HiSilicon Kirin 955 vs Unisoc Tiger T700
Der HiSilicon Kirin 955 und der Unisoc Tiger T700 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer Hauptmerkmale.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 955 über ein leistungsstärkeres Setup mit 4x 2,5 GHz Cortex-A72-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite besteht der Unisoc Tiger T700 aus 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A5-Kernen. In Bezug auf die schiere Rechenleistung übernimmt der HiSilicon Kirin 955 die Führung.
Beim Übergang zum Befehlssatz unterstützen beide Prozessoren die ARM-Architektur. Der Kirin 955 folgt dem ARMv8-A Befehlssatz, während der Tiger T700 den neueren ARMv8.2-A Befehlssatz enthält. Obwohl der Unisoc Tiger T700 den fortschrittlicheren Befehlssatz verwendet, ist anzumerken, dass der ARMv8-A des Kirin 955 immer noch eine hervorragende Leistung bietet.
In Sachen Lithographie glänzt der Unisoc Tiger T700 mit einer kleineren 12-nm-Lithographie im Vergleich zur 16-nm-Lithographie des Kirin 955. Eine kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer verbesserten Energieeffizienz und einem besseren Wärmemanagement.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 955 eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während die TDP des Tiger T700 mit 10 Watt etwas höher liegt. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 955 so ausgelegt ist, dass er während des Betriebs weniger Energie verbraucht und weniger Wärme erzeugt.
Unter der Haube packt der Kirin 955 2000 Millionen Transistoren und zeigt seine beeindruckende Komplexität. Obwohl keine Informationen über die Transistoranzahl des Tiger T700 zur Verfügung gestellt werden, kann davon ausgegangen werden, dass sie aufgrund der kleineren Lithographie des Prozessors niedriger sein wird.
Zusammenfassend besitzen sowohl der HiSilicon Kirin 955 als auch der Unisoc Tiger T700 ihre einzigartigen Vorteile. Der Kirin 955 zeichnet sich durch leistungsstarke CPU-Kerne und einen geringeren Stromverbrauch aus, während der Tiger T700 durch seine kleinere Lithographie besticht. Die Auswahl des idealen Prozessors hängt letztendlich von den spezifischen Bedürfnissen und Prioritäten des Benutzers ab, wie z. B. Rechenleistung, Energieeffizienz und Budget.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 955 über ein leistungsstärkeres Setup mit 4x 2,5 GHz Cortex-A72-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite besteht der Unisoc Tiger T700 aus 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A5-Kernen. In Bezug auf die schiere Rechenleistung übernimmt der HiSilicon Kirin 955 die Führung.
Beim Übergang zum Befehlssatz unterstützen beide Prozessoren die ARM-Architektur. Der Kirin 955 folgt dem ARMv8-A Befehlssatz, während der Tiger T700 den neueren ARMv8.2-A Befehlssatz enthält. Obwohl der Unisoc Tiger T700 den fortschrittlicheren Befehlssatz verwendet, ist anzumerken, dass der ARMv8-A des Kirin 955 immer noch eine hervorragende Leistung bietet.
In Sachen Lithographie glänzt der Unisoc Tiger T700 mit einer kleineren 12-nm-Lithographie im Vergleich zur 16-nm-Lithographie des Kirin 955. Eine kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer verbesserten Energieeffizienz und einem besseren Wärmemanagement.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 955 eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während die TDP des Tiger T700 mit 10 Watt etwas höher liegt. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 955 so ausgelegt ist, dass er während des Betriebs weniger Energie verbraucht und weniger Wärme erzeugt.
Unter der Haube packt der Kirin 955 2000 Millionen Transistoren und zeigt seine beeindruckende Komplexität. Obwohl keine Informationen über die Transistoranzahl des Tiger T700 zur Verfügung gestellt werden, kann davon ausgegangen werden, dass sie aufgrund der kleineren Lithographie des Prozessors niedriger sein wird.
Zusammenfassend besitzen sowohl der HiSilicon Kirin 955 als auch der Unisoc Tiger T700 ihre einzigartigen Vorteile. Der Kirin 955 zeichnet sich durch leistungsstarke CPU-Kerne und einen geringeren Stromverbrauch aus, während der Tiger T700 durch seine kleinere Lithographie besticht. Die Auswahl des idealen Prozessors hängt letztendlich von den spezifischen Bedürfnissen und Prioritäten des Benutzers ab, wie z. B. Rechenleistung, Energieeffizienz und Budget.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.5 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A5 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Midgard | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 11.2 | 11 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2400x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 48MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 April | 2021 März |
Teilenummer | Hi3655 | T700 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 8100
2
Unisoc Tiger T618 vs Apple A12 Bionic
3
Google Tensor G2 vs HiSilicon Kirin 955
4
Qualcomm Snapdragon 480 Plus vs Apple A10 Fusion
5
Google Tensor G1 vs MediaTek Dimensity 720
6
MediaTek Dimensity 700 vs MediaTek Helio P70
7
MediaTek Dimensity 800 vs HiSilicon Kirin 9000E 5G
8
Qualcomm Snapdragon 765 vs MediaTek Helio P60
9
Qualcomm Snapdragon 720G vs MediaTek Dimensity 7050
10
Qualcomm Snapdragon 730 vs Apple A15 Bionic