HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 870
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 870 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 3.20 GHz – Cortex-A77 (Kryo 585 Prime) 3x 2.42 GHz – Cortex-A77 (Kryo 585 Gold) 4x 1.80 GHz – Cortex-A55 (Kryo 585 Silver) |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 10 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 9 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | Qualcomm Hexagon 698 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Adreno 650 |
GPU-Architektur | Bifrost | Adreno 600 |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 670 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | 2 |
Shader | 192 | 512 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 3840x2160@60Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 200MP, 2x 25MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 8K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 7.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 3 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS SBAS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi3670 | SM8250-AC |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 662 vs MediaTek Dimensity 900
2
Samsung Exynos 2200 vs MediaTek Dimensity 820
3
Samsung Exynos 8895 vs MediaTek Helio G37
4
HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 920
5
MediaTek Helio G80 vs Samsung Exynos 9820
6
Qualcomm Snapdragon 778G vs Samsung Exynos 980
7
HiSilicon Kirin 9000 5G vs Unisoc Tiger T618
8
MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Samsung Exynos 9610
9
Unisoc Tanggula T770 5G vs Samsung Exynos 7880
10
Apple A15 Bionic vs Qualcomm Snapdragon 690