MediaTek Dimensity 700 vs MediaTek Dimensity 930
Der MediaTek Dimensity 700 und Dimensity 930 sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Spezifikationen für Smartphone-Geräte bieten.
Der MediaTek Dimensity 700 verfügt über eine Architektur, die aus zwei mit 2,2 GHz getakteten Cortex-A76-Kernen und sechs mit 2 GHz getakteten Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt acht Kernen ist dieser Prozessor in der Lage, eine Vielzahl von Aufgaben zu bewältigen und eine reibungslose Benutzererfahrung zu bieten. Er verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine Lithographie von 7 nm, die Energieeffizienz und allgemeine Leistungsverbesserung bietet. Die thermische Entwurfsleistung (TDP) des Dimensity 700 beträgt 10 Watt und sorgt für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Stromverbrauch und Leistung.
Der MediaTek Dimensity 930 hingegen verfügt über eine verbesserte Architektur. Er ist mit zwei Cortex-A78-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A55-Kernen, die mit 2,0 GHz getaktet sind, ausgestattet. Durch den Einbau der Cortex-A78-Kerne bietet die Dimensity 930 im Vergleich zur Dimensity 700 eine höhere Verarbeitungsleistung. Er verfügt über denselben ARMv8.2-A-Befehlssatz, hat aber eine kleinere Lithographie von 6 nm. Diese kleinere Lithographie ermöglicht eine noch höhere Energieeffizienz und ein verbessertes Wärmemanagement. Wie der Dimensity 700 hat auch der Dimensity 930 eine TDP von 10 Watt.
Ein zusätzliches Merkmal des Dimensity 930 ist die Integration einer Neural Processing Unit (NPU). Diese NPU verbessert die Fähigkeiten des Prozessors im Bereich der künstlichen Intelligenz und ermöglicht eine bessere KI-Leistung und -Erfahrung. Sie fügt eine zusätzliche Ebene der Verarbeitungsleistung hinzu, die für Aufgaben wie maschinelles Lernen und Bilderkennung genutzt werden kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar ähnliche Kernkonfigurationen und Befehlssätze bieten, sich der Dimensity 930 jedoch durch seine verbesserten Cortex-A78-Kerne, eine kleinere Lithografie und eine zusätzliche NPU auszeichnet. Diese Verbesserungen führen zu einer verbesserten Gesamtleistung, Energieeffizienz und KI-Fähigkeiten.
Der MediaTek Dimensity 700 verfügt über eine Architektur, die aus zwei mit 2,2 GHz getakteten Cortex-A76-Kernen und sechs mit 2 GHz getakteten Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt acht Kernen ist dieser Prozessor in der Lage, eine Vielzahl von Aufgaben zu bewältigen und eine reibungslose Benutzererfahrung zu bieten. Er verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine Lithographie von 7 nm, die Energieeffizienz und allgemeine Leistungsverbesserung bietet. Die thermische Entwurfsleistung (TDP) des Dimensity 700 beträgt 10 Watt und sorgt für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Stromverbrauch und Leistung.
Der MediaTek Dimensity 930 hingegen verfügt über eine verbesserte Architektur. Er ist mit zwei Cortex-A78-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A55-Kernen, die mit 2,0 GHz getaktet sind, ausgestattet. Durch den Einbau der Cortex-A78-Kerne bietet die Dimensity 930 im Vergleich zur Dimensity 700 eine höhere Verarbeitungsleistung. Er verfügt über denselben ARMv8.2-A-Befehlssatz, hat aber eine kleinere Lithographie von 6 nm. Diese kleinere Lithographie ermöglicht eine noch höhere Energieeffizienz und ein verbessertes Wärmemanagement. Wie der Dimensity 700 hat auch der Dimensity 930 eine TDP von 10 Watt.
Ein zusätzliches Merkmal des Dimensity 930 ist die Integration einer Neural Processing Unit (NPU). Diese NPU verbessert die Fähigkeiten des Prozessors im Bereich der künstlichen Intelligenz und ermöglicht eine bessere KI-Leistung und -Erfahrung. Sie fügt eine zusätzliche Ebene der Verarbeitungsleistung hinzu, die für Aufgaben wie maschinelles Lernen und Bilderkennung genutzt werden kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar ähnliche Kernkonfigurationen und Befehlssätze bieten, sich der Dimensity 930 jedoch durch seine verbesserten Cortex-A78-Kerne, eine kleinere Lithografie und eine zusätzliche NPU auszeichnet. Diese Verbesserungen führen zu einer verbesserten Gesamtleistung, Energieeffizienz und KI-Fähigkeiten.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
TDP | 10 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 2x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.2 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP2 | Imagination PowerVR BXM-8-256 |
GPU-Architektur | Valhall | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 950 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 2 | |
Shader | 32 | |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@90Hz | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 2x 16MP | 1x 108MP, 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | 2K@30FPS | 2K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.77 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2021 Quartal 1 | 2022 Quartal 3 |
Teilenummer | MT6833V/ZA, MT6833V/NZA | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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