MediaTek Dimensity 720 vs Unisoc Tanggula T770 5G
Der Unisoc Tanggula T770 5G und der MediaTek Dimensity 720 sind zwei Prozessoren mit ähnlichen Funktionen, aber leicht unterschiedlichen Spezifikationen.
Beginnend mit dem Unisoc Tanggula T770 5G verfügt es über eine CPU–Architektur von 1x 2,5 GHz - Cortex–A76, 3x 2,2 GHz - Cortex–A76 und 4x 2,0 GHz - Cortex-A55. Es ist ein 8-Kern-Prozessor, der auf dem ARMv8.2-A-Befehlssatz basiert. Der Tanggula T770 5G wird im 6-nm-Lithographieverfahren hergestellt, was eine bessere Energieeffizienz ermöglicht. Seine Thermal Design Power (TDP) beträgt 5 Watt, was darauf hinweist, dass es im Betrieb relativ wenig Strom verbraucht. Darüber hinaus ist es mit einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) ausgestattet, die seine Fähigkeiten bei der Bewältigung von KI-bezogenen Aufgaben verbessert.
Andererseits verfügt der MediaTek Dimensity 720 auch über eine 8-Kern-CPU, jedoch mit einer anderen Architektur. Es besteht aus 2x 2,2 GHz – Cortex-A76– und 6x 2 GHz - Cortex-A55-Kernen. Genau wie der Tanggula T770 5G basiert der Dimensity 720 auf dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Es wird jedoch in einem 7-nm-Lithographieverfahren hergestellt, das im Vergleich zum Tanggula T770 5G etwas weniger fortgeschritten ist. Die TDP des Dimensity 720 beträgt 10 Watt, was darauf hinweist, dass es im Betrieb etwas mehr Strom verbraucht. Ähnlich wie das Tanggula T770 5G enthält es auch eine NPU für KI-bezogene Aufgaben.
Zusammenfassend sind sowohl der Unisoc Tanggula T770 5G als auch der MediaTek Dimensity 720 Octa-Core-Prozessoren, die auf dem ARMv8.2-A-Befehlssatz basieren. Beide haben NPUs für die KI-Verarbeitung, aber der Tanggula T770 5G hat mit seinem 6-nm-Lithographieprozess und einer niedrigeren TDP von 5 Watt einen leichten Vorteil. Das Dimensity 720 hingegen hat eine etwas andere CPU-Architektur und wird im 7-nm-Lithographieverfahren mit einer TDP von 10 Watt hergestellt. Insgesamt würde die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von spezifischen Anforderungen abhängen, wie z. B. Energieeffizienz und Verarbeitungsfähigkeiten, die für verschiedene Anwendungen benötigt werden.
Beginnend mit dem Unisoc Tanggula T770 5G verfügt es über eine CPU–Architektur von 1x 2,5 GHz - Cortex–A76, 3x 2,2 GHz - Cortex–A76 und 4x 2,0 GHz - Cortex-A55. Es ist ein 8-Kern-Prozessor, der auf dem ARMv8.2-A-Befehlssatz basiert. Der Tanggula T770 5G wird im 6-nm-Lithographieverfahren hergestellt, was eine bessere Energieeffizienz ermöglicht. Seine Thermal Design Power (TDP) beträgt 5 Watt, was darauf hinweist, dass es im Betrieb relativ wenig Strom verbraucht. Darüber hinaus ist es mit einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) ausgestattet, die seine Fähigkeiten bei der Bewältigung von KI-bezogenen Aufgaben verbessert.
Andererseits verfügt der MediaTek Dimensity 720 auch über eine 8-Kern-CPU, jedoch mit einer anderen Architektur. Es besteht aus 2x 2,2 GHz – Cortex-A76– und 6x 2 GHz - Cortex-A55-Kernen. Genau wie der Tanggula T770 5G basiert der Dimensity 720 auf dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Es wird jedoch in einem 7-nm-Lithographieverfahren hergestellt, das im Vergleich zum Tanggula T770 5G etwas weniger fortgeschritten ist. Die TDP des Dimensity 720 beträgt 10 Watt, was darauf hinweist, dass es im Betrieb etwas mehr Strom verbraucht. Ähnlich wie das Tanggula T770 5G enthält es auch eine NPU für KI-bezogene Aufgaben.
Zusammenfassend sind sowohl der Unisoc Tanggula T770 5G als auch der MediaTek Dimensity 720 Octa-Core-Prozessoren, die auf dem ARMv8.2-A-Befehlssatz basieren. Beide haben NPUs für die KI-Verarbeitung, aber der Tanggula T770 5G hat mit seinem 6-nm-Lithographieprozess und einer niedrigeren TDP von 5 Watt einen leichten Vorteil. Das Dimensity 720 hingegen hat eine etwas andere CPU-Architektur und wird im 7-nm-Lithographieverfahren mit einer TDP von 10 Watt hergestellt. Insgesamt würde die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von spezifischen Anforderungen abhängen, wie z. B. Energieeffizienz und Verarbeitungsfähigkeiten, die für verschiedene Anwendungen benötigt werden.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
1x 2.5 GHz – Cortex-A76 3x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 7 nm | 6 nm |
| TDP | 10 Watt | 5 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 32 GB |
| Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
| Speicherbus | 2x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.2 | UFS 3.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G57 MP3 | Mali-G57 MP6 |
| GPU-Architektur | Mali Valhall | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 850 MHz |
| Ausführung Einheiten | 3 | 6 |
| Shader | 96 | |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
| OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
| Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@90Hz | 2160x1080@120Hz |
| Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP | 1x 108MP, 2x 24MP |
| Max. Videoaufnahme | 4K@30FPS | FullHD@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.77 Gbps | 2.7 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 1.5 Gbps |
| Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2020 Quartal 3 | 2021 Februar |
| Teilenummer | MT6853V/ZA, MT6853V/NZA | T770, Tiger T7520 |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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