HiSilicon Kirin 985 5G vs MediaTek Dimensity 810

VS
Die Prozessoren HiSilicon Kirin 985 5G und MediaTek Dimensity 810 sind leistungsstarke Optionen für mobile Geräte. Vergleichen wir diese beiden Prozessoren anhand ihrer Spezifikationen.

Schauen wir uns zunächst die CPU-Kerne und die Architektur an. Der Kirin 985 5G arbeitet mit einer 1x 2,58 GHz Cortex-A76-, 3x 2,4 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Architektur. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 810 über eine 2x 2,4 GHz Cortex-A76- und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Architektur. In Bezug auf die Anzahl der Kerne verfügen beide Prozessoren über jeweils 8 Kerne.

Weiter zum Befehlssatz: Sowohl der Kirin 985 5G als auch der Dimensity 810 unterstützen den ARMv8.2-A-Befehlssatz. Dies gewährleistet die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen.

In Bezug auf die Lithographie basiert der Kirin 985 5G auf einem 7-nm-Prozess, während der Dimensity 810 einen 6-nm-Prozess verwendet. Eine kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer verbesserten Energieeffizienz und einer besseren Leistung.

Der Kirin 985 5G verwendet Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny für die neuronale Verarbeitung, während der Dimensity 810 eine NPU für die neuronale Verarbeitung enthält. Beide Prozessoren bieten Funktionen für KI- und maschinelle Lernaufgaben.

Betrachten wir abschließend die TDP (Thermal Design Power) dieser Prozessoren. Der Kirin 985 5G hat eine TDP von 6 Watt, während der Dimensity 810 eine etwas höhere TDP von 8 Watt hat.

Erwähnenswert ist, dass der Dimensity 810 mit 12000 Millionen eine höhere Anzahl von Transistoren aufweist, was auf eine bessere Gesamtleistung hindeuten kann.

Insgesamt bieten sowohl die HiSilicon Kirin 985 5G- als auch die MediaTek Dimensity 810-Prozessoren beeindruckende Spezifikationen. Der Kirin 985 5G zeichnet sich durch eine niedrigere TDP aus, während der Dimensity 810 eine kleinere Lithographie und möglicherweise eine höhere Transistoranzahl bietet. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von spezifischen Nutzungsanforderungen und individuellen Vorlieben abhängen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 2.58 GHz – Cortex-A76
3x 2.4 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 12000 million
TDP 6 Watt 8 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 12 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 3.0 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G77 MP8 Mali-G57 MP2
GPU-Architektur Valhall Valhall
GPU-Taktfrequenz 700 MHz 950 MHz
Ausführung Einheiten 8 2
Shader 128 32
DirectX 12 12
OpenCL API 2.1 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 3120x1440 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 64MP, 2x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fp 2K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.4 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.2 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.0 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 Quartal 2 2021 Quartal 3
Teilenummer Hi6290 MT6833V/PNZA, MT6833P
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 985 5G
467882
Dimensity 810
356915

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 985 5G
699
Dimensity 810
584

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 985 5G
2593
Dimensity 810
1662