MediaTek Dimensity 720 vs Unisoc Tanggula T740 5G
Der Unisoc Tanggula T740 5G und der MediaTek Dimensity 720 sind zwei Prozessoren, die anhand ihrer Spezifikationen verglichen werden können.
Beginnend mit dem Unisoc Tanggula T740 5G verfügt es über eine CPU-Architektur von 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen ist dieser Prozessor auf eine ausgewogene Leistung ausgelegt. Es verwendet den ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm, was sich auf die Größe der Komponenten auf dem Chip bezieht. Darüber hinaus verfügt es über zwei NPUs für verbesserte neuronale Verarbeitungsfähigkeiten.
Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 720 auch über 8 Kerne, jedoch mit einer anderen Architektur. Es besteht aus 2x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2 GHz Cortex-A55-Kernen. Mit dieser Konfiguration zielt der Prozessor darauf ab, eine Kombination aus Hochleistungsaufgaben und Energieeffizienz bereitzustellen. Ähnlich wie der Tanggula T740 5G verwendet er den ARMv8.2-A Befehlssatz. Der Dimensity 720 hat jedoch eine kleinere Lithographie von 7 nm, was auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess hinweist. Dies kann zu einer verbesserten Energieeffizienz und möglicherweise zu einer besseren Gesamtleistung führen. Darüber hinaus verfügt es über eine NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben.
Insgesamt verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne und unterstützen den ARMv8.2-A Befehlssatz. Es gibt jedoch einige wesentliche Unterschiede zwischen ihnen. Der Tanggula T740 5G hat eine höhere Lithographie von 12 nm im Vergleich zu den 7 nm des Dimensity 720. Dies könnte Faktoren wie Energieeffizienz und Wärmeerzeugung beeinflussen. Darüber hinaus verwendet der Tanggula T740 5G zwei NPUs, während der Dimensity 720 über eine einzige NPU verfügt. Die Einbeziehung mehrerer NPUs kann potenziell die KI- und maschinellen Lernfähigkeiten verbessern.
Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers ab. Der Tanggula T740 5G eignet sich möglicherweise für diejenigen, die eine ausgewogene Leistung suchen, während der Dimensity 720 für Benutzer attraktiver sein könnte, die nach Energieeffizienz und potenziell besseren KI-Funktionen suchen.
Beginnend mit dem Unisoc Tanggula T740 5G verfügt es über eine CPU-Architektur von 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen ist dieser Prozessor auf eine ausgewogene Leistung ausgelegt. Es verwendet den ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm, was sich auf die Größe der Komponenten auf dem Chip bezieht. Darüber hinaus verfügt es über zwei NPUs für verbesserte neuronale Verarbeitungsfähigkeiten.
Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 720 auch über 8 Kerne, jedoch mit einer anderen Architektur. Es besteht aus 2x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2 GHz Cortex-A55-Kernen. Mit dieser Konfiguration zielt der Prozessor darauf ab, eine Kombination aus Hochleistungsaufgaben und Energieeffizienz bereitzustellen. Ähnlich wie der Tanggula T740 5G verwendet er den ARMv8.2-A Befehlssatz. Der Dimensity 720 hat jedoch eine kleinere Lithographie von 7 nm, was auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess hinweist. Dies kann zu einer verbesserten Energieeffizienz und möglicherweise zu einer besseren Gesamtleistung führen. Darüber hinaus verfügt es über eine NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben.
Insgesamt verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne und unterstützen den ARMv8.2-A Befehlssatz. Es gibt jedoch einige wesentliche Unterschiede zwischen ihnen. Der Tanggula T740 5G hat eine höhere Lithographie von 12 nm im Vergleich zu den 7 nm des Dimensity 720. Dies könnte Faktoren wie Energieeffizienz und Wärmeerzeugung beeinflussen. Darüber hinaus verwendet der Tanggula T740 5G zwei NPUs, während der Dimensity 720 über eine einzige NPU verfügt. Die Einbeziehung mehrerer NPUs kann potenziell die KI- und maschinellen Lernfähigkeiten verbessern.
Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers ab. Der Tanggula T740 5G eignet sich möglicherweise für diejenigen, die eine ausgewogene Leistung suchen, während der Dimensity 720 für Benutzer attraktiver sein könnte, die nach Energieeffizienz und potenziell besseren KI-Funktionen suchen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
TDP | 10 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | NPU | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.2 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP3 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Valhall | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 3 | |
DirectX | 12 | |
OpenCL API | 2.1 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@90Hz | 2960x1440@60Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP | 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30FPS | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.77 Gbps | 1.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 0.75 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 3 | 2020 Quartal 1 |
Teilenummer | MT6853V/ZA, MT6853V/NZA | T740, Tiger T7510 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 1000L vs Qualcomm Snapdragon 821
2
MediaTek Helio G35 vs Samsung Exynos 9810
3
Qualcomm Snapdragon 632 vs MediaTek Helio P90
4
Qualcomm Snapdragon 460 vs Qualcomm Snapdragon 855
5
MediaTek Dimensity 8100 vs Samsung Exynos 2100
6
HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 870
7
Unisoc Tanggula T740 5G vs Qualcomm Snapdragon 695
8
MediaTek Dimensity 1080 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
9
Qualcomm Snapdragon 680 vs Samsung Exynos 9825
10
MediaTek Helio A25 vs Unisoc Tiger T616