HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tiger T710
Der HiSilicon Kirin 970 und der Unisoc Tiger T710 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 970 verfügt es über eine 8-Kern-Architektur mit 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Dieser Prozessor basiert auf einem 10-nm-Lithographieverfahren und verfügt über insgesamt 5500 Millionen Transistoren. Es arbeitet mit einer TDP von 9 Watt und nutzt den ARMv8-A Befehlssatz. Zusätzlich wird es mit der HiSilicon NPU für die neuronale Verarbeitung geliefert.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T710 auch über eine 8-Kern-Architektur. Es verfügt über 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Im Gegensatz zum Kirin 970 wird der Tiger T710 in einem 12-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Es unterstützt den ARMv8.2-A Befehlssatz und bietet duale NPUs für die neuronale Verarbeitung.
In Bezug auf CPU-Kerne haben beide Prozessoren 8 Kerne. Die Architekturen unterscheiden sich jedoch. Der Kirin 970 verfügt über 4 Cortex-A73-Kerne, die leistungsstärkere Kerne sind, und 4 Cortex-A53-Kerne, die energieeffizienter sind. Inzwischen verfügt der Tiger T710 über 4 Cortex-A75-Kerne, die ebenfalls Hochleistungskerne sind, und 4 Cortex-A55-Kerne, die auf Energieeffizienz ausgelegt sind.
In Bezug auf Befehlssätze verwendet der Kirin 970 ARMv8-A, während der Tiger T710 den neueren ARMv8.2-A-Befehlssatz verwendet, der möglicherweise eine bessere Leistung und bessere Funktionen bietet.
Der Lithographieprozess variiert ebenfalls, wobei der Kirin 970 auf dem fortschrittlicheren 10-nm-Prozess basiert und möglicherweise eine bessere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement im Vergleich zum 12-nm-Prozess des Tiger T710 bietet.
Schließlich verfügen beide Prozessoren über neuronale Verarbeitungseinheiten (NPU), aber es gibt Unterschiede in ihrer Implementierung. Der Kirin 970 enthält die HiSilicon NPU, während der Tiger T710 zwei NPUs bietet. Die spezifischen Funktionen und die Leistung dieser NPUs können je nach Implementierung unterschiedlich sein.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar über 8 Kerne verfügen und neuronale Verarbeitungsfähigkeiten bieten, es jedoch bemerkenswerte Unterschiede in ihren Spezifikationen gibt. Der Kirin 970 verfügt über eine vielfältigere CPU-Kernarchitektur und basiert auf einem fortschrittlicheren 10-nm-Lithografieprozess. Auf der anderen Seite verwendet der Tiger T710 den neueren ARMv8.2-A Befehlssatz und bietet Dual-NPUs. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben in Bezug auf Leistung, Energieeffizienz und andere Funktionen ab.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 970 verfügt es über eine 8-Kern-Architektur mit 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Dieser Prozessor basiert auf einem 10-nm-Lithographieverfahren und verfügt über insgesamt 5500 Millionen Transistoren. Es arbeitet mit einer TDP von 9 Watt und nutzt den ARMv8-A Befehlssatz. Zusätzlich wird es mit der HiSilicon NPU für die neuronale Verarbeitung geliefert.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T710 auch über eine 8-Kern-Architektur. Es verfügt über 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Im Gegensatz zum Kirin 970 wird der Tiger T710 in einem 12-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Es unterstützt den ARMv8.2-A Befehlssatz und bietet duale NPUs für die neuronale Verarbeitung.
In Bezug auf CPU-Kerne haben beide Prozessoren 8 Kerne. Die Architekturen unterscheiden sich jedoch. Der Kirin 970 verfügt über 4 Cortex-A73-Kerne, die leistungsstärkere Kerne sind, und 4 Cortex-A53-Kerne, die energieeffizienter sind. Inzwischen verfügt der Tiger T710 über 4 Cortex-A75-Kerne, die ebenfalls Hochleistungskerne sind, und 4 Cortex-A55-Kerne, die auf Energieeffizienz ausgelegt sind.
In Bezug auf Befehlssätze verwendet der Kirin 970 ARMv8-A, während der Tiger T710 den neueren ARMv8.2-A-Befehlssatz verwendet, der möglicherweise eine bessere Leistung und bessere Funktionen bietet.
Der Lithographieprozess variiert ebenfalls, wobei der Kirin 970 auf dem fortschrittlicheren 10-nm-Prozess basiert und möglicherweise eine bessere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement im Vergleich zum 12-nm-Prozess des Tiger T710 bietet.
Schließlich verfügen beide Prozessoren über neuronale Verarbeitungseinheiten (NPU), aber es gibt Unterschiede in ihrer Implementierung. Der Kirin 970 enthält die HiSilicon NPU, während der Tiger T710 zwei NPUs bietet. Die spezifischen Funktionen und die Leistung dieser NPUs können je nach Implementierung unterschiedlich sein.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar über 8 Kerne verfügen und neuronale Verarbeitungsfähigkeiten bieten, es jedoch bemerkenswerte Unterschiede in ihren Spezifikationen gibt. Der Kirin 970 verfügt über eine vielfältigere CPU-Kernarchitektur und basiert auf einem fortschrittlicheren 10-nm-Lithografieprozess. Auf der anderen Seite verwendet der Tiger T710 den neueren ARMv8.2-A Befehlssatz und bietet Dual-NPUs. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben in Bezug auf Leistung, Energieeffizienz und andere Funktionen ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 10 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 9 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Bifrost | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | |
Shader | 192 | |
DirectX | 12 | |
OpenCL API | 2.0 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2019 |
Teilenummer | Hi3670 | T710 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Helio G88 vs Qualcomm Snapdragon 460
2
MediaTek Dimensity 700 vs Samsung Exynos 7884B
3
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 vs Samsung Exynos 9610
4
Samsung Exynos 9609 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
5
HiSilicon Kirin 950 vs Unisoc SC7731E
6
Qualcomm Snapdragon 835 vs MediaTek Helio P60
7
Samsung Exynos 9611 vs Qualcomm Snapdragon 845
8
MediaTek Helio P65 vs Samsung Exynos 1380
9
Qualcomm Snapdragon 636 vs MediaTek Dimensity 1050
10
Samsung Exynos 7870 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus