HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 720
Beim Vergleich der Spezifikationen der Prozessoren HiSilicon Kirin 970 und MediaTek Dimensity 720 gibt es einige bemerkenswerte Unterschiede, die es zu beachten gilt.
Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der HiSilicon Kirin 970 über eine Kombination aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite verwendet der MediaTek Dimensity 720 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kerne und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kerne. Es ist erwähnenswert, dass die Cortex-A76-Kerne im Dimensity 720 eine höhere Taktrate haben als die Cortex-A73-Kerne im Kirin 970, was möglicherweise eine bessere Leistung bietet.
Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne und unterstützen den ARMv8-Befehlssatz. Der MediaTek Dimensity 720 verwendet jedoch ARMv8.2-A, eine neuere Version des Befehlssatzes im Vergleich zu ARMv8-A, das vom HiSilicon Kirin 970 verwendet wird. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 720 möglicherweise über fortschrittlichere Funktionen und Fähigkeiten verfügt.
Der HiSilicon Kirin 970 wird in einem 10-nm-Verfahren hergestellt, während der MediaTek Dimensity 720 ein fortschrittlicheres 7-nm-Verfahren verwendet. Im Allgemeinen führt eine kleinere Lithografie zu energieeffizienteren Prozessoren und potenziell besserer Leistung.
Was den Stromverbrauch angeht, so liegt die TDP (Thermal Design Power) des HiSilicon Kirin 970 bei 9 Watt, während die TDP des MediaTek Dimensity 720 mit 10 Watt etwas höher ist. Obwohl der Unterschied minimal ist, deutet er darauf hin, dass der Kirin 970 stromsparender sein könnte.
Beide Prozessoren verfügen auch über eine Neural Processing Unit (NPU). Der HiSilicon Kirin 970 nutzt die HiSilicon NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben, während der Dimensity 720 einfach angibt, dass er eine NPU besitzt. Ohne weitere Informationen ist es schwierig, die Fähigkeiten und die Leistung der NPUs zu bestimmen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der MediaTek Dimensity 720 im Vergleich zum HiSilicon Kirin 970 eine neuere CPU-Architektur, eine fortschrittlichere Lithografie und einen potenziell höheren Stromverbrauch aufweist. Wenn es jedoch um die Gesamtleistung geht, ist es wichtig, andere Faktoren wie Optimierungen, Software-Integration und reale Benchmark-Ergebnisse zu berücksichtigen.
Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der HiSilicon Kirin 970 über eine Kombination aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite verwendet der MediaTek Dimensity 720 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kerne und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kerne. Es ist erwähnenswert, dass die Cortex-A76-Kerne im Dimensity 720 eine höhere Taktrate haben als die Cortex-A73-Kerne im Kirin 970, was möglicherweise eine bessere Leistung bietet.
Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne und unterstützen den ARMv8-Befehlssatz. Der MediaTek Dimensity 720 verwendet jedoch ARMv8.2-A, eine neuere Version des Befehlssatzes im Vergleich zu ARMv8-A, das vom HiSilicon Kirin 970 verwendet wird. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 720 möglicherweise über fortschrittlichere Funktionen und Fähigkeiten verfügt.
Der HiSilicon Kirin 970 wird in einem 10-nm-Verfahren hergestellt, während der MediaTek Dimensity 720 ein fortschrittlicheres 7-nm-Verfahren verwendet. Im Allgemeinen führt eine kleinere Lithografie zu energieeffizienteren Prozessoren und potenziell besserer Leistung.
Was den Stromverbrauch angeht, so liegt die TDP (Thermal Design Power) des HiSilicon Kirin 970 bei 9 Watt, während die TDP des MediaTek Dimensity 720 mit 10 Watt etwas höher ist. Obwohl der Unterschied minimal ist, deutet er darauf hin, dass der Kirin 970 stromsparender sein könnte.
Beide Prozessoren verfügen auch über eine Neural Processing Unit (NPU). Der HiSilicon Kirin 970 nutzt die HiSilicon NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben, während der Dimensity 720 einfach angibt, dass er eine NPU besitzt. Ohne weitere Informationen ist es schwierig, die Fähigkeiten und die Leistung der NPUs zu bestimmen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der MediaTek Dimensity 720 im Vergleich zum HiSilicon Kirin 970 eine neuere CPU-Architektur, eine fortschrittlichere Lithografie und einen potenziell höheren Stromverbrauch aufweist. Wenn es jedoch um die Gesamtleistung geht, ist es wichtig, andere Faktoren wie Optimierungen, Software-Integration und reale Benchmark-Ergebnisse zu berücksichtigen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 10 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 9 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Mali-G57 MP3 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | 3 |
Shader | 192 | |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@90Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2020 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi3670 | MT6853V/ZA, MT6853V/NZA |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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