HiSilicon Kirin 985 5G vs MediaTek Dimensity 810
Die Prozessoren HiSilicon Kirin 985 5G und MediaTek Dimensity 810 sind leistungsstarke Optionen für mobile Geräte. Vergleichen wir diese beiden Prozessoren anhand ihrer Spezifikationen.
Schauen wir uns zunächst die CPU-Kerne und die Architektur an. Der Kirin 985 5G arbeitet mit einer 1x 2,58 GHz Cortex-A76-, 3x 2,4 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Architektur. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 810 über eine 2x 2,4 GHz Cortex-A76- und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Architektur. In Bezug auf die Anzahl der Kerne verfügen beide Prozessoren über jeweils 8 Kerne.
Weiter zum Befehlssatz: Sowohl der Kirin 985 5G als auch der Dimensity 810 unterstützen den ARMv8.2-A-Befehlssatz. Dies gewährleistet die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen.
In Bezug auf die Lithographie basiert der Kirin 985 5G auf einem 7-nm-Prozess, während der Dimensity 810 einen 6-nm-Prozess verwendet. Eine kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer verbesserten Energieeffizienz und einer besseren Leistung.
Der Kirin 985 5G verwendet Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny für die neuronale Verarbeitung, während der Dimensity 810 eine NPU für die neuronale Verarbeitung enthält. Beide Prozessoren bieten Funktionen für KI- und maschinelle Lernaufgaben.
Betrachten wir abschließend die TDP (Thermal Design Power) dieser Prozessoren. Der Kirin 985 5G hat eine TDP von 6 Watt, während der Dimensity 810 eine etwas höhere TDP von 8 Watt hat.
Erwähnenswert ist, dass der Dimensity 810 mit 12000 Millionen eine höhere Anzahl von Transistoren aufweist, was auf eine bessere Gesamtleistung hindeuten kann.
Insgesamt bieten sowohl die HiSilicon Kirin 985 5G- als auch die MediaTek Dimensity 810-Prozessoren beeindruckende Spezifikationen. Der Kirin 985 5G zeichnet sich durch eine niedrigere TDP aus, während der Dimensity 810 eine kleinere Lithographie und möglicherweise eine höhere Transistoranzahl bietet. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von spezifischen Nutzungsanforderungen und individuellen Vorlieben abhängen.
Schauen wir uns zunächst die CPU-Kerne und die Architektur an. Der Kirin 985 5G arbeitet mit einer 1x 2,58 GHz Cortex-A76-, 3x 2,4 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Architektur. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 810 über eine 2x 2,4 GHz Cortex-A76- und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Architektur. In Bezug auf die Anzahl der Kerne verfügen beide Prozessoren über jeweils 8 Kerne.
Weiter zum Befehlssatz: Sowohl der Kirin 985 5G als auch der Dimensity 810 unterstützen den ARMv8.2-A-Befehlssatz. Dies gewährleistet die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen.
In Bezug auf die Lithographie basiert der Kirin 985 5G auf einem 7-nm-Prozess, während der Dimensity 810 einen 6-nm-Prozess verwendet. Eine kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer verbesserten Energieeffizienz und einer besseren Leistung.
Der Kirin 985 5G verwendet Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny für die neuronale Verarbeitung, während der Dimensity 810 eine NPU für die neuronale Verarbeitung enthält. Beide Prozessoren bieten Funktionen für KI- und maschinelle Lernaufgaben.
Betrachten wir abschließend die TDP (Thermal Design Power) dieser Prozessoren. Der Kirin 985 5G hat eine TDP von 6 Watt, während der Dimensity 810 eine etwas höhere TDP von 8 Watt hat.
Erwähnenswert ist, dass der Dimensity 810 mit 12000 Millionen eine höhere Anzahl von Transistoren aufweist, was auf eine bessere Gesamtleistung hindeuten kann.
Insgesamt bieten sowohl die HiSilicon Kirin 985 5G- als auch die MediaTek Dimensity 810-Prozessoren beeindruckende Spezifikationen. Der Kirin 985 5G zeichnet sich durch eine niedrigere TDP aus, während der Dimensity 810 eine kleinere Lithographie und möglicherweise eine höhere Transistoranzahl bietet. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von spezifischen Nutzungsanforderungen und individuellen Vorlieben abhängen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.58 GHz – Cortex-A76 3x 2.4 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 12000 million | |
TDP | 6 Watt | 8 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.0 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G77 MP8 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 700 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | 2 |
Shader | 128 | 32 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fp | 2K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 2 | 2021 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi6290 | MT6833V/PNZA, MT6833P |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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