HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio P70
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 970 und MediaTek Helio P70 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.1 GHz – Cortex-A73 4x 2 GHz – Cortex-A53 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
| Lithographie | 10 nm | 12 nm |
| Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
| TDP | 9 Watt | 5 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | MediaTek CorePilot |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
| Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1800 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G72 MP12 | Mali-G72 MP3 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Bifrost |
| GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 900 MHz |
| Ausführung Einheiten | 12 | 3 |
| Shader | 192 | 48 |
| DirectX | 12 | |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2160x1080@60Hz |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 48MP, 1x 20MP + 1x 16MP |
| Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 0.3 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.15 Gbps |
| Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2017 September | 2018 Quartal 4 |
| Teilenummer | Hi3670 | MT6771V/CT |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Mid-end |
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