HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 9200 Plus
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 990 4G und MediaTek Dimensity 9200 Plus verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 2x 2.86 GHz – Cortex-A76 2x 2.09 GHz – Cortex-A76 4x 1.86 GHz – Cortex-A55 |
1x 3.35 GHz – Cortex-X3 3x 3 GHz – Cortex-A715 4x 2GHz - Cortex-A510 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv9-A |
| Lithographie | 7 nm | 4 nm |
| Anzahl der Transistoren | 8000 million | 17000 million |
| TDP | 6 Watt | 8 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture, HiAI 2.0 | MediaTek APU 690 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 24 GB |
| Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5X |
| Speicherfrequenz | 2133 MHz | 4266 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 3.0 | UFS 4.0 |
Grafik
| GPU name | Mali-G76 MP16 | Mali-G715 MP11 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 600 MHz | |
| Ausführung Einheiten | 16 | 11 |
| Shader | 256 | |
| DirectX | 12 | |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.1 | 1.3 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 3360x1440@60Hz | 2960x1440 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 320MP | |
| Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 8K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VC-1 VP8 VP9 |
AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 7 Gbps | |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 7 (802.11be) |
| Bluetooth | 5.0 | 5.3 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2019 Quartal 4 | 2023 Quartal 2 |
| Teilenummer | MT6985 | |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Helio P95 vs MediaTek Dimensity 6020
2
Samsung Exynos 850 vs Qualcomm Snapdragon 780G
3
MediaTek Helio G92 Max vs Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2
4
MediaTek Dimensity 7360 vs MediaTek Dimensity 1080
5
MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 685
6
MediaTek MT6739 vs Apple M3 (iPad)
7
Qualcomm Snapdragon 765G vs MediaTek Dimensity 920
8
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs Samsung Exynos 8895
9
MediaTek Dimensity 7100 vs Samsung Exynos 9825
10
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Dimensity 700