HiSilicon Kirin 985 5G vs MediaTek Dimensity 930
Der HiSilicon Kirin 985 5G und der MediaTek Dimensity 930 sind zwei Prozessoren, die sich in verschiedenen Spezifikationen unterscheiden.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 985 5G über einen 1x 2,58 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der Dimensity 930 über eine Konfiguration von 2x 2,2 GHz Cortex-A78-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne und bieten effiziente Multitasking-Fähigkeiten.
In Bezug auf den Befehlssatz verwenden beide Prozessoren den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen gewährleistet.
Wenn es um Lithographie geht, wird der Kirin 985 5G mit einem 7-nm-Verfahren hergestellt, während der Dimensity 930 eine kleinere 6-nm-Lithographie aufweist. Eine kleinere Lithographie führt typischerweise zu einer verbesserten Energieeffizienz und einer besseren Leistung.
In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) verbraucht der Kirin 985 5G 6 Watt, während der Dimensity 930 etwas höhere 10 Watt verbraucht. Niedrigere TDP-Werte weisen auf eine bessere Energieeffizienz hin, was bei Geräten, die mit dem Kirin 985 5G betrieben werden, zu einer längeren Akkulaufzeit beitragen kann.
In Bezug auf die neuronale Verarbeitung verwendet der Kirin 985 5G die winzigen neuronalen Prozessoren Ascend D110 Lite und Ascend D100, die die HUAWEI Da Vinci-Architektur verwenden. Das Dimensity 930 hingegen verfügt über eine NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben.
Zusammenfassend unterscheiden sich der Kirin 985 5G und der Dimensity 930 in ihren CPU-Kernen und ihrer Architektur, Lithographie, TDP und neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten. Der Kirin 985 5G bietet eine vielfältigere Auswahl an CPU-Kernen und eine kleinere Lithographie, was möglicherweise zu einer besseren Leistung und Energieeffizienz führt. Der Dimensity 930 kann sich jedoch mit seiner dedizierten NPU bei neuronalen Verarbeitungsaufgaben auszeichnen. Letztendlich kann die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen des Geräts oder der Anwendung abhängen, für die sie bestimmt sind.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 985 5G über einen 1x 2,58 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der Dimensity 930 über eine Konfiguration von 2x 2,2 GHz Cortex-A78-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne und bieten effiziente Multitasking-Fähigkeiten.
In Bezug auf den Befehlssatz verwenden beide Prozessoren den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen gewährleistet.
Wenn es um Lithographie geht, wird der Kirin 985 5G mit einem 7-nm-Verfahren hergestellt, während der Dimensity 930 eine kleinere 6-nm-Lithographie aufweist. Eine kleinere Lithographie führt typischerweise zu einer verbesserten Energieeffizienz und einer besseren Leistung.
In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) verbraucht der Kirin 985 5G 6 Watt, während der Dimensity 930 etwas höhere 10 Watt verbraucht. Niedrigere TDP-Werte weisen auf eine bessere Energieeffizienz hin, was bei Geräten, die mit dem Kirin 985 5G betrieben werden, zu einer längeren Akkulaufzeit beitragen kann.
In Bezug auf die neuronale Verarbeitung verwendet der Kirin 985 5G die winzigen neuronalen Prozessoren Ascend D110 Lite und Ascend D100, die die HUAWEI Da Vinci-Architektur verwenden. Das Dimensity 930 hingegen verfügt über eine NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben.
Zusammenfassend unterscheiden sich der Kirin 985 5G und der Dimensity 930 in ihren CPU-Kernen und ihrer Architektur, Lithographie, TDP und neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten. Der Kirin 985 5G bietet eine vielfältigere Auswahl an CPU-Kernen und eine kleinere Lithographie, was möglicherweise zu einer besseren Leistung und Energieeffizienz führt. Der Dimensity 930 kann sich jedoch mit seiner dedizierten NPU bei neuronalen Verarbeitungsaufgaben auszeichnen. Letztendlich kann die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen des Geräts oder der Anwendung abhängen, für die sie bestimmt sind.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.58 GHz – Cortex-A76 3x 2.4 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.0 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G77 MP8 | Imagination PowerVR BXM-8-256 |
GPU-Architektur | Valhall | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 700 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | |
Shader | 128 | |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 108MP, 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fp | 2K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 2 | 2022 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi6290 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 662
2
Qualcomm Snapdragon 695 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
3
Samsung Exynos 1280 vs MediaTek Dimensity 9200
4
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs Samsung Exynos 2100
5
Qualcomm Snapdragon 710 vs MediaTek Helio P60
6
MediaTek Helio G96 vs MediaTek Dimensity 800
7
Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 870
8
Samsung Exynos 980 vs MediaTek Dimensity 8020
9
Qualcomm Snapdragon 730 vs MediaTek Dimensity 9200 Plus
10
MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 778G