HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc SC7731E

VS
Der HiSilicon Kirin 970 und der Unisoc SC7731E sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.

Der HiSilicon Kirin 970 basiert auf einer 10-nm-Architektur und besteht aus 8 CPU-Kernen. Diese Kerne sind in zwei Kategorien unterteilt: 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kerne. Mit einem ARMv8-A-Befehlssatz bietet dieser Prozessor Kompatibilität mit den neuesten Technologien. Außerdem verfügt er über unglaubliche 5500 Millionen Transistoren, was zu seiner hohen Leistung beiträgt. Die TDP (Thermal Design Power) des Kirin 970 beträgt 9 Watt, was auf seine Energieeffizienz hinweist. Außerdem ist er mit der HiSilicon NPU (Neural Processing Unit) ausgestattet, die seine KI-Fähigkeiten verbessert.

Der Unisoc SC7731E hingegen hat eine 28-nm-Lithographie und besteht aus 4 CPU-Kernen. Genauer gesagt verfügt er über 4x 1,3 GHz Cortex-A7 Kerne. Dieser Prozessor verwendet den ARMv7-A-Befehlssatz, was seine Kompatibilität zu älteren Technologien einschränkt. Mit einer TDP von 7 Watt weist er eine ordentliche Energieeffizienz auf. Die geringere Anzahl von Kernen und die niedrigere Taktrate machen ihn jedoch weniger leistungsfähig als den Kirin 970.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 970 den Unisoc SC7731E in Bezug auf die Spezifikationen übertrifft. Mit seiner fortschrittlichen Architektur, der höheren Anzahl an Kernen, den höheren Taktraten und der Unterstützung neuerer Technologien bietet der Kirin 970 eine überlegene Leistung. Darüber hinaus verbessert die zusätzliche HiSilicon NPU die KI-Verarbeitungsfähigkeiten, so dass es sich für Anwendungen eignet, die eine anspruchsvolle neuronale Verarbeitung erfordern. Der Unisoc SC7731E ist zwar stromsparend, aber in Bezug auf die Anzahl der Kerne und die Taktfrequenz nicht so leistungsfähig. Er ist besser für preisbewusste Geräte oder weniger anspruchsvolle Aufgaben geeignet.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 1.3 GHz – Cortex-A7
Zahl der Kerne 8 4
Befehlssatz ARMv8-A ARMv7-A
Lithographie 10 nm 28 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 9 Watt 7 Watt
Neuronale Verarbeitung HiSilicon NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 1 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR3
Speicherfrequenz 1866 MHz 533 MHz
Speicherbus 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 eMMC 5.1

Grafik

GPU name Mali-G72 MP12 Mali-T820 MP1
GPU-Architektur Bifrost Midgard
GPU-Taktfrequenz 750 MHz 600 MHz
Ausführung Einheiten 12 1
Shader 192 4
DirectX 12 11
OpenCL API 2.0 1.2
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 1440x720
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 8MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps HD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.2 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 4 (802.11n)
Bluetooth 4.2 4.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2017 September 2018 Quartal 2
Teilenummer Hi3670
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Low-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 970
318577
SC7731E

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 970
389
SC7731E
88

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 970
1502
SC7731E
411