HiSilicon Kirin 980 vs Unisoc SC9832E
Der HiSilicon Kirin 980 und der Unisoc SC9832E sind zwei Prozessoren, die sich in ihren Spezifikationen deutlich unterscheiden.
Der HiSilicon Kirin 980 verfügt über eine beeindruckende Architektur, die 2x 2,6 GHz Cortex-A76 Kerne, 2x 1,92 GHz Cortex-A76 Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55 Kerne umfasst. Dieser Octa-Core-Prozessor bietet eine starke Leistung, indem er verschiedene Kerne für unterschiedliche Aufgaben nutzt. Er arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm, was auf eine fortschrittliche Fertigungstechnologie hinweist, die die Effizienz und den Stromverbrauch verbessert. Mit 6900 Millionen Transistoren kann der Kirin 980 komplexe Aufgaben und Prozesse bewältigen. Darüber hinaus verfügt er über eine niedrige TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, was zur Minimierung der Wärmeentwicklung und des Stromverbrauchs beiträgt. Die HiSilicon Dual NPU (Neural Processing Unit) verbessert seine Fähigkeiten weiter, indem sie eine effiziente und schnelle KI-Verarbeitung ermöglicht.
Der Unisoc SC9832E hat dagegen eine andere Konfiguration. Er verfügt über eine Quad-Core-Architektur mit 4x 1,4 GHz Cortex-A53-Kernen. Obwohl er im Vergleich zum Kirin 980 weniger Kerne hat, liefert er dennoch ausreichend Leistung für viele alltägliche Aufgaben. Der SC9832E arbeitet ebenfalls mit dem ARMv8-A-Befehlssatz, hat aber eine größere Lithographie von 28 nm, was auf einen weniger fortschrittlichen Herstellungsprozess hindeutet. Mit einer TDP von 7 Watt verbraucht er etwas mehr Strom als der Kirin 980.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar ihre eigenen Spezifikationen haben, der HiSilicon Kirin 980 jedoch durch seine leistungsfähigere und effizientere Architektur hervorsticht. Mit seinem Octa-Core-Design, der fortschrittlichen 7-nm-Lithografie und der HiSilicon Dual NPU bietet er eine bessere Leistung und KI-Fähigkeiten als der Unisoc SC9832E. Es ist jedoch wichtig, die spezifischen Anforderungen und Anwendungsfälle zu berücksichtigen, bevor man den am besten geeigneten Prozessor für ein bestimmtes Gerät oder eine bestimmte Anwendung bestimmt.
Der HiSilicon Kirin 980 verfügt über eine beeindruckende Architektur, die 2x 2,6 GHz Cortex-A76 Kerne, 2x 1,92 GHz Cortex-A76 Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55 Kerne umfasst. Dieser Octa-Core-Prozessor bietet eine starke Leistung, indem er verschiedene Kerne für unterschiedliche Aufgaben nutzt. Er arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm, was auf eine fortschrittliche Fertigungstechnologie hinweist, die die Effizienz und den Stromverbrauch verbessert. Mit 6900 Millionen Transistoren kann der Kirin 980 komplexe Aufgaben und Prozesse bewältigen. Darüber hinaus verfügt er über eine niedrige TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, was zur Minimierung der Wärmeentwicklung und des Stromverbrauchs beiträgt. Die HiSilicon Dual NPU (Neural Processing Unit) verbessert seine Fähigkeiten weiter, indem sie eine effiziente und schnelle KI-Verarbeitung ermöglicht.
Der Unisoc SC9832E hat dagegen eine andere Konfiguration. Er verfügt über eine Quad-Core-Architektur mit 4x 1,4 GHz Cortex-A53-Kernen. Obwohl er im Vergleich zum Kirin 980 weniger Kerne hat, liefert er dennoch ausreichend Leistung für viele alltägliche Aufgaben. Der SC9832E arbeitet ebenfalls mit dem ARMv8-A-Befehlssatz, hat aber eine größere Lithographie von 28 nm, was auf einen weniger fortschrittlichen Herstellungsprozess hindeutet. Mit einer TDP von 7 Watt verbraucht er etwas mehr Strom als der Kirin 980.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar ihre eigenen Spezifikationen haben, der HiSilicon Kirin 980 jedoch durch seine leistungsfähigere und effizientere Architektur hervorsticht. Mit seinem Octa-Core-Design, der fortschrittlichen 7-nm-Lithografie und der HiSilicon Dual NPU bietet er eine bessere Leistung und KI-Fähigkeiten als der Unisoc SC9832E. Es ist jedoch wichtig, die spezifischen Anforderungen und Anwendungsfälle zu berücksichtigen, bevor man den am besten geeigneten Prozessor für ein bestimmtes Gerät oder eine bestimmte Anwendung bestimmt.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.6 GHz – Cortex-A76 2x 1.92 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.4 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 7 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 6 Watt | 7 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 2 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR3 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 667 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G76 MP10 | Mali-T820 MP1 |
GPU-Architektur | Bifrost | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 720 MHz | 680 MHz |
Ausführung Einheiten | 10 | 1 |
Shader | 160 | 4 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 1440x720 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 32MP | 1x 13MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 0.15 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.05 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 5.0 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 4 | 2018 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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