HiSilicon Kirin 980 vs HiSilicon Kirin 9000E 5G
Der HiSilicon Kirin 980 und der HiSilicon Kirin 9000E 5G sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Spezifikationen haben.
Der HiSilicon Kirin 980 nutzt eine 7-nm-Lithographie und besteht aus insgesamt acht Kernen. Die Architektur besteht aus 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Mit einem ARMv8-A-Befehlssatz verfügt dieser Prozessor über eine neuronale Verarbeitungseinheit namens HiSilicon Dual NPU. Er hat eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt und enthält etwa 6900 Millionen Transistoren.
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G hingegen verfügt über eine 5-nm-Lithographie, die einen effizienteren Stromverbrauch ermöglicht. Wie der Kirin 980 verfügt auch er über acht Kerne, bestehend aus einem 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, drei 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und vier 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Sein Befehlssatz ist ARMv8.2-A, was eine leichte Verbesserung der Architektur bedeutet. Dieser Prozessor enthält eine beeindruckende neuronale Verarbeitungseinheit namens Ascend Lite + Ascend Tiny, zusammen mit der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0. Er hat die gleiche TDP von 6 Watt wie der Kirin 980, verfügt aber über eine deutlich höhere Anzahl von Transistoren, nämlich etwa 15300 Millionen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000E 5G anscheinend eine fortschrittlichere Lithographie bei 5 nm aufweist, was zu einer höheren Energieeffizienz im Vergleich zu den 7 nm des Kirin 980 führen kann. Außerdem verfügt der Kirin 9000E 5G über schnellere Taktraten für seine Cortex-A77-Kerne, was zu einer verbesserten Leistung bei bestimmten Aufgaben führen kann. Die Einführung der neuronalen Verarbeitungseinheit Ascend Lite + Ascend Tiny und die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 verbessern die Fähigkeiten des Kirin 9000E 5G weiter. Trotz dieser Verbesserungen haben beide Prozessoren eine ähnliche TDP, und der Kirin 980 verfügt immer noch über eine respektable Anzahl von Transistoren. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Nutzers ab.
Der HiSilicon Kirin 980 nutzt eine 7-nm-Lithographie und besteht aus insgesamt acht Kernen. Die Architektur besteht aus 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Mit einem ARMv8-A-Befehlssatz verfügt dieser Prozessor über eine neuronale Verarbeitungseinheit namens HiSilicon Dual NPU. Er hat eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt und enthält etwa 6900 Millionen Transistoren.
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G hingegen verfügt über eine 5-nm-Lithographie, die einen effizienteren Stromverbrauch ermöglicht. Wie der Kirin 980 verfügt auch er über acht Kerne, bestehend aus einem 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, drei 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und vier 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Sein Befehlssatz ist ARMv8.2-A, was eine leichte Verbesserung der Architektur bedeutet. Dieser Prozessor enthält eine beeindruckende neuronale Verarbeitungseinheit namens Ascend Lite + Ascend Tiny, zusammen mit der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0. Er hat die gleiche TDP von 6 Watt wie der Kirin 980, verfügt aber über eine deutlich höhere Anzahl von Transistoren, nämlich etwa 15300 Millionen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000E 5G anscheinend eine fortschrittlichere Lithographie bei 5 nm aufweist, was zu einer höheren Energieeffizienz im Vergleich zu den 7 nm des Kirin 980 führen kann. Außerdem verfügt der Kirin 9000E 5G über schnellere Taktraten für seine Cortex-A77-Kerne, was zu einer verbesserten Leistung bei bestimmten Aufgaben führen kann. Die Einführung der neuronalen Verarbeitungseinheit Ascend Lite + Ascend Tiny und die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 verbessern die Fähigkeiten des Kirin 9000E 5G weiter. Trotz dieser Verbesserungen haben beide Prozessoren eine ähnliche TDP, und der Kirin 980 verfügt immer noch über eine respektable Anzahl von Transistoren. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Nutzers ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.6 GHz – Cortex-A76 2x 1.92 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | 15300 million |
TDP | 6 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon Dual NPU | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G76 MP10 | Mali-G78 MP22 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 720 MHz | 760 MHz |
Ausführung Einheiten | 10 | 22 |
Shader | 160 | 352 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 3840x2160 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 32MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 4.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.0 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 4 | 2020 Oktober |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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