HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 8050
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 990 5G und MediaTek Dimensity 8050 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 2x 2.86 GHz – Cortex-A76 2x 2.36 GHz – Cortex-A76 4x 1.95 GHz – Cortex-A55 |
1x 3 GHz – Cortex-A78 3x 2.6 GHz – Cortex-A78 4x 2 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 7 nm | 6 nm |
| Anzahl der Transistoren | 8000 million | |
| TDP | 7 Watt | |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture, HiAI 2.0 | MediaTek APU 570 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 16 GB |
| Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 3.0 |
Grafik
| GPU name | Mali-G76 MP16 | Mali-G77 MP9 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 700 MHz | 886 MHz |
| Ausführung Einheiten | 16 | 9 |
| Shader | 256 | 288 |
| DirectX | 12 | |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| Vulkan API | 1.1 | 1.3 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 3360x1440@60Hz | 2520x1080 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 200MP | |
| Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@60fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VC-1 VP8 VP9 |
AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.7 Gbps | |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 5.0 | 5.2 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2019 Quartal 4 | 2023 Quartal 2 |
| Teilenummer | MT6893, MT6893Z_T/CZA | |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs HiSilicon Kirin 980
2
Qualcomm Snapdragon 750G vs MediaTek Dimensity 1300
3
Qualcomm Snapdragon 678 vs Samsung Exynos 9825
4
HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 855
5
MediaTek Dimensity 7020 vs MediaTek Dimensity 7200
6
Qualcomm Snapdragon 680 vs MediaTek Dimensity 8100
7
Qualcomm Snapdragon 780G vs Google Tensor G3
8
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 vs Xiaomi Xring O1
9
Qualcomm Snapdragon 480 vs Samsung Exynos 9609
10
Qualcomm Snapdragon 636 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4