HiSilicon Kirin 990 5G vs Unisoc Tanggula T760 5G
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 990 5G und Unisoc Tanggula T760 5G verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 2x 2.86 GHz – Cortex-A76 2x 2.36 GHz – Cortex-A76 4x 1.95 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 7 nm | 6 nm |
| Anzahl der Transistoren | 8000 million | |
| TDP | 7 Watt | 5 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture, HiAI 2.0 | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 16 GB |
| Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 3.0 | UFS 3.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G76 MP16 | Mali-G57 MP6 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 700 MHz | 850 MHz |
| Ausführung Einheiten | 16 | 6 |
| Shader | 256 | 96 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.1 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 3360x1440@60Hz | 2160x1080 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 2x 24MP | |
| Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | FullHD@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VC-1 VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.7 Gbps | |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.5 Gbps | |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 5.0 | 5.0 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2019 Quartal 4 | 2021 Februar |
| Teilenummer | T760 | |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 9200 vs Qualcomm Snapdragon 630
2
Qualcomm Snapdragon 660 vs Unisoc Tiger T606
3
Samsung Exynos 1380 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
4
Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Helio G81
5
Samsung Exynos 2500 vs Qualcomm Snapdragon 450
6
Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 732G
7
Samsung Exynos 7904 vs Qualcomm Snapdragon 780G
8
MediaTek Dimensity 9000 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra
9
HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 9300 Plus
10
Samsung Exynos 7884B vs Unisoc T8300