HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 821
VS
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 821 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.4 GHz – Kryo 4x 1.6 GHz – Kryo |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
| Lithographie | 10 nm | 14 nm |
| Anzahl der Transistoren | 5500 million | 2000 million |
| TDP | 9 Watt | 11 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | Qualcomm Hexagon 680 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
| Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4 |
| Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.0 |
Grafik
| GPU name | Mali-G72 MP12 | Adreno 530 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Qualcomm Adreno 500 |
| GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 650 MHz |
| Ausführung Einheiten | 12 | 2 |
| Shader | 192 | 256 |
| DirectX | 12 | 11.2 |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.1 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 3840x2160 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 28MP, 2x |
| Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 0.6 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.15 Gbps |
| Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 4.2 | 4.1 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2017 September | 2016 Quartal 3 |
| Teilenummer | Hi3670 | MSM8996 Pro-AB, MSM8996 Pro-AC |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Flagship |
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