HiSilicon Kirin 990 5G vs Unisoc Tanggula T740 5G
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 990 5G und Unisoc Tanggula T740 5G verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 2x 2.86 GHz – Cortex-A76 2x 2.36 GHz – Cortex-A76 4x 1.95 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 7 nm | 12 nm |
| Anzahl der Transistoren | 8000 million | |
| TDP | 7 Watt | |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture, HiAI 2.0 | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 8 GB |
| Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 3.0 | UFS 2.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G76 MP16 | Imagination PowerVR GM9446 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | PowerVR Rogue |
| GPU-Taktfrequenz | 700 MHz | 800 MHz |
| Ausführung Einheiten | 16 | |
| Shader | 256 | |
| DirectX | 12 | |
| OpenCL API | 2.0 | 4.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.1 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 3360x1440@60Hz | 2960x1440@60Hz |
| Max. Kameraauflösung | 1x 64MP | |
| Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VC-1 VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.5 Gbps | |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.75 Gbps | |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 5.0 | 5.0 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2019 Quartal 4 | 2020 Quartal 1 |
| Teilenummer | T740, Tiger T7510 | |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Samsung Exynos 2400e vs Qualcomm Snapdragon 801
2
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Unisoc T8300
3
MediaTek Helio P90 vs Apple M3 (iPad)
4
MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4
5
Unisoc Tiger T618 vs Unisoc Tiger T710
6
MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 820
7
MediaTek Dimensity 8050 vs Apple A10 Fusion
8
Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 950
9
MediaTek Helio G50 vs MediaTek Helio A25
10
HiSilicon Kirin 9000S vs MediaTek Helio G80