HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 800U
Der HiSilicon Kirin 970 und der MediaTek Dimensity 800U sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Der HiSilicon Kirin 970 zeichnet sich durch eine 10-nm-Lithographie und insgesamt 5500 Millionen Transistoren aus. Er verfügt über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Leistung für eine Vielzahl von Aufgaben. Der HiSilicon Kirin 970 nutzt ebenfalls den ARMv8-A-Befehlssatz und bietet eine TDP von 9 Watt. Er zeichnet sich durch seine neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten aus, die er der HiSilicon NPU verdankt.
Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 800U über eine 7-nm-Lithographie, die im Vergleich zum Kirin 970 einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess bietet. Obwohl der Dimensity 800U die gleiche Anzahl an Kernen wie der Kirin 970 hat, verwendet er eine andere CPU-Architektur. Sie kombiniert 2x 2,4 GHz Cortex-A76 Kerne mit 6x 2,0 GHz Cortex-A55 Kernen. Diese Anordnung ermöglicht eine optimierte Leistung, da die leistungsstärkeren Kerne anspruchsvolle Aufgaben übernehmen, während die Effizienzkerne einfachere Aufgaben erledigen. Der Dimensity 800U unterstützt auch den ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine NPU für die neuronale Verarbeitung.
Beim Vergleich der beiden Prozessoren fällt auf, dass der Kirin 970 mit 9 Watt eine höhere TDP hat als der Dimensity 800U. Dies könnte darauf hindeuten, dass der HiSilicon-Prozessor mehr Strom verbraucht, aber möglicherweise auch eine bessere Leistung liefert. Außerdem deutet die Verwendung einer 7-nm-Lithografie beim Dimensity 800U auf eine bessere Energieeffizienz hin als die 10-nm-Lithografie des Kirin 970. Beide Prozessoren bieten neuronale Verarbeitungsfunktionen, wobei der Kirin 970 mit der HiSilicon NPU und der Dimensity 800U mit einer NPU ausgestattet ist.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich der HiSilicon Kirin 970 und der MediaTek Dimensity 800U zwar in Bezug auf die Anzahl der Kerne und die neuronalen Verarbeitungsfunktionen ähneln, sich aber in Bezug auf die CPU-Architektur, die Lithografie, die TDP und die Befehlssatzunterstützung unterscheiden. Es ist wichtig, diese Spezifikationen zu berücksichtigen, wenn Sie entscheiden, welcher Prozessor am besten zu Ihren Bedürfnissen passt, sei es für stromintensive Aufgaben oder für die Stromeffizienz.
Der HiSilicon Kirin 970 zeichnet sich durch eine 10-nm-Lithographie und insgesamt 5500 Millionen Transistoren aus. Er verfügt über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Leistung für eine Vielzahl von Aufgaben. Der HiSilicon Kirin 970 nutzt ebenfalls den ARMv8-A-Befehlssatz und bietet eine TDP von 9 Watt. Er zeichnet sich durch seine neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten aus, die er der HiSilicon NPU verdankt.
Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 800U über eine 7-nm-Lithographie, die im Vergleich zum Kirin 970 einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess bietet. Obwohl der Dimensity 800U die gleiche Anzahl an Kernen wie der Kirin 970 hat, verwendet er eine andere CPU-Architektur. Sie kombiniert 2x 2,4 GHz Cortex-A76 Kerne mit 6x 2,0 GHz Cortex-A55 Kernen. Diese Anordnung ermöglicht eine optimierte Leistung, da die leistungsstärkeren Kerne anspruchsvolle Aufgaben übernehmen, während die Effizienzkerne einfachere Aufgaben erledigen. Der Dimensity 800U unterstützt auch den ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine NPU für die neuronale Verarbeitung.
Beim Vergleich der beiden Prozessoren fällt auf, dass der Kirin 970 mit 9 Watt eine höhere TDP hat als der Dimensity 800U. Dies könnte darauf hindeuten, dass der HiSilicon-Prozessor mehr Strom verbraucht, aber möglicherweise auch eine bessere Leistung liefert. Außerdem deutet die Verwendung einer 7-nm-Lithografie beim Dimensity 800U auf eine bessere Energieeffizienz hin als die 10-nm-Lithografie des Kirin 970. Beide Prozessoren bieten neuronale Verarbeitungsfunktionen, wobei der Kirin 970 mit der HiSilicon NPU und der Dimensity 800U mit einer NPU ausgestattet ist.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich der HiSilicon Kirin 970 und der MediaTek Dimensity 800U zwar in Bezug auf die Anzahl der Kerne und die neuronalen Verarbeitungsfunktionen ähneln, sich aber in Bezug auf die CPU-Architektur, die Lithografie, die TDP und die Befehlssatzunterstützung unterscheiden. Es ist wichtig, diese Spezifikationen zu berücksichtigen, wenn Sie entscheiden, welcher Prozessor am besten zu Ihren Bedürfnissen passt, sei es für stromintensive Aufgaben oder für die Stromeffizienz.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 10 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 9 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Mali-G57 MP3 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | 3 |
Shader | 192 | 48 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2020 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi3670 | MT6853V, MT6853V/TNZA, MT6853/TNZA, MT6853T |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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