MediaTek Dimensity 800 vs Unisoc Tanggula T760 5G
Der Unisoc Tanggula T760 5G und MediaTek Dimensity 800 sind zwei Prozessoren mit einzigartigen Spezifikationen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Tanggula T760 5G über eine leistungsstärkere Konfiguration. Es besteht aus 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen, die insgesamt 8 Kerne bereitstellen. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 800 über 4x 2,0 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne, was nur 4 Kerne ergibt. In dieser Hinsicht bietet der Tanggula T760 5G bessere Multitasking-Fähigkeiten und eine bessere Gesamtleistung.
Wenn es um den Befehlssatz geht, verwenden beide Prozessoren den ARMv8.2 - einen Befehlssatz, der die neueste verfügbare Technologie darstellt. Daher bieten sie eine ähnliche Kompatibilität und Unterstützung für verschiedene Software und Anwendungen.
In Bezug auf die Lithographie hat der Tanggula T760 5G mit einer 6-nm-Lithographie einen leichten Vorteil gegenüber den 7 nm des Dimensity 800. Eine kleinere Lithographie zeigt im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und Leistung an.
In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) hat der Tanggula T760 5G eine niedrigere TDP von 5 Watt im Vergleich zu den 10 Watt des Dimensity 800. Ein niedrigerer TDP bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und eine geringere Heizleistung.
Beide Prozessoren verfügen über neuronale Verarbeitungseinheiten (NPUs), bei denen es sich um spezialisierte KI-Beschleuniger handelt. Diese NPUs verbessern die Fähigkeit der Prozessoren, KI-bezogene Aufgaben zu bewältigen, was zu einer verbesserten Leistung und Effizienz bei Aufgaben wie Bilderkennung und Verarbeitung natürlicher Sprache führt.
Insgesamt überstrahlt der Tanggula T760 5G den Dimensity 800 in Bezug auf CPU-Kerne, Lithographie, TDP und potenzielle Gesamtleistung. Bei der Wahl zwischen den beiden Prozessoren ist es jedoch wichtig, andere Faktoren wie Preis, Optimierung und Benutzeranforderungen zu berücksichtigen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Tanggula T760 5G über eine leistungsstärkere Konfiguration. Es besteht aus 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen, die insgesamt 8 Kerne bereitstellen. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 800 über 4x 2,0 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne, was nur 4 Kerne ergibt. In dieser Hinsicht bietet der Tanggula T760 5G bessere Multitasking-Fähigkeiten und eine bessere Gesamtleistung.
Wenn es um den Befehlssatz geht, verwenden beide Prozessoren den ARMv8.2 - einen Befehlssatz, der die neueste verfügbare Technologie darstellt. Daher bieten sie eine ähnliche Kompatibilität und Unterstützung für verschiedene Software und Anwendungen.
In Bezug auf die Lithographie hat der Tanggula T760 5G mit einer 6-nm-Lithographie einen leichten Vorteil gegenüber den 7 nm des Dimensity 800. Eine kleinere Lithographie zeigt im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und Leistung an.
In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) hat der Tanggula T760 5G eine niedrigere TDP von 5 Watt im Vergleich zu den 10 Watt des Dimensity 800. Ein niedrigerer TDP bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und eine geringere Heizleistung.
Beide Prozessoren verfügen über neuronale Verarbeitungseinheiten (NPUs), bei denen es sich um spezialisierte KI-Beschleuniger handelt. Diese NPUs verbessern die Fähigkeit der Prozessoren, KI-bezogene Aufgaben zu bewältigen, was zu einer verbesserten Leistung und Effizienz bei Aufgaben wie Bilderkennung und Verarbeitung natürlicher Sprache führt.
Insgesamt überstrahlt der Tanggula T760 5G den Dimensity 800 in Bezug auf CPU-Kerne, Lithographie, TDP und potenzielle Gesamtleistung. Bei der Wahl zwischen den beiden Prozessoren ist es jedoch wichtig, andere Faktoren wie Preis, Optimierung und Benutzeranforderungen zu berücksichtigen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.0 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 4 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
TDP | 10 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.2 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP4 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 6 |
Shader | 64 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | 2160x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP | 1x 64MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30FPS | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.77 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 2 | 2021 Februar |
Teilenummer | MT6873, MT6873V | T760 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
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2
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7
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8
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10
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