HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 9200 Plus
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 990 4G und MediaTek Dimensity 9200 Plus verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 2x 2.86 GHz – Cortex-A76 2x 2.09 GHz – Cortex-A76 4x 1.86 GHz – Cortex-A55 |
1x 3.35 GHz – Cortex-X3 3x 3 GHz – Cortex-A715 4x 2GHz - Cortex-A510 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv9-A |
| Lithographie | 7 nm | 4 nm |
| Anzahl der Transistoren | 8000 million | 17000 million |
| TDP | 6 Watt | 8 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture, HiAI 2.0 | MediaTek APU 690 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 24 GB |
| Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5X |
| Speicherfrequenz | 2133 MHz | 4266 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 3.0 | UFS 4.0 |
Grafik
| GPU name | Mali-G76 MP16 | Mali-G715 MP11 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 600 MHz | |
| Ausführung Einheiten | 16 | 11 |
| Shader | 256 | |
| DirectX | 12 | |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.1 | 1.3 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 3360x1440@60Hz | 2960x1440 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 320MP | |
| Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 8K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VC-1 VP8 VP9 |
AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 7 Gbps | |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 7 (802.11be) |
| Bluetooth | 5.0 | 5.3 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2019 Quartal 4 | 2023 Quartal 2 |
| Teilenummer | MT6985 | |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 935 vs MediaTek Helio G95
2
Unisoc SC9832E vs MediaTek Dimensity 8500
3
Xiaomi Xring O1 vs MediaTek Dimensity 930
4
Qualcomm Snapdragon 820 vs MediaTek Helio P35
5
Qualcomm Snapdragon 712 vs MediaTek Dimensity 700
6
Samsung Exynos 1380 vs Samsung Exynos 2500
7
MediaTek Helio G100 vs MediaTek MT6737
8
Apple M1 (iPad) vs MediaTek Dimensity 1050
9
MediaTek Dimensity 6080 vs HiSilicon Kirin 980
10
MediaTek Helio G92 Max vs MediaTek Helio G50