MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben MediaTek Dimensity 7050 und Qualcomm Snapdragon 865 Plus verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 2x 2.6 GHz – Cortex-A78 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
1x 3.1 GHz – Cortex-A77 (Kryo 585 Prime) 3x 2.42 GHz – Cortex-A77 (Kryo 585 Gold) 4x 1.80 GHz – Cortex-A55 (Kryo 585 Silver) |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 6 nm | 7 nm |
| TDP | 4 Watt | 10 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | MediaTek APU 3.0 | Qualcomm Hexagon 698 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 16 GB |
| Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Speicherfrequenz | 3200 MHz | 2750 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 3.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G68 MP4 | Adreno 650 |
| GPU-Architektur | Mali Valhall | Qualcomm Adreno 600 |
| GPU-Taktfrequenz | 800 MHz | 670 MHz |
| Ausführung Einheiten | 3 | 2 |
| Shader | 64 | 512 |
| DirectX | 12 | |
| OpenCL API | 2.1 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
| Vulkan API | 1.2 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080 | 3840x2160@60Hz |
| Max. Kameraauflösung | 1x 200MP | 1x 200MP, 2x 25MP |
| Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 8K@30fps, 4K@120fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.77 Gbps | 7.5 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 3 Gbps | |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS SBAS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2023 Quartal 2 | 2020 Quartal 3 |
| Teilenummer | MT6877V | SM8250-AB |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 730G vs HiSilicon Kirin 980
2
HiSilicon Kirin 8020 vs Samsung Exynos 850
3
Qualcomm Snapdragon 695 vs Google Tensor G2
4
MediaTek Dimensity 9400e vs MediaTek Dimensity 7300
5
MediaTek Dimensity 7350 vs Unisoc Tanggula T770 5G
6
MediaTek Helio G81 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra
7
Samsung Exynos 9611 vs Qualcomm Snapdragon 632
8
MediaTek Helio G91 vs Unisoc Tiger T700
9
MediaTek Helio G100 vs MediaTek Dimensity 9400
10
MediaTek Dimensity 9400 Plus vs Qualcomm Snapdragon 820