HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tiger T700
Der HiSilicon Kirin 970 und der Unisoc Tiger T700 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 970 ist es mit einer Architektur ausgestattet, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 10 nm. Mit 5500 Millionen Transistoren bietet der Kirin 970 eine starke Rechenleistung. Es enthält auch die HiSilicon NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben. Die TDP (Thermal Design Power) für diesen Prozessor beträgt 9 Watt, was den Stromverbrauch angibt.
Der Unisoc Tiger T700 verfügt über eine Architektur, die aus 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A5-Kernen besteht. Ähnlich wie der Kirin 970 ist auch dieser Prozessor Octa-Core mit ARMv8.2-A-Befehlssatzunterstützung. Es hat jedoch eine etwas größere Lithographie von 12 nm. Mit einer TDP von 10 Watt verbraucht der Tiger T700 im Vergleich zum Kirin 970 etwas mehr Strom.
In Bezug auf die Rechenleistung bieten beide Prozessoren unterschiedliche Fähigkeiten. Die Kombination aus A73- und A53-Kernen des Kirin 970 bietet eine gute Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Darüber hinaus verbessert seine neuronale Verarbeitungseinheit seine Fähigkeiten für Aufgaben der künstlichen Intelligenz und des maschinellen Lernens. Auf der anderen Seite entspricht die Mischung aus A75- und A5-Kernen des Tiger T700 möglicherweise nicht der Leistung des Kirin 970, bietet aber dennoch eine ordentliche Rechenleistung.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl die HiSilicon Kirin 970- als auch die Unisoc Tiger T700-Prozessoren ihre eigenen einzigartigen Spezifikationen haben. Der Kirin 970 bietet eine fortschrittlichere Lithographie, eine dedizierte neuronale Verarbeitungseinheit und einen geringeren Stromverbrauch, während der Tiger T700 eine etwas höhere TDP und eine andere Mischung von Kernen aufweist. Bei der Betrachtung dieser Prozessoren für verschiedene Anwendungen ist es wichtig, ihre individuellen Spezifikationen und Leistungsmerkmale zu analysieren, um eine fundierte Entscheidung zu treffen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 970 ist es mit einer Architektur ausgestattet, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 10 nm. Mit 5500 Millionen Transistoren bietet der Kirin 970 eine starke Rechenleistung. Es enthält auch die HiSilicon NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben. Die TDP (Thermal Design Power) für diesen Prozessor beträgt 9 Watt, was den Stromverbrauch angibt.
Der Unisoc Tiger T700 verfügt über eine Architektur, die aus 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A5-Kernen besteht. Ähnlich wie der Kirin 970 ist auch dieser Prozessor Octa-Core mit ARMv8.2-A-Befehlssatzunterstützung. Es hat jedoch eine etwas größere Lithographie von 12 nm. Mit einer TDP von 10 Watt verbraucht der Tiger T700 im Vergleich zum Kirin 970 etwas mehr Strom.
In Bezug auf die Rechenleistung bieten beide Prozessoren unterschiedliche Fähigkeiten. Die Kombination aus A73- und A53-Kernen des Kirin 970 bietet eine gute Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Darüber hinaus verbessert seine neuronale Verarbeitungseinheit seine Fähigkeiten für Aufgaben der künstlichen Intelligenz und des maschinellen Lernens. Auf der anderen Seite entspricht die Mischung aus A75- und A5-Kernen des Tiger T700 möglicherweise nicht der Leistung des Kirin 970, bietet aber dennoch eine ordentliche Rechenleistung.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl die HiSilicon Kirin 970- als auch die Unisoc Tiger T700-Prozessoren ihre eigenen einzigartigen Spezifikationen haben. Der Kirin 970 bietet eine fortschrittlichere Lithographie, eine dedizierte neuronale Verarbeitungseinheit und einen geringeren Stromverbrauch, während der Tiger T700 eine etwas höhere TDP und eine andere Mischung von Kernen aufweist. Bei der Betrachtung dieser Prozessoren für verschiedene Anwendungen ist es wichtig, ihre individuellen Spezifikationen und Leistungsmerkmale zu analysieren, um eine fundierte Entscheidung zu treffen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A5 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 10 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 9 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | 2 |
Shader | 192 | 32 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 48MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2021 März |
Teilenummer | Hi3670 | T700 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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