HiSilicon Kirin 990 4G vs Unisoc Tanggula T740 5G
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 990 4G und Unisoc Tanggula T740 5G verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 2x 2.86 GHz – Cortex-A76 2x 2.09 GHz – Cortex-A76 4x 1.86 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 7 nm | 12 nm |
| Anzahl der Transistoren | 8000 million | |
| TDP | 6 Watt | |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture, HiAI 2.0 | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 8 GB |
| Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 3.0 | UFS 2.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G76 MP16 | Imagination PowerVR GM9446 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | PowerVR Rogue |
| GPU-Taktfrequenz | 600 MHz | 800 MHz |
| Ausführung Einheiten | 16 | |
| Shader | 256 | |
| DirectX | 12 | |
| OpenCL API | 2.0 | 4.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.1 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 3360x1440@60Hz | 2960x1440@60Hz |
| Max. Kameraauflösung | 1x 64MP | |
| Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VC-1 VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.5 Gbps | |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.75 Gbps | |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 5.0 | 5.0 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2019 Quartal 4 | 2020 Quartal 1 |
| Teilenummer | T740, Tiger T7510 | |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 9200 vs HiSilicon Kirin 659
2
Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 800U
3
Qualcomm Snapdragon 425 vs Unisoc SC9832E
4
Unisoc Tiger T310 vs Qualcomm Snapdragon 632
5
Qualcomm Snapdragon 821 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
6
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 vs Samsung Exynos 980
7
MediaTek Helio P22 vs Samsung Exynos 2400e
8
HiSilicon Kirin 935 vs Samsung Exynos 990
9
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra
10
MediaTek Dimensity 1300 vs MediaTek Dimensity 6300