HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 845
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 845 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.8 GHz – Cortex-A75 (Kryo 385 Gold) 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 385 Silver) |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 10 nm | 10 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 9 Watt | 9 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | Qualcomm Hexagon 685 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.0 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Adreno 630 |
GPU-Architektur | Bifrost | Adreno 600 |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 700 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | 4 |
Shader | 192 | 256 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 1.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 3840x2160@60Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 192MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 1.2 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.15 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2017 Quartal 4 |
Teilenummer | Hi3670 | SDM845 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 7200 vs MediaTek Helio P60
2
Unisoc Tanggula T740 5G vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
3
Samsung Exynos 2100 vs MediaTek Dimensity 700
4
Unisoc Tiger T618 vs HiSilicon Kirin 810
5
Qualcomm Snapdragon 855 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
6
MediaTek Helio G35 vs Apple A12 Bionic
7
Unisoc SC7731E vs Qualcomm Snapdragon 685
8
MediaTek Dimensity 9200 Plus vs Qualcomm Snapdragon 460
9
Samsung Exynos 1280 vs MediaTek Dimensity 720
10
HiSilicon Kirin 710A vs Samsung Exynos 9609