HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tanggula T760 5G

VS
Sowohl der HiSilicon Kirin 970 als auch der Unisoc Tanggula T760 5G sind leistungsstarke Prozessoren, weisen jedoch einige deutliche Unterschiede in ihren Spezifikationen auf.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 970 verfügt es über eine Kombination aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73- und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Dieser Prozessor verwendet eine 10-nm-Lithographie und ist mit 5500 Millionen Transistoren ausgestattet. Der Befehlssatz für den Kirin 970 ist ARMv8-A und er hat eine Thermal Design Power (TDP) von 9 Watt. Ein bemerkenswertes Merkmal des Kirin 970 ist seine eingebaute neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die seine Fähigkeiten im Bereich der künstlichen Intelligenz verbessert.

Auf der anderen Seite ist der Unisoc Tanggula T760 5G mit 4x 2,2 GHz Cortex-A76 und 4x 1,8 GHz Cortex-A55 Kernen ausgestattet. Mit einer 6-nm-Lithographie ist dieser Prozessor im Vergleich zum Kirin 970 energieeffizienter. Ähnlich wie der Kirin 970 verfügt auch der Tanggula T760 5G über 8 Kerne und einen ARMv8.2-A Befehlssatz. Es hat jedoch eine niedrigere TDP von 5 Watt. Der Tanggula T760 5G verfügt auch über eine NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben.

In Bezug auf die Leistung bietet die höhere Taktrate der Cortex-A73-Kerne im Kirin 970 möglicherweise eine etwas bessere Rechenleistung als die Cortex-A76-Kerne im Tanggula T760 5G. Die niedrigere TDP und die kleinere Lithografiegröße des Tanggula T760 5G bieten jedoch möglicherweise eine bessere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement.

Beide Prozessoren unterstützen erweiterte Befehlssätze, die es ihnen ermöglichen, anspruchsvolle Aufgaben effizient zu bewältigen. Darüber hinaus verbessert die Integration von NPUs in beide Prozessoren ihre KI-Fähigkeiten und ermöglicht schnellere und effizientere KI-bezogene Aufgaben.

Letztendlich hängt die Wahl zwischen dem HiSilicon Kirin 970 und dem Unisoc Tanggula T760 5G von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers ab. Der Kirin 970 zeichnet sich möglicherweise durch rohe Rechenleistung aus, während der Tanggula T760 5G möglicherweise eine bessere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement bietet.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 10 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 9 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung HiSilicon NPU NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G72 MP12 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 750 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 12 6
Shader 192 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2160x1080
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 64MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.2 Gbps 2.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.5 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2017 September 2021 Februar
Teilenummer Hi3670 T760
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 970
318577
Tanggula T760 5G
243570

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 970
389
Tanggula T760 5G
559

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 970
1502
Tanggula T760 5G
2249