HiSilicon Kirin 710A vs HiSilicon Kirin 980
Der HiSilicon Kirin 710A und der HiSilicon Kirin 980 sind beides leistungsstarke Prozessoren, die sich jedoch in ihren Spezifikationen deutlich unterscheiden.
Der HiSilicon Kirin 710A verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieser 8-Kern-Prozessor arbeitet mit einem ARMv8-A-Befehlssatz und wird in einem 14-nm-Lithografieprozess hergestellt. Mit 5500 Millionen Transistoren bietet er ein gutes Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der TDP (Thermal Design Power) für den Kirin 710A beträgt 5 Watt.
Der HiSilicon Kirin 980 hingegen verfügt über eine fortschrittlichere Architektur. Er kombiniert 2x 2,6 GHz Cortex-A76 Kerne, 2x 1,92 GHz Cortex-A76 Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55 Kerne. Auch hier handelt es sich um einen 8-Kern-Prozessor mit Unterstützung für den ARMv8-A-Befehlssatz. Der Kirin 980 wird in einem fortschrittlichen 7-nm-Lithografieprozess hergestellt und enthält 6900 Millionen Transistoren. Mit einer TDP von 6 Watt bietet er eine etwas höhere Leistung bei gleichbleibender Energieeffizienz. Außerdem enthält er die HiSilicon Dual NPU für die neuronale Verarbeitung.
In Bezug auf die Leistung dürfte der Kirin 980 den Kirin 710A aufgrund seiner fortschrittlicheren Architektur und des kleineren Lithografieprozesses übertreffen. Die zusätzlichen A76-Kerne im Kirin 980 sorgen für einen Leistungsschub bei anspruchsvollen Aufgaben, während die A55-Kerne helfen, den Stromverbrauch bei weniger intensiven Operationen zu optimieren. Die Integration der Dual-NPU in den Kirin 980 ermöglicht außerdem verbesserte KI-Verarbeitungsfunktionen.
Insgesamt ist der HiSilicon Kirin 710A zwar ein fähiger Prozessor, der für viele alltägliche Aufgaben geeignet ist, der Kirin 980 bietet jedoch ein höheres Maß an Leistung und Effizienz. Ob für Spiele, Multitasking oder KI-bezogene Aufgaben, der Kirin 980 wird wahrscheinlich ein zufriedenstellenderes Nutzererlebnis bieten. Es ist jedoch wichtig zu bedenken, dass diese Prozessoren für unterschiedliche Gerätesegmente entwickelt wurden und die individuelle Leistung auch aufgrund zusätzlicher Faktoren wie Kühlung und Softwareoptimierung variieren kann.
Der HiSilicon Kirin 710A verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieser 8-Kern-Prozessor arbeitet mit einem ARMv8-A-Befehlssatz und wird in einem 14-nm-Lithografieprozess hergestellt. Mit 5500 Millionen Transistoren bietet er ein gutes Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der TDP (Thermal Design Power) für den Kirin 710A beträgt 5 Watt.
Der HiSilicon Kirin 980 hingegen verfügt über eine fortschrittlichere Architektur. Er kombiniert 2x 2,6 GHz Cortex-A76 Kerne, 2x 1,92 GHz Cortex-A76 Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55 Kerne. Auch hier handelt es sich um einen 8-Kern-Prozessor mit Unterstützung für den ARMv8-A-Befehlssatz. Der Kirin 980 wird in einem fortschrittlichen 7-nm-Lithografieprozess hergestellt und enthält 6900 Millionen Transistoren. Mit einer TDP von 6 Watt bietet er eine etwas höhere Leistung bei gleichbleibender Energieeffizienz. Außerdem enthält er die HiSilicon Dual NPU für die neuronale Verarbeitung.
In Bezug auf die Leistung dürfte der Kirin 980 den Kirin 710A aufgrund seiner fortschrittlicheren Architektur und des kleineren Lithografieprozesses übertreffen. Die zusätzlichen A76-Kerne im Kirin 980 sorgen für einen Leistungsschub bei anspruchsvollen Aufgaben, während die A55-Kerne helfen, den Stromverbrauch bei weniger intensiven Operationen zu optimieren. Die Integration der Dual-NPU in den Kirin 980 ermöglicht außerdem verbesserte KI-Verarbeitungsfunktionen.
Insgesamt ist der HiSilicon Kirin 710A zwar ein fähiger Prozessor, der für viele alltägliche Aufgaben geeignet ist, der Kirin 980 bietet jedoch ein höheres Maß an Leistung und Effizienz. Ob für Spiele, Multitasking oder KI-bezogene Aufgaben, der Kirin 980 wird wahrscheinlich ein zufriedenstellenderes Nutzererlebnis bieten. Es ist jedoch wichtig zu bedenken, dass diese Prozessoren für unterschiedliche Gerätesegmente entwickelt wurden und die individuelle Leistung auch aufgrund zusätzlicher Faktoren wie Kühlung und Softwareoptimierung variieren kann.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.0 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.6 GHz – Cortex-A76 2x 1.92 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 14 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 6900 million |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G76 MP10 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 720 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 10 |
Shader | 64 | 160 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 3120x1440 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 48MP, 2x 32MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 1.4 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 4 | 2018 Quartal 4 |
Teilenummer | Hi6260 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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