HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc SC9832E

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Der HiSilicon Kirin 970 und der Unisoc SC9832E sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.

Der HiSilicon Kirin 970 verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Energieeffizienz. Er unterstützt den ARMv8-A-Befehlssatz und verfügt über eine Lithographie von 10 nm. Mit 5500 Millionen Transistoren weist er eine relativ hohe Transistorzahl auf, was auf eine fortschrittliche Technologie hindeutet. Die TDP (Thermal Design Power) des Kirin 970 beträgt 9 Watt, was darauf hindeutet, dass er für eine starke Leistung ohne übermäßige Wärmeentwicklung ausgelegt ist. Darüber hinaus verfügt er über die HiSilicon NPU für neuronale Verarbeitung, die seine Fähigkeiten bei KI-bezogenen Aufgaben verbessert.

Der Unisoc SC9832E hingegen verfügt über eine Architektur mit 4x 1,4 GHz Cortex-A53-Kernen. Mit nur 4 Kernen handelt es sich um eine einfachere Konfiguration im Vergleich zum Kirin 970. Wie der Kirin 970 unterstützt auch er den ARMv8-A-Befehlssatz, unterscheidet sich aber in Bezug auf die Lithografie. Der SC9832E hat eine Lithographie von 28 nm, was größer ist als die 10 nm des Kirin 970. Dies deutet darauf hin, dass der SC9832E möglicherweise nicht so energieeffizient ist wie der Kirin 970. Der TDP des SC9832E beträgt 7 Watt, was auf einen geringeren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 970 hinweist.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 970 und der Unisoc SC9832E unterschiedliche Spezifikationen aufweisen. Der Kirin 970 bietet eine höhere Anzahl von Kernen, eine fortschrittlichere Lithografie und verfügt über die HiSilicon NPU für die neuronale Verarbeitung. Der SC9832E hat jedoch eine niedrigere TDP, was auf einen geringeren Stromverbrauch schließen lässt. Diese Unterschiede deuten darauf hin, dass der Kirin 970 eher für Hochleistungsaufgaben geeignet ist, während der SC9832E für einfachere, stromsparende Anwendungen besser geeignet sein könnte.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 1.4 GHz – Cortex-A53
Zahl der Kerne 8 4
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8-A
Lithographie 10 nm 28 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 9 Watt 7 Watt
Neuronale Verarbeitung HiSilicon NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 2 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR3
Speicherfrequenz 1866 MHz 667 MHz
Speicherbus 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 eMMC 5.1

Grafik

GPU name Mali-G72 MP12 Mali-T820 MP1
GPU-Architektur Bifrost Midgard
GPU-Taktfrequenz 750 MHz 680 MHz
Ausführung Einheiten 12 1
Shader 192 4
DirectX 12 11
OpenCL API 2.0 1.2
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 1440x720
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 13MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.2 Gbps 0.15 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.05 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 4 (802.11n)
Bluetooth 4.2 4.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2017 September 2018
Teilenummer Hi3670
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Low-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 970
318577
SC9832E
55434

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 970
389
SC9832E
98

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 970
1502
SC9832E
455