HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 460
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 460 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A73 (Kryo 240 Gold) 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 (Kryo 240 Silver) |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 10 nm | 11 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 9 Watt | 3 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | Qualcomm Hexagon 683 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Adreno 610 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost | Qualcomm Adreno 600 |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 600 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | 2 |
Shader | 192 | 128 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 48MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 0.39 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.15 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS SBAS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2020 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi3670 | SM4250-AA |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Google Tensor G4 vs MediaTek Dimensity 1100
2
Samsung Exynos 7880 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
3
MediaTek Helio G92 Max vs Samsung Exynos 9820
4
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 vs Samsung Exynos 7885
5
MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 7300
6
HiSilicon Kirin 985 5G vs Apple A18
7
Qualcomm Snapdragon 636 vs Samsung Exynos 1330
8
Samsung Exynos 2100 vs Samsung Exynos 1580
9
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 930
10
MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1