HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc SC9832E
Der HiSilicon Kirin 970 und der Unisoc SC9832E sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Der HiSilicon Kirin 970 verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Energieeffizienz. Er unterstützt den ARMv8-A-Befehlssatz und verfügt über eine Lithographie von 10 nm. Mit 5500 Millionen Transistoren weist er eine relativ hohe Transistorzahl auf, was auf eine fortschrittliche Technologie hindeutet. Die TDP (Thermal Design Power) des Kirin 970 beträgt 9 Watt, was darauf hindeutet, dass er für eine starke Leistung ohne übermäßige Wärmeentwicklung ausgelegt ist. Darüber hinaus verfügt er über die HiSilicon NPU für neuronale Verarbeitung, die seine Fähigkeiten bei KI-bezogenen Aufgaben verbessert.
Der Unisoc SC9832E hingegen verfügt über eine Architektur mit 4x 1,4 GHz Cortex-A53-Kernen. Mit nur 4 Kernen handelt es sich um eine einfachere Konfiguration im Vergleich zum Kirin 970. Wie der Kirin 970 unterstützt auch er den ARMv8-A-Befehlssatz, unterscheidet sich aber in Bezug auf die Lithografie. Der SC9832E hat eine Lithographie von 28 nm, was größer ist als die 10 nm des Kirin 970. Dies deutet darauf hin, dass der SC9832E möglicherweise nicht so energieeffizient ist wie der Kirin 970. Der TDP des SC9832E beträgt 7 Watt, was auf einen geringeren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 970 hinweist.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 970 und der Unisoc SC9832E unterschiedliche Spezifikationen aufweisen. Der Kirin 970 bietet eine höhere Anzahl von Kernen, eine fortschrittlichere Lithografie und verfügt über die HiSilicon NPU für die neuronale Verarbeitung. Der SC9832E hat jedoch eine niedrigere TDP, was auf einen geringeren Stromverbrauch schließen lässt. Diese Unterschiede deuten darauf hin, dass der Kirin 970 eher für Hochleistungsaufgaben geeignet ist, während der SC9832E für einfachere, stromsparende Anwendungen besser geeignet sein könnte.
Der HiSilicon Kirin 970 verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Energieeffizienz. Er unterstützt den ARMv8-A-Befehlssatz und verfügt über eine Lithographie von 10 nm. Mit 5500 Millionen Transistoren weist er eine relativ hohe Transistorzahl auf, was auf eine fortschrittliche Technologie hindeutet. Die TDP (Thermal Design Power) des Kirin 970 beträgt 9 Watt, was darauf hindeutet, dass er für eine starke Leistung ohne übermäßige Wärmeentwicklung ausgelegt ist. Darüber hinaus verfügt er über die HiSilicon NPU für neuronale Verarbeitung, die seine Fähigkeiten bei KI-bezogenen Aufgaben verbessert.
Der Unisoc SC9832E hingegen verfügt über eine Architektur mit 4x 1,4 GHz Cortex-A53-Kernen. Mit nur 4 Kernen handelt es sich um eine einfachere Konfiguration im Vergleich zum Kirin 970. Wie der Kirin 970 unterstützt auch er den ARMv8-A-Befehlssatz, unterscheidet sich aber in Bezug auf die Lithografie. Der SC9832E hat eine Lithographie von 28 nm, was größer ist als die 10 nm des Kirin 970. Dies deutet darauf hin, dass der SC9832E möglicherweise nicht so energieeffizient ist wie der Kirin 970. Der TDP des SC9832E beträgt 7 Watt, was auf einen geringeren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 970 hinweist.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 970 und der Unisoc SC9832E unterschiedliche Spezifikationen aufweisen. Der Kirin 970 bietet eine höhere Anzahl von Kernen, eine fortschrittlichere Lithografie und verfügt über die HiSilicon NPU für die neuronale Verarbeitung. Der SC9832E hat jedoch eine niedrigere TDP, was auf einen geringeren Stromverbrauch schließen lässt. Diese Unterschiede deuten darauf hin, dass der Kirin 970 eher für Hochleistungsaufgaben geeignet ist, während der SC9832E für einfachere, stromsparende Anwendungen besser geeignet sein könnte.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.4 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 10 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 9 Watt | 7 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 2 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR3 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 667 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Mali-T820 MP1 |
GPU-Architektur | Bifrost | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 680 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | 1 |
Shader | 192 | 4 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 1440x720 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 13MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 0.15 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.05 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2018 |
Teilenummer | Hi3670 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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