Verarbeitungseinheiten (NPUs), bei denen es sich um spezialisierte KI-Beschleuniger handelt. Diese NPUs verbessern die Fähigkeit der Prozessoren, KI-bezogene Aufgaben zu bewältigen, was zu einer verbesserten Leistung und Effizienz bei Aufgaben wie Bilderkennung und Verarbeitung natürlicher Sprache führt.

Insgesamt überstrahlt der Tanggula T760 5G den Dimensity 800 in Bezug auf CPU-Kerne, Lithographie, TDP und potenzielle Gesamtleistung. Bei der Wahl zwischen den beiden Prozessoren ist es jedoch wichtig, andere Faktoren wie Preis, Optimierung und Benutzeranforderungen zu berücksichtigen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.0 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
4x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 4 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 6 nm
TDP 10 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 16 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.2 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G57 MP4 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Valhall Valhall
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 4 6
Shader 64 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.1 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@120Hz 2160x1080
Max. Kameraauflösung 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP 1x 64MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme 4K@30FPS FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 2.77 Gbps 2.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 1.2 Gbps 1.5 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 Quartal 2 2021 Februar
Teilenummer MT6873, MT6873V T760
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Dimensity 800
325654
Tanggula T760 5G
243570

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Dimensity 800
514
Tanggula T760 5G
559

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Dimensity 800
1882
Tanggula T760 5G
2249