MediaTek Dimensity 720 vs Unisoc Tanggula T770 5G

VS
Der Unisoc Tanggula T770 5G und der MediaTek Dimensity 720 sind zwei Prozessoren mit ähnlichen Funktionen, aber leicht unterschiedlichen Spezifikationen.

Beginnend mit dem Unisoc Tanggula T770 5G verfügt es über eine CPU–Architektur von 1x 2,5 GHz - Cortex–A76, 3x 2,2 GHz - Cortex–A76 und 4x 2,0 GHz - Cortex-A55. Es ist ein 8-Kern-Prozessor, der auf dem ARMv8.2-A-Befehlssatz basiert. Der Tanggula T770 5G wird im 6-nm-Lithographieverfahren hergestellt, was eine bessere Energieeffizienz ermöglicht. Seine Thermal Design Power (TDP) beträgt 5 Watt, was darauf hinweist, dass es im Betrieb relativ wenig Strom verbraucht. Darüber hinaus ist es mit einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) ausgestattet, die seine Fähigkeiten bei der Bewältigung von KI-bezogenen Aufgaben verbessert.

Andererseits verfügt der MediaTek Dimensity 720 auch über eine 8-Kern-CPU, jedoch mit einer anderen Architektur. Es besteht aus 2x 2,2 GHz – Cortex-A76– und 6x 2 GHz - Cortex-A55-Kernen. Genau wie der Tanggula T770 5G basiert der Dimensity 720 auf dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Es wird jedoch in einem 7-nm-Lithographieverfahren hergestellt, das im Vergleich zum Tanggula T770 5G etwas weniger fortgeschritten ist. Die TDP des Dimensity 720 beträgt 10 Watt, was darauf hinweist, dass es im Betrieb etwas mehr Strom verbraucht. Ähnlich wie das Tanggula T770 5G enthält es auch eine NPU für KI-bezogene Aufgaben.

Zusammenfassend sind sowohl der Unisoc Tanggula T770 5G als auch der MediaTek Dimensity 720 Octa-Core-Prozessoren, die auf dem ARMv8.2-A-Befehlssatz basieren. Beide haben NPUs für die KI-Verarbeitung, aber der Tanggula T770 5G hat mit seinem 6-nm-Lithographieprozess und einer niedrigeren TDP von 5 Watt einen leichten Vorteil. Das Dimensity 720 hingegen hat eine etwas andere CPU-Architektur und wird im 7-nm-Lithographieverfahren mit einer TDP von 10 Watt hergestellt. Insgesamt würde die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von spezifischen Anforderungen abhängen, wie z. B. Energieeffizienz und Verarbeitungsfähigkeiten, die für verschiedene Anwendungen benötigt werden.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
1x 2.5 GHz – Cortex-A76
3x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 6 nm
TDP 10 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 12 GB bis zu 32 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.2 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G57 MP3 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Valhall Valhall
GPU-Taktfrequenz 850 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 3 6
Shader 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.1 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@90Hz 2160x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP 1x 108MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme 4K@30FPS FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 2.77 Gbps 2.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 1.2 Gbps 1.5 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 Quartal 3 2021 Februar
Teilenummer MT6853V/ZA, MT6853V/NZA T770, Tiger T7520
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Dimensity 720
293337
Tanggula T770 5G
342190

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Dimensity 720
540
Tanggula T770 5G
659

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Dimensity 720
1698
Tanggula T770 5G
2635