HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 460
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 460 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A73 (Kryo 240 Gold) 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 (Kryo 240 Silver) |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
| Lithographie | 10 nm | 11 nm |
| Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
| TDP | 9 Watt | 3 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | Qualcomm Hexagon 683 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
| Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G72 MP12 | Adreno 610 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Qualcomm Adreno 600 |
| GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 600 MHz |
| Ausführung Einheiten | 12 | 2 |
| Shader | 192 | 128 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 48MP, 2x 16MP |
| Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@60fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 0.39 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.15 Gbps |
| Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS SBAS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2017 September | 2020 Quartal 1 |
| Teilenummer | Hi3670 | SM4250-AA |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Low-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 vs MediaTek Dimensity 9200 Plus
2
Samsung Exynos 1330 vs HiSilicon Kirin 9000 5G
3
Unisoc T8300 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
4
Unisoc Tiger T615 vs Qualcomm Snapdragon 730
5
HiSilicon Kirin 8000 vs Samsung Exynos 9820
6
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Apple A17 Pro
7
MediaTek Dimensity 920 vs MediaTek Helio G95
8
Qualcomm Snapdragon 778G vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
9
Apple A13 Bionic vs MediaTek Helio G99
10
MediaTek Dimensity 8000 vs MediaTek Dimensity 9200