HiSilicon Kirin 980 vs Unisoc Tanggula T760 5G
Der HiSilicon Kirin 980 und der Unisoc Tanggula T760 5G sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Spezifikationen und Funktionen bieten.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 980 verfügt es über eine CPU-Architektur, die 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kerne, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne umfasst. Diese Architektur bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Effizienz und eignet sich daher für eine Vielzahl von Aufgaben. Mit einer 7-nm-Lithographie und 6900 Millionen Transistoren ist der Kirin 980 auf hohe Leistung bei niedrigem Stromverbrauch ausgelegt. Seine TDP (Thermal Design Power) beträgt 6 Watt, was auf ein effizientes Wärmemanagement hinweist. Darüber hinaus ist der HiSilicon Kirin 980 mit einer HiSilicon Dual NPU (Neural Processing Unit) ausgestattet, die erweiterte KI-Funktionen für Aufgaben wie Bilderkennung und Sprachverarbeitung bietet.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T760 5G über eine andere CPU-Architektur. Es besteht aus 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Architektur bietet eine höhere Taktrate für die Cortex-A76-Kerne und möglicherweise eine bessere Single-Threaded-Leistung. Der Tanggula T760 5G verfügt über eine 6-nm-Lithographie, die etwas kleiner als der Kirin 980 ist, was möglicherweise zu einer verbesserten Energieeffizienz führt. Seine TDP beträgt 5 Watt, was auf einen ähnlichen Stromverbrauch wie beim Kirin 980 hinweist. Der Tanggula T760 5G enthält eine NPU (Neural Processing Unit) für KI-Aufgaben, obwohl spezifische Details zu seinen Fähigkeiten nicht angegeben sind.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich die HiSilicon Kirin 980- und Unisoc Tanggula T760 5G-Prozessoren in ihren CPU-Architekturen, Lithografie und NPUs unterscheiden. Während der Kirin 980 eine vielfältigere CPU-Konfiguration und eine HiSilicon Dual NPU bietet, bietet der Tanggula T760 5G eine höhere Taktrate für seine Cortex-A76-Kerne und eine kleinere Lithographie. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt von den spezifischen Nutzungsanforderungen und Prioritäten ab, z. B. KI-Leistung, Stromverbrauch und Single-Threaded-Leistung.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 980 verfügt es über eine CPU-Architektur, die 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kerne, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne umfasst. Diese Architektur bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Effizienz und eignet sich daher für eine Vielzahl von Aufgaben. Mit einer 7-nm-Lithographie und 6900 Millionen Transistoren ist der Kirin 980 auf hohe Leistung bei niedrigem Stromverbrauch ausgelegt. Seine TDP (Thermal Design Power) beträgt 6 Watt, was auf ein effizientes Wärmemanagement hinweist. Darüber hinaus ist der HiSilicon Kirin 980 mit einer HiSilicon Dual NPU (Neural Processing Unit) ausgestattet, die erweiterte KI-Funktionen für Aufgaben wie Bilderkennung und Sprachverarbeitung bietet.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T760 5G über eine andere CPU-Architektur. Es besteht aus 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Architektur bietet eine höhere Taktrate für die Cortex-A76-Kerne und möglicherweise eine bessere Single-Threaded-Leistung. Der Tanggula T760 5G verfügt über eine 6-nm-Lithographie, die etwas kleiner als der Kirin 980 ist, was möglicherweise zu einer verbesserten Energieeffizienz führt. Seine TDP beträgt 5 Watt, was auf einen ähnlichen Stromverbrauch wie beim Kirin 980 hinweist. Der Tanggula T760 5G enthält eine NPU (Neural Processing Unit) für KI-Aufgaben, obwohl spezifische Details zu seinen Fähigkeiten nicht angegeben sind.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich die HiSilicon Kirin 980- und Unisoc Tanggula T760 5G-Prozessoren in ihren CPU-Architekturen, Lithografie und NPUs unterscheiden. Während der Kirin 980 eine vielfältigere CPU-Konfiguration und eine HiSilicon Dual NPU bietet, bietet der Tanggula T760 5G eine höhere Taktrate für seine Cortex-A76-Kerne und eine kleinere Lithographie. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt von den spezifischen Nutzungsanforderungen und Prioritäten ab, z. B. KI-Leistung, Stromverbrauch und Single-Threaded-Leistung.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.6 GHz – Cortex-A76 2x 1.92 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 6 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon Dual NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G76 MP10 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 720 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 10 | 6 |
Shader | 160 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 2160x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 32MP | 1x 64MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 4 | 2021 Februar |
Teilenummer | T760 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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