HiSilicon Kirin 980 vs HiSilicon Kirin 9000 5G
Der HiSilicon Kirin 980 und der HiSilicon Kirin 9000 5G Prozessor sind zwei leistungsstarke Prozessoren mit beeindruckenden Spezifikationen.
Der Kirin 980 verfügt über eine CPU-Architektur bestehend aus 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination ermöglicht ein effizientes Multitasking und eine reibungslose Leistung. Er verfügt über eine 7-nm-Lithografie, die den Stromverbrauch und die Wärmeentwicklung reduziert. Mit 6900 Millionen Transistoren ist der Kirin 980 in der Lage, anspruchsvolle Aufgaben und Spiele zu bewältigen. Für die neuronale Verarbeitung ist er mit der HiSilicon Dual NPU ausgestattet, die die KI-Fähigkeiten verbessert.
Der Kirin 9000 5G hingegen weist noch beeindruckendere Spezifikationen auf. Er verfügt über eine aktualisierte CPU-Architektur mit einem 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, drei 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und vier 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Konfiguration bietet eine deutliche Steigerung der Verarbeitungsleistung und der Gesamtgeschwindigkeit. Dank der 5-nm-Lithographie bietet der Kirin 9000 5G eine noch höhere Energieeffizienz und ein verbessertes Wärmemanagement. Der Prozessor verfügt über unglaubliche 15300 Millionen Transistoren, die es ihm ermöglichen, intensive Aufgaben und anspruchsvolle Anwendungen mit Leichtigkeit zu bewältigen. Der Kirin 9000 5G führt auch die neuronalen Verarbeitungseinheiten Ascend Lite und Ascend Tiny ein, zusammen mit der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0, die fortschrittliche KI-Fähigkeiten und verbesserte maschinelle Lernleistung bietet.
Was den Stromverbrauch betrifft, so haben beide Prozessoren den gleichen TDP von 6 Watt, was eine effiziente Energienutzung und eine optimale Akkulaufzeit gewährleistet.
Insgesamt übertrifft der Kirin 9000 5G den Kirin 980 mit seiner aktualisierten CPU-Architektur, einer kleineren Lithographie und einer deutlich höheren Anzahl von Transistoren. Als Ergebnis liefert er eine verbesserte Leistung und erweiterte KI-Funktionen für ein nahtloses Nutzererlebnis.
Der Kirin 980 verfügt über eine CPU-Architektur bestehend aus 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination ermöglicht ein effizientes Multitasking und eine reibungslose Leistung. Er verfügt über eine 7-nm-Lithografie, die den Stromverbrauch und die Wärmeentwicklung reduziert. Mit 6900 Millionen Transistoren ist der Kirin 980 in der Lage, anspruchsvolle Aufgaben und Spiele zu bewältigen. Für die neuronale Verarbeitung ist er mit der HiSilicon Dual NPU ausgestattet, die die KI-Fähigkeiten verbessert.
Der Kirin 9000 5G hingegen weist noch beeindruckendere Spezifikationen auf. Er verfügt über eine aktualisierte CPU-Architektur mit einem 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, drei 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und vier 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Konfiguration bietet eine deutliche Steigerung der Verarbeitungsleistung und der Gesamtgeschwindigkeit. Dank der 5-nm-Lithographie bietet der Kirin 9000 5G eine noch höhere Energieeffizienz und ein verbessertes Wärmemanagement. Der Prozessor verfügt über unglaubliche 15300 Millionen Transistoren, die es ihm ermöglichen, intensive Aufgaben und anspruchsvolle Anwendungen mit Leichtigkeit zu bewältigen. Der Kirin 9000 5G führt auch die neuronalen Verarbeitungseinheiten Ascend Lite und Ascend Tiny ein, zusammen mit der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0, die fortschrittliche KI-Fähigkeiten und verbesserte maschinelle Lernleistung bietet.
Was den Stromverbrauch betrifft, so haben beide Prozessoren den gleichen TDP von 6 Watt, was eine effiziente Energienutzung und eine optimale Akkulaufzeit gewährleistet.
Insgesamt übertrifft der Kirin 9000 5G den Kirin 980 mit seiner aktualisierten CPU-Architektur, einer kleineren Lithographie und einer deutlich höheren Anzahl von Transistoren. Als Ergebnis liefert er eine verbesserte Leistung und erweiterte KI-Funktionen für ein nahtloses Nutzererlebnis.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.6 GHz – Cortex-A76 2x 1.92 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | 15300 million |
TDP | 6 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon Dual NPU | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G76 MP10 | Mali-G78 MP24 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 720 MHz | 760 MHz |
Ausführung Einheiten | 10 | 24 |
Shader | 160 | 384 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 3840x2160 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 32MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 4.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.0 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 4 | 2020 Oktober |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 7300 vs Qualcomm Snapdragon 425
2
Unisoc T820 vs MediaTek Dimensity 1080
3
MediaTek Helio G95 vs Qualcomm Snapdragon 685
4
Qualcomm Snapdragon 780G vs Samsung Exynos 2400e
5
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 860
6
Unisoc Tiger T310 vs MediaTek Dimensity 7350
7
MediaTek Helio G96 vs Apple A12 Bionic
8
Qualcomm Snapdragon 765G vs MediaTek MT6739
9
MediaTek Helio G81 vs HiSilicon Kirin 935
10
MediaTek Helio G50 vs Apple A18 Pro