MediaTek Dimensity 700 vs Unisoc Tanggula T740 5G

VS
Der Unisoc Tanggula T740 5G und MediaTek Dimensity 700 sind beide Prozessoren, die in mobilen Geräten verwendet werden. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um ihre Unterschiede festzustellen.

In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Tanggula T740 5G über 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne, insgesamt 8 Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der Dimensity 700 über 2x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 2 GHz Cortex-A55-Kerne, die sich ebenfalls auf 8 Kerne summieren. Beide Prozessoren verwenden den ARMv8.2-A Befehlssatz.

Wenn es um Lithographie geht, verfügt der Tanggula T740 5G über eine 12-nm-Lithographie, während der Dimensity 700 über eine kleinere 7-nm-Lithographie verfügt. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 700 mit einem fortschrittlicheren und effizienteren Verfahren hergestellt wird, was möglicherweise zu einer besseren Energieeffizienz und Leistung führt.

Der Tanggula T740 5G verfügt über eine duale NPU (Neural Processing Unit), die es ihm ermöglicht, Aufgaben der künstlichen Intelligenz effizient zu bewältigen. Beim Dimensity 700 ist diese Funktion jedoch nicht spezifiziert.

Zusätzlich hat das Dimensity 700 eine TDP (Thermal Design Power) von 10 Watt. TDP bezieht sich auf die Energiemenge, die ein Prozessor unter normalen Nutzungsbedingungen verbraucht. Leider ist die TDP für das Tanggula T740 5G nicht in den Spezifikationen angegeben.

In Anbetracht dieser Spezifikationen können wir den Schluss ziehen, dass der MediaTek Dimensity 700 einige Vorteile gegenüber dem Unisoc Tanggula T740 5G bietet. Die kleinere Lithographie des Dimensity 700, die höhere Taktfrequenz seiner Cortex-A76-Kerne und die niedrigere TDP deuten darauf hin, dass er im Vergleich zum Tanggula T740 5G eine bessere Energieeffizienz und möglicherweise eine höhere Leistung bietet. Der Tanggula T740 5G zeichnet sich jedoch durch seine doppelte NPU aus, die für bestimmte Anwendungen überlegene KI-Verarbeitungsfähigkeiten bieten könnte.

Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts oder Systems ab, in dem sie verwendet werden.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
4x 1.8 GHz – Cortex-A75
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 12 nm
TDP 10 Watt
Neuronale Verarbeitung Dual NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 12 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 1866 MHz
Speicherbus 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.2 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G57 MP2 Imagination PowerVR GM9446
GPU-Architektur Valhall Rogue
GPU-Taktfrequenz 950 MHz 800 MHz
Ausführung Einheiten 2
Shader 32
DirectX 12
OpenCL API 2.1 4.0
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.1

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@90Hz 2960x1440@60Hz
Max. Kameraauflösung 1x 64MP, 2x 16MP 1x 64MP
Max. Videoaufnahme 2K@30FPS 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 2.77 Gbps 1.5 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 1.2 Gbps 0.75 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2021 Quartal 1 2020 Quartal 1
Teilenummer MT6833V/ZA, MT6833V/NZA T740, Tiger T7510
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Dimensity 700
325860
Tanggula T740 5G
220285

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Dimensity 700
531
Tanggula T740 5G
369

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Dimensity 700
1719
Tanggula T740 5G
1391