MediaTek Dimensity 700 vs Unisoc Tanggula T740 5G
Der Unisoc Tanggula T740 5G und MediaTek Dimensity 700 sind beide Prozessoren, die in mobilen Geräten verwendet werden. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um ihre Unterschiede festzustellen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Tanggula T740 5G über 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne, insgesamt 8 Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der Dimensity 700 über 2x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 2 GHz Cortex-A55-Kerne, die sich ebenfalls auf 8 Kerne summieren. Beide Prozessoren verwenden den ARMv8.2-A Befehlssatz.
Wenn es um Lithographie geht, verfügt der Tanggula T740 5G über eine 12-nm-Lithographie, während der Dimensity 700 über eine kleinere 7-nm-Lithographie verfügt. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 700 mit einem fortschrittlicheren und effizienteren Verfahren hergestellt wird, was möglicherweise zu einer besseren Energieeffizienz und Leistung führt.
Der Tanggula T740 5G verfügt über eine duale NPU (Neural Processing Unit), die es ihm ermöglicht, Aufgaben der künstlichen Intelligenz effizient zu bewältigen. Beim Dimensity 700 ist diese Funktion jedoch nicht spezifiziert.
Zusätzlich hat das Dimensity 700 eine TDP (Thermal Design Power) von 10 Watt. TDP bezieht sich auf die Energiemenge, die ein Prozessor unter normalen Nutzungsbedingungen verbraucht. Leider ist die TDP für das Tanggula T740 5G nicht in den Spezifikationen angegeben.
In Anbetracht dieser Spezifikationen können wir den Schluss ziehen, dass der MediaTek Dimensity 700 einige Vorteile gegenüber dem Unisoc Tanggula T740 5G bietet. Die kleinere Lithographie des Dimensity 700, die höhere Taktfrequenz seiner Cortex-A76-Kerne und die niedrigere TDP deuten darauf hin, dass er im Vergleich zum Tanggula T740 5G eine bessere Energieeffizienz und möglicherweise eine höhere Leistung bietet. Der Tanggula T740 5G zeichnet sich jedoch durch seine doppelte NPU aus, die für bestimmte Anwendungen überlegene KI-Verarbeitungsfähigkeiten bieten könnte.
Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts oder Systems ab, in dem sie verwendet werden.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Tanggula T740 5G über 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne, insgesamt 8 Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der Dimensity 700 über 2x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 2 GHz Cortex-A55-Kerne, die sich ebenfalls auf 8 Kerne summieren. Beide Prozessoren verwenden den ARMv8.2-A Befehlssatz.
Wenn es um Lithographie geht, verfügt der Tanggula T740 5G über eine 12-nm-Lithographie, während der Dimensity 700 über eine kleinere 7-nm-Lithographie verfügt. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 700 mit einem fortschrittlicheren und effizienteren Verfahren hergestellt wird, was möglicherweise zu einer besseren Energieeffizienz und Leistung führt.
Der Tanggula T740 5G verfügt über eine duale NPU (Neural Processing Unit), die es ihm ermöglicht, Aufgaben der künstlichen Intelligenz effizient zu bewältigen. Beim Dimensity 700 ist diese Funktion jedoch nicht spezifiziert.
Zusätzlich hat das Dimensity 700 eine TDP (Thermal Design Power) von 10 Watt. TDP bezieht sich auf die Energiemenge, die ein Prozessor unter normalen Nutzungsbedingungen verbraucht. Leider ist die TDP für das Tanggula T740 5G nicht in den Spezifikationen angegeben.
In Anbetracht dieser Spezifikationen können wir den Schluss ziehen, dass der MediaTek Dimensity 700 einige Vorteile gegenüber dem Unisoc Tanggula T740 5G bietet. Die kleinere Lithographie des Dimensity 700, die höhere Taktfrequenz seiner Cortex-A76-Kerne und die niedrigere TDP deuten darauf hin, dass er im Vergleich zum Tanggula T740 5G eine bessere Energieeffizienz und möglicherweise eine höhere Leistung bietet. Der Tanggula T740 5G zeichnet sich jedoch durch seine doppelte NPU aus, die für bestimmte Anwendungen überlegene KI-Verarbeitungsfähigkeiten bieten könnte.
Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts oder Systems ab, in dem sie verwendet werden.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
TDP | 10 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.2 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP2 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Valhall | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 950 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 2 | |
Shader | 32 | |
DirectX | 12 | |
OpenCL API | 2.1 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@90Hz | 2960x1440@60Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 2x 16MP | 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | 2K@30FPS | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.77 Gbps | 1.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 0.75 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2021 Quartal 1 | 2020 Quartal 1 |
Teilenummer | MT6833V/ZA, MT6833V/NZA | T740, Tiger T7510 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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