HiSilicon Kirin 980 vs MediaTek Dimensity 930
Der HiSilicon Kirin 980 und der MediaTek Dimensity 930 sind beide leistungsstarke Prozessoren, die in verschiedenen Mobilgeräten eingesetzt werden. Vergleichen wir ihre wichtigsten Spezifikationen, um zu sehen, wie sie sich unterscheiden.
Wenn es um CPU-Kerne und -Architektur geht, verfügt das HiSilicon Kirin 980 über eine Architektur von 2x 2,6 GHz Cortex-A76, 2x 1,92 GHz Cortex-A76 und 4x 1,8 GHz Cortex-A55. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 930 über eine Architektur von 2x 2,2 GHz Cortex-A78 und 6x 2,0 GHz Cortex-A55. Erwähnenswert ist, dass die Cortex-A78-Kerne im Dimensity 930 im Vergleich zu den Cortex-A76-Kernen des Kirin 980 etwas niedriger getaktet sind.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne, unterscheiden sich jedoch in ihren Befehlssätzen. Das HiSilicon Kirin 980 unterstützt ARMv8-A, während das MediaTek Dimensity 930 ARMv8.2-A unterstützt. Dies bedeutet, dass das Dimensity 930 über neuere Befehlssätze verfügt, die möglicherweise bei bestimmten Aufgaben eine verbesserte Leistung und Effizienz bieten.
In Bezug auf die Lithographie wird das HiSilicon Kirin 980 in einem 7-nm-Verfahren hergestellt, während das MediaTek Dimensity 930 in einem 6-nm-Verfahren hergestellt wird. Die kleinere Lithographie führt typischerweise zu einer besseren Energieeffizienz und Gesamtleistung.
Der HiSilicon Kirin 980 hat ungefähr 6900 Millionen Transistoren, während die genaue Anzahl für den MediaTek Dimensity 930 nicht angegeben ist. Mehr Transistoren weisen im Allgemeinen auf einen fortschrittlicheren und leistungsstärkeren Prozessor hin.
Was die Thermal Design Power (TDP) betrifft, so hat das HiSilicon Kirin 980 eine TDP von 6 Watt, während das MediaTek Dimensity 930 eine etwas höhere TDP von 10 Watt aufweist. Niedrigere TDP-Werte sind im Allgemeinen wünschenswert, da sie zu einer besseren Energieeffizienz und einer geringeren Wärmeerzeugung beitragen.
Beide Prozessoren verfügen über neuronale Verarbeitungseinheiten (NPUs) für KI-bezogene Aufgaben. Das HiSilicon Kirin 980 verfügt über eine Dual-NPU, während das MediaTek Dimensity 930 mit einer einzigen NPU ausgestattet ist. Die Einbeziehung von NPUs verbessert die Fähigkeit der Prozessoren, neuronale Netze und KI-Algorithmen effizient zu handhaben.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 980 als auch der MediaTek Dimensity 930 fähige Prozessoren sind, sich jedoch in Schlüsselbereichen wie CPU-Architektur, Befehlssätzen, Lithographie, TDP und der Anzahl der NPUs unterscheiden. Diese Unterschiede können je nach den spezifischen Anforderungen und Anwendungen eines Geräts zu unterschiedlichen Leistungsniveaus, Energieeffizienz und KI-Funktionen führen.
Wenn es um CPU-Kerne und -Architektur geht, verfügt das HiSilicon Kirin 980 über eine Architektur von 2x 2,6 GHz Cortex-A76, 2x 1,92 GHz Cortex-A76 und 4x 1,8 GHz Cortex-A55. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 930 über eine Architektur von 2x 2,2 GHz Cortex-A78 und 6x 2,0 GHz Cortex-A55. Erwähnenswert ist, dass die Cortex-A78-Kerne im Dimensity 930 im Vergleich zu den Cortex-A76-Kernen des Kirin 980 etwas niedriger getaktet sind.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne, unterscheiden sich jedoch in ihren Befehlssätzen. Das HiSilicon Kirin 980 unterstützt ARMv8-A, während das MediaTek Dimensity 930 ARMv8.2-A unterstützt. Dies bedeutet, dass das Dimensity 930 über neuere Befehlssätze verfügt, die möglicherweise bei bestimmten Aufgaben eine verbesserte Leistung und Effizienz bieten.
In Bezug auf die Lithographie wird das HiSilicon Kirin 980 in einem 7-nm-Verfahren hergestellt, während das MediaTek Dimensity 930 in einem 6-nm-Verfahren hergestellt wird. Die kleinere Lithographie führt typischerweise zu einer besseren Energieeffizienz und Gesamtleistung.
Der HiSilicon Kirin 980 hat ungefähr 6900 Millionen Transistoren, während die genaue Anzahl für den MediaTek Dimensity 930 nicht angegeben ist. Mehr Transistoren weisen im Allgemeinen auf einen fortschrittlicheren und leistungsstärkeren Prozessor hin.
Was die Thermal Design Power (TDP) betrifft, so hat das HiSilicon Kirin 980 eine TDP von 6 Watt, während das MediaTek Dimensity 930 eine etwas höhere TDP von 10 Watt aufweist. Niedrigere TDP-Werte sind im Allgemeinen wünschenswert, da sie zu einer besseren Energieeffizienz und einer geringeren Wärmeerzeugung beitragen.
Beide Prozessoren verfügen über neuronale Verarbeitungseinheiten (NPUs) für KI-bezogene Aufgaben. Das HiSilicon Kirin 980 verfügt über eine Dual-NPU, während das MediaTek Dimensity 930 mit einer einzigen NPU ausgestattet ist. Die Einbeziehung von NPUs verbessert die Fähigkeit der Prozessoren, neuronale Netze und KI-Algorithmen effizient zu handhaben.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 980 als auch der MediaTek Dimensity 930 fähige Prozessoren sind, sich jedoch in Schlüsselbereichen wie CPU-Architektur, Befehlssätzen, Lithographie, TDP und der Anzahl der NPUs unterscheiden. Diese Unterschiede können je nach den spezifischen Anforderungen und Anwendungen eines Geräts zu unterschiedlichen Leistungsniveaus, Energieeffizienz und KI-Funktionen führen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.6 GHz – Cortex-A76 2x 1.92 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon Dual NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G76 MP10 | Imagination PowerVR BXM-8-256 |
GPU-Architektur | Bifrost | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 720 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 10 | |
Shader | 160 | |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 32MP | 1x 108MP, 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 2K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 4 | 2022 Quartal 3 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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