HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc SC7731E
Der HiSilicon Kirin 970 und der Unisoc SC7731E sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Der HiSilicon Kirin 970 basiert auf einer 10-nm-Architektur und besteht aus 8 CPU-Kernen. Diese Kerne sind in zwei Kategorien unterteilt: 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kerne. Mit einem ARMv8-A-Befehlssatz bietet dieser Prozessor Kompatibilität mit den neuesten Technologien. Außerdem verfügt er über unglaubliche 5500 Millionen Transistoren, was zu seiner hohen Leistung beiträgt. Die TDP (Thermal Design Power) des Kirin 970 beträgt 9 Watt, was auf seine Energieeffizienz hinweist. Außerdem ist er mit der HiSilicon NPU (Neural Processing Unit) ausgestattet, die seine KI-Fähigkeiten verbessert.
Der Unisoc SC7731E hingegen hat eine 28-nm-Lithographie und besteht aus 4 CPU-Kernen. Genauer gesagt verfügt er über 4x 1,3 GHz Cortex-A7 Kerne. Dieser Prozessor verwendet den ARMv7-A-Befehlssatz, was seine Kompatibilität zu älteren Technologien einschränkt. Mit einer TDP von 7 Watt weist er eine ordentliche Energieeffizienz auf. Die geringere Anzahl von Kernen und die niedrigere Taktrate machen ihn jedoch weniger leistungsfähig als den Kirin 970.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 970 den Unisoc SC7731E in Bezug auf die Spezifikationen übertrifft. Mit seiner fortschrittlichen Architektur, der höheren Anzahl an Kernen, den höheren Taktraten und der Unterstützung neuerer Technologien bietet der Kirin 970 eine überlegene Leistung. Darüber hinaus verbessert die zusätzliche HiSilicon NPU die KI-Verarbeitungsfähigkeiten, so dass es sich für Anwendungen eignet, die eine anspruchsvolle neuronale Verarbeitung erfordern. Der Unisoc SC7731E ist zwar stromsparend, aber in Bezug auf die Anzahl der Kerne und die Taktfrequenz nicht so leistungsfähig. Er ist besser für preisbewusste Geräte oder weniger anspruchsvolle Aufgaben geeignet.
Der HiSilicon Kirin 970 basiert auf einer 10-nm-Architektur und besteht aus 8 CPU-Kernen. Diese Kerne sind in zwei Kategorien unterteilt: 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kerne. Mit einem ARMv8-A-Befehlssatz bietet dieser Prozessor Kompatibilität mit den neuesten Technologien. Außerdem verfügt er über unglaubliche 5500 Millionen Transistoren, was zu seiner hohen Leistung beiträgt. Die TDP (Thermal Design Power) des Kirin 970 beträgt 9 Watt, was auf seine Energieeffizienz hinweist. Außerdem ist er mit der HiSilicon NPU (Neural Processing Unit) ausgestattet, die seine KI-Fähigkeiten verbessert.
Der Unisoc SC7731E hingegen hat eine 28-nm-Lithographie und besteht aus 4 CPU-Kernen. Genauer gesagt verfügt er über 4x 1,3 GHz Cortex-A7 Kerne. Dieser Prozessor verwendet den ARMv7-A-Befehlssatz, was seine Kompatibilität zu älteren Technologien einschränkt. Mit einer TDP von 7 Watt weist er eine ordentliche Energieeffizienz auf. Die geringere Anzahl von Kernen und die niedrigere Taktrate machen ihn jedoch weniger leistungsfähig als den Kirin 970.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 970 den Unisoc SC7731E in Bezug auf die Spezifikationen übertrifft. Mit seiner fortschrittlichen Architektur, der höheren Anzahl an Kernen, den höheren Taktraten und der Unterstützung neuerer Technologien bietet der Kirin 970 eine überlegene Leistung. Darüber hinaus verbessert die zusätzliche HiSilicon NPU die KI-Verarbeitungsfähigkeiten, so dass es sich für Anwendungen eignet, die eine anspruchsvolle neuronale Verarbeitung erfordern. Der Unisoc SC7731E ist zwar stromsparend, aber in Bezug auf die Anzahl der Kerne und die Taktfrequenz nicht so leistungsfähig. Er ist besser für preisbewusste Geräte oder weniger anspruchsvolle Aufgaben geeignet.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.3 GHz – Cortex-A7 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv7-A |
Lithographie | 10 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 9 Watt | 7 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 1 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR3 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 533 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Mali-T820 MP1 |
GPU-Architektur | Bifrost | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 600 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | 1 |
Shader | 192 | 4 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 1440x720 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 8MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | HD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2018 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi3670 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Samsung Exynos 1330 vs Unisoc Tiger T310
2
Apple A15 Bionic vs MediaTek Dimensity 1300
3
Qualcomm Snapdragon 636 vs MediaTek Dimensity 1080
4
MediaTek Helio G25 vs Qualcomm Snapdragon 730
5
MediaTek Dimensity 7200 vs MediaTek Dimensity 7050
6
Qualcomm Snapdragon 665 vs Samsung Exynos 990
7
MediaTek Dimensity 920 vs Samsung Exynos 9611
8
MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Apple A13 Bionic
9
MediaTek Helio G90 vs Qualcomm Snapdragon 730G
10
Google Tensor G2 vs MediaTek Dimensity 1050