HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tiger T618
Der HiSilicon Kirin 970 und der Unisoc Tiger T618 sind zwei Prozessoren, die ihre eigenen einzigartigen Spezifikationen haben. Lassen Sie uns diese Prozessoren anhand ihrer Spezifikationen vergleichen.
Der HiSilicon Kirin 970 verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Damit stehen insgesamt 8 Kerne zur Verfügung, die ein ausgewogenes Verhältnis zwischen hoher Rechenleistung und Energieeffizienz bieten. Er nutzt den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 10 nm, was zu seinen stromsparenden Fähigkeiten beiträgt.
Mit 5500 Millionen Transistoren ist der HiSilicon Kirin 970 in der Lage, komplexe Aufgaben effizient zu bewältigen. Er hat einen TDP-Wert (Thermal Design Power) von 9 Watt, der die maximale Leistungsaufnahme des Prozessors unter normalen Betriebsbedingungen angibt. Darüber hinaus verfügt er über HiSilicon's Neural Processing Unit (NPU) für fortschrittliche Berechnungen mit künstlicher Intelligenz, was die Gesamtleistung und Effizienz des Prozessors steigert.
Der Unisoc Tiger T618 verfügt über eine Architektur mit 2x 2,0 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Ähnlich wie der Kirin 970 verfügt auch er über insgesamt 8 Kerne, die ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Performance bieten. Er nutzt den ARMv8.2-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm.
Mit einem TDP-Wert von 10 Watt bietet der Tiger T618 einen etwas höheren Stromverbrauch als der Kirin 970. Allerdings verfügt er über eine eigene Neural Processing Unit (NPU), die Berechnungen für künstliche Intelligenz effizient ermöglicht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren ihre eigenen Stärken haben. Der HiSilicon Kirin 970 bietet eine etwas niedrigere TDP und eine fortschrittlichere 10-nm-Lithographie. Der Unisoc Tiger T618 hingegen weist eine höhere TDP auf, kompensiert dies aber durch seine eigene NPU. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Nutzers oder des Geräts ab, in dem sie zum Einsatz kommen.
Der HiSilicon Kirin 970 verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Damit stehen insgesamt 8 Kerne zur Verfügung, die ein ausgewogenes Verhältnis zwischen hoher Rechenleistung und Energieeffizienz bieten. Er nutzt den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 10 nm, was zu seinen stromsparenden Fähigkeiten beiträgt.
Mit 5500 Millionen Transistoren ist der HiSilicon Kirin 970 in der Lage, komplexe Aufgaben effizient zu bewältigen. Er hat einen TDP-Wert (Thermal Design Power) von 9 Watt, der die maximale Leistungsaufnahme des Prozessors unter normalen Betriebsbedingungen angibt. Darüber hinaus verfügt er über HiSilicon's Neural Processing Unit (NPU) für fortschrittliche Berechnungen mit künstlicher Intelligenz, was die Gesamtleistung und Effizienz des Prozessors steigert.
Der Unisoc Tiger T618 verfügt über eine Architektur mit 2x 2,0 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Ähnlich wie der Kirin 970 verfügt auch er über insgesamt 8 Kerne, die ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Performance bieten. Er nutzt den ARMv8.2-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm.
Mit einem TDP-Wert von 10 Watt bietet der Tiger T618 einen etwas höheren Stromverbrauch als der Kirin 970. Allerdings verfügt er über eine eigene Neural Processing Unit (NPU), die Berechnungen für künstliche Intelligenz effizient ermöglicht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren ihre eigenen Stärken haben. Der HiSilicon Kirin 970 bietet eine etwas niedrigere TDP und eine fortschrittlichere 10-nm-Lithographie. Der Unisoc Tiger T618 hingegen weist eine höhere TDP auf, kompensiert dies aber durch seine eigene NPU. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Nutzers oder des Geräts ab, in dem sie zum Einsatz kommen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.0 GHz – Cortex-A75 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 10 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 9 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | 2 |
Shader | 192 | 32 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64M |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2019 August |
Teilenummer | Hi3670 | T618 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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