HiSilicon Kirin 980 vs MediaTek Dimensity 900
Der HiSilicon Kirin 980 und der MediaTek Dimensity 900 sind zwei leistungsstarke Prozessoren für mobile Geräte. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um zu sehen, wie sie sich gegenüberstehen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 980 verfügt es über eine ausgeklügelte Architektur, die aus 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine hervorragende Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Es arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und verfügt über eine 7-nm-Lithographie, die einen verbesserten Stromverbrauch und Wirkungsgrad bietet. Der Kirin 980 enthält auch die HiSilicon Dual NPU für erweiterte neuronale Verarbeitungsfunktionen.
Andererseits bietet der MediaTek Dimensity 900 auch eine beeindruckende Architektur. Es enthält 2x 2,4 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Mit insgesamt 8 Kernen entspricht es in Bezug auf die Kernanzahl dem Kirin 980. Der Dimensity 900 arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine 6-nm-Lithographie, die im Vergleich zum Kirin 980 eine bessere Energieeffizienz bietet. In Bezug auf die neuronale Verarbeitung verfügt es über eine NPU.
Bei der Anzahl der Transistoren liegt der MediaTek Dimensity 900 mit 10.000 Millionen Transistoren an der Spitze, während der HiSilicon Kirin 980 6.900 Millionen Transistoren aufweist.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 980 mit 6 Watt eine etwas niedrigere TDP (Thermal Design Power) im Vergleich zu den 10 Watt des Dimensity 900. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 980 möglicherweise eine bessere Energieeffizienz bietet.
Insgesamt bieten beide Prozessoren eine starke Leistung und erweiterte Funktionen. Der Kirin 980 glänzt mit seiner dualen NPU für die neuronale Verarbeitung, während der Dimensity 900 mit seiner 6-nm-Lithographie und einer höheren Transistorzahl beeindruckt. Allerdings kann der Kirin 980 mit seiner niedrigeren TDP einen Vorteil in Bezug auf die Energieeffizienz haben. Letztendlich kann die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts und seiner Benutzer abhängen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 980 verfügt es über eine ausgeklügelte Architektur, die aus 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine hervorragende Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Es arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und verfügt über eine 7-nm-Lithographie, die einen verbesserten Stromverbrauch und Wirkungsgrad bietet. Der Kirin 980 enthält auch die HiSilicon Dual NPU für erweiterte neuronale Verarbeitungsfunktionen.
Andererseits bietet der MediaTek Dimensity 900 auch eine beeindruckende Architektur. Es enthält 2x 2,4 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Mit insgesamt 8 Kernen entspricht es in Bezug auf die Kernanzahl dem Kirin 980. Der Dimensity 900 arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine 6-nm-Lithographie, die im Vergleich zum Kirin 980 eine bessere Energieeffizienz bietet. In Bezug auf die neuronale Verarbeitung verfügt es über eine NPU.
Bei der Anzahl der Transistoren liegt der MediaTek Dimensity 900 mit 10.000 Millionen Transistoren an der Spitze, während der HiSilicon Kirin 980 6.900 Millionen Transistoren aufweist.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 980 mit 6 Watt eine etwas niedrigere TDP (Thermal Design Power) im Vergleich zu den 10 Watt des Dimensity 900. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 980 möglicherweise eine bessere Energieeffizienz bietet.
Insgesamt bieten beide Prozessoren eine starke Leistung und erweiterte Funktionen. Der Kirin 980 glänzt mit seiner dualen NPU für die neuronale Verarbeitung, während der Dimensity 900 mit seiner 6-nm-Lithographie und einer höheren Transistorzahl beeindruckt. Allerdings kann der Kirin 980 mit seiner niedrigeren TDP einen Vorteil in Bezug auf die Energieeffizienz haben. Letztendlich kann die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts und seiner Benutzer abhängen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.6 GHz – Cortex-A76 2x 1.92 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | 10000 million |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon Dual NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G76 MP10 | Mali-G68 MP4 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 720 MHz | 900 MHz |
Ausführung Einheiten | 10 | 4 |
Shader | 160 | 64 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 32MP | 1x 108MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.0 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 4 | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | MT6877 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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