HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 1050
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 990 5G und MediaTek Dimensity 1050 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 2x 2.86 GHz – Cortex-A76 2x 2.36 GHz – Cortex-A76 4x 1.95 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.5 GHz – Cortex-A78 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 7 nm | 6 nm |
| Anzahl der Transistoren | 8000 million | |
| TDP | 7 Watt | |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture, HiAI 2.0 | MediaTek APU 550 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 16 GB |
| Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Speicherfrequenz | 2133 MHz | 3200 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 3.0 | UFS 3.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G76 MP16 | Mali-G610 MP3 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 700 MHz | |
| Ausführung Einheiten | 16 | 3 |
| Shader | 256 | |
| DirectX | 12 | |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.1 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 3360x1440@60Hz | 2520x1080 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 108MP, 2x 20MP | |
| Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VC-1 VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 5.0 | 5.2 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2019 Quartal 4 | 2022 Quartal 2 |
| Teilenummer | MT6879 | |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 460 vs Qualcomm Snapdragon 680
2
Unisoc Tanggula T770 5G vs MediaTek Dimensity 800U
3
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 670
4
Samsung Exynos 1330 vs Samsung Exynos 2400
5
MediaTek Helio G85 vs HiSilicon Kirin 970
6
MediaTek Helio G50 vs MediaTek Dimensity 1080
7
Qualcomm Snapdragon 630 vs HiSilicon Kirin 950
8
MediaTek Dimensity 7350 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
9
Unisoc Tanggula T740 5G vs Unisoc Tiger T615
10
Samsung Exynos 2500 vs MediaTek Helio G99