HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 800U

VS
Der HiSilicon Kirin 970 und der MediaTek Dimensity 800U sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.

Der HiSilicon Kirin 970 zeichnet sich durch eine 10-nm-Lithographie und insgesamt 5500 Millionen Transistoren aus. Er verfügt über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Leistung für eine Vielzahl von Aufgaben. Der HiSilicon Kirin 970 nutzt ebenfalls den ARMv8-A-Befehlssatz und bietet eine TDP von 9 Watt. Er zeichnet sich durch seine neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten aus, die er der HiSilicon NPU verdankt.

Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 800U über eine 7-nm-Lithographie, die im Vergleich zum Kirin 970 einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess bietet. Obwohl der Dimensity 800U die gleiche Anzahl an Kernen wie der Kirin 970 hat, verwendet er eine andere CPU-Architektur. Sie kombiniert 2x 2,4 GHz Cortex-A76 Kerne mit 6x 2,0 GHz Cortex-A55 Kernen. Diese Anordnung ermöglicht eine optimierte Leistung, da die leistungsstärkeren Kerne anspruchsvolle Aufgaben übernehmen, während die Effizienzkerne einfachere Aufgaben erledigen. Der Dimensity 800U unterstützt auch den ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine NPU für die neuronale Verarbeitung.

Beim Vergleich der beiden Prozessoren fällt auf, dass der Kirin 970 mit 9 Watt eine höhere TDP hat als der Dimensity 800U. Dies könnte darauf hindeuten, dass der HiSilicon-Prozessor mehr Strom verbraucht, aber möglicherweise auch eine bessere Leistung liefert. Außerdem deutet die Verwendung einer 7-nm-Lithografie beim Dimensity 800U auf eine bessere Energieeffizienz hin als die 10-nm-Lithografie des Kirin 970. Beide Prozessoren bieten neuronale Verarbeitungsfunktionen, wobei der Kirin 970 mit der HiSilicon NPU und der Dimensity 800U mit einer NPU ausgestattet ist.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich der HiSilicon Kirin 970 und der MediaTek Dimensity 800U zwar in Bezug auf die Anzahl der Kerne und die neuronalen Verarbeitungsfunktionen ähneln, sich aber in Bezug auf die CPU-Architektur, die Lithografie, die TDP und die Befehlssatzunterstützung unterscheiden. Es ist wichtig, diese Spezifikationen zu berücksichtigen, wenn Sie entscheiden, welcher Prozessor am besten zu Ihren Bedürfnissen passt, sei es für stromintensive Aufgaben oder für die Stromeffizienz.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 10 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 9 Watt
Neuronale Verarbeitung HiSilicon NPU NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G72 MP12 Mali-G57 MP3
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 750 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 12 3
Shader 192 48
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.2 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2017 September 2020 Quartal 3
Teilenummer Hi3670 MT6853V, MT6853V/TNZA, MT6853/TNZA, MT6853T
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 970
318577
Dimensity 800U
401197

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 970
389
Dimensity 800U
614

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 970
1502
Dimensity 800U
1821