MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 670

VS

Welcher Prozessor ist besser? Wir haben MediaTek Dimensity 6100 Plus und Qualcomm Snapdragon 670 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl

Dimensity 6100 Plus

344758

Snapdragon 670

214730

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl

Dimensity 6100 Plus

571

Snapdragon 670

338

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl

Dimensity 6100 Plus

1742

Snapdragon 670

1285

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur	2x 2.2 GHz – Cortex-A75 6x 2 GHz – Cortex-A55	2x 2 GHz – Cortex-A75 (Kryo 360 Gold) 6x 1.7 GHz – Cortex-A55 (Kryo 360 Silver)
Zahl der Kerne	8	8
Befehlssatz	ARMv8.2-A	ARMv8.2-A
Lithographie	6 nm	10 nm
TDP		9 Watt
Neuronale Verarbeitung		Qualcomm Hexagon 685

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher	bis zu 12 GB	bis zu 8 GB
Speichertyp	LPDDR4X	LPDDR4X
Speicherfrequenz	2133 MHz	1866 MHz
Speicherbus	2x16 bit	2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie

UFS 2.2

UFS 2.1

Grafik

GPU name	Mali-G57 MP2	Adreno 615
GPU-Architektur	Valhall	Adreno 600
GPU-Taktfrequenz	950 MHz	700 MHz
Ausführung Einheiten	2	2
Shader	32	128
DirectX		12
OpenCL API	2.0	2.0
OpenGL API	ES 3.2	ES 3.2
Vulkan API	1.1	1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung	2520x1080@120Hz	2560x1600
Max. Kameraauflösung	1x 108MP, 2x 16MP	1x 192MP, 2x 16MP
Max. Videoaufnahme	2K@30fps	4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung	H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9	H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9

Wireless

4G-Netz	Ja	Ja
5G-Netz	Ja	Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit	3.3 Gbps	0.6 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit		0.15 Gbps
Wi-Fi	5 (802.11ac)	5 (802.11ac)
Bluetooth		5.0
Satellitennavigation	BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS	BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS SBAS