HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tanggula T760 5G
Sowohl der HiSilicon Kirin 970 als auch der Unisoc Tanggula T760 5G sind leistungsstarke Prozessoren, weisen jedoch einige deutliche Unterschiede in ihren Spezifikationen auf.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 970 verfügt es über eine Kombination aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73- und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Dieser Prozessor verwendet eine 10-nm-Lithographie und ist mit 5500 Millionen Transistoren ausgestattet. Der Befehlssatz für den Kirin 970 ist ARMv8-A und er hat eine Thermal Design Power (TDP) von 9 Watt. Ein bemerkenswertes Merkmal des Kirin 970 ist seine eingebaute neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die seine Fähigkeiten im Bereich der künstlichen Intelligenz verbessert.
Auf der anderen Seite ist der Unisoc Tanggula T760 5G mit 4x 2,2 GHz Cortex-A76 und 4x 1,8 GHz Cortex-A55 Kernen ausgestattet. Mit einer 6-nm-Lithographie ist dieser Prozessor im Vergleich zum Kirin 970 energieeffizienter. Ähnlich wie der Kirin 970 verfügt auch der Tanggula T760 5G über 8 Kerne und einen ARMv8.2-A Befehlssatz. Es hat jedoch eine niedrigere TDP von 5 Watt. Der Tanggula T760 5G verfügt auch über eine NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben.
In Bezug auf die Leistung bietet die höhere Taktrate der Cortex-A73-Kerne im Kirin 970 möglicherweise eine etwas bessere Rechenleistung als die Cortex-A76-Kerne im Tanggula T760 5G. Die niedrigere TDP und die kleinere Lithografiegröße des Tanggula T760 5G bieten jedoch möglicherweise eine bessere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement.
Beide Prozessoren unterstützen erweiterte Befehlssätze, die es ihnen ermöglichen, anspruchsvolle Aufgaben effizient zu bewältigen. Darüber hinaus verbessert die Integration von NPUs in beide Prozessoren ihre KI-Fähigkeiten und ermöglicht schnellere und effizientere KI-bezogene Aufgaben.
Letztendlich hängt die Wahl zwischen dem HiSilicon Kirin 970 und dem Unisoc Tanggula T760 5G von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers ab. Der Kirin 970 zeichnet sich möglicherweise durch rohe Rechenleistung aus, während der Tanggula T760 5G möglicherweise eine bessere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement bietet.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 970 verfügt es über eine Kombination aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73- und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Dieser Prozessor verwendet eine 10-nm-Lithographie und ist mit 5500 Millionen Transistoren ausgestattet. Der Befehlssatz für den Kirin 970 ist ARMv8-A und er hat eine Thermal Design Power (TDP) von 9 Watt. Ein bemerkenswertes Merkmal des Kirin 970 ist seine eingebaute neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die seine Fähigkeiten im Bereich der künstlichen Intelligenz verbessert.
Auf der anderen Seite ist der Unisoc Tanggula T760 5G mit 4x 2,2 GHz Cortex-A76 und 4x 1,8 GHz Cortex-A55 Kernen ausgestattet. Mit einer 6-nm-Lithographie ist dieser Prozessor im Vergleich zum Kirin 970 energieeffizienter. Ähnlich wie der Kirin 970 verfügt auch der Tanggula T760 5G über 8 Kerne und einen ARMv8.2-A Befehlssatz. Es hat jedoch eine niedrigere TDP von 5 Watt. Der Tanggula T760 5G verfügt auch über eine NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben.
In Bezug auf die Leistung bietet die höhere Taktrate der Cortex-A73-Kerne im Kirin 970 möglicherweise eine etwas bessere Rechenleistung als die Cortex-A76-Kerne im Tanggula T760 5G. Die niedrigere TDP und die kleinere Lithografiegröße des Tanggula T760 5G bieten jedoch möglicherweise eine bessere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement.
Beide Prozessoren unterstützen erweiterte Befehlssätze, die es ihnen ermöglichen, anspruchsvolle Aufgaben effizient zu bewältigen. Darüber hinaus verbessert die Integration von NPUs in beide Prozessoren ihre KI-Fähigkeiten und ermöglicht schnellere und effizientere KI-bezogene Aufgaben.
Letztendlich hängt die Wahl zwischen dem HiSilicon Kirin 970 und dem Unisoc Tanggula T760 5G von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers ab. Der Kirin 970 zeichnet sich möglicherweise durch rohe Rechenleistung aus, während der Tanggula T760 5G möglicherweise eine bessere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement bietet.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 10 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 9 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | 6 |
Shader | 192 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2160x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2021 Februar |
Teilenummer | Hi3670 | T760 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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