MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 460

VS
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben MediaTek Dimensity 1300 und Qualcomm Snapdragon 460 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
4x 1.8 GHz – Cortex-A73 (Kryo 240 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A53 (Kryo 240 Silver)
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8-A
Lithographie 6 nm 11 nm
TDP 3 Watt
Neuronale Verarbeitung MediaTek APU 3.0 Qualcomm Hexagon 683

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 16 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 1866 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 3.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G77 MP9 Adreno 610
GPU-Architektur Valhall Adreno 600
GPU-Taktfrequenz 850 MHz 600 MHz
Ausführung Einheiten 9 2
Shader 144 128
DirectX 12
OpenCL API 2.0 2.0
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.1 1.1

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080 2520x1080
Max. Kameraauflösung 1x 2000MP, 1x 32MP + 1x 16MP 1x 48MP, 2x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@60fps FullHD@60fps
Video-Codec-Unterstützung AV1
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 4.7 Gbps 0.39 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 2.5 Gbps 0.15 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 6 (802.11ax)
Bluetooth 5.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS
SBAS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 Quartal 1 2020 Quartal 1
Teilenummer MT6893Z SM4250-AA
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Low-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Dimensity 1300
684837
Snapdragon 460
164857

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Dimensity 1300
949
Snapdragon 460
254

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Dimensity 1300
3182
Snapdragon 460
1147