HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 720

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Beim Vergleich der Spezifikationen der Prozessoren HiSilicon Kirin 970 und MediaTek Dimensity 720 gibt es einige bemerkenswerte Unterschiede, die es zu beachten gilt.

Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der HiSilicon Kirin 970 über eine Kombination aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite verwendet der MediaTek Dimensity 720 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kerne und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kerne. Es ist erwähnenswert, dass die Cortex-A76-Kerne im Dimensity 720 eine höhere Taktrate haben als die Cortex-A73-Kerne im Kirin 970, was möglicherweise eine bessere Leistung bietet.

Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne und unterstützen den ARMv8-Befehlssatz. Der MediaTek Dimensity 720 verwendet jedoch ARMv8.2-A, eine neuere Version des Befehlssatzes im Vergleich zu ARMv8-A, das vom HiSilicon Kirin 970 verwendet wird. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 720 möglicherweise über fortschrittlichere Funktionen und Fähigkeiten verfügt.

Der HiSilicon Kirin 970 wird in einem 10-nm-Verfahren hergestellt, während der MediaTek Dimensity 720 ein fortschrittlicheres 7-nm-Verfahren verwendet. Im Allgemeinen führt eine kleinere Lithografie zu energieeffizienteren Prozessoren und potenziell besserer Leistung.

Was den Stromverbrauch angeht, so liegt die TDP (Thermal Design Power) des HiSilicon Kirin 970 bei 9 Watt, während die TDP des MediaTek Dimensity 720 mit 10 Watt etwas höher ist. Obwohl der Unterschied minimal ist, deutet er darauf hin, dass der Kirin 970 stromsparender sein könnte.

Beide Prozessoren verfügen auch über eine Neural Processing Unit (NPU). Der HiSilicon Kirin 970 nutzt die HiSilicon NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben, während der Dimensity 720 einfach angibt, dass er eine NPU besitzt. Ohne weitere Informationen ist es schwierig, die Fähigkeiten und die Leistung der NPUs zu bestimmen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der MediaTek Dimensity 720 im Vergleich zum HiSilicon Kirin 970 eine neuere CPU-Architektur, eine fortschrittlichere Lithografie und einen potenziell höheren Stromverbrauch aufweist. Wenn es jedoch um die Gesamtleistung geht, ist es wichtig, andere Faktoren wie Optimierungen, Software-Integration und reale Benchmark-Ergebnisse zu berücksichtigen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 10 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 9 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung HiSilicon NPU NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G72 MP12 Mali-G57 MP3
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 750 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 12 3
Shader 192
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2520x1080@90Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.2 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2017 September 2020 Quartal 3
Teilenummer Hi3670 MT6853V/ZA, MT6853V/NZA
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 970
318577
Dimensity 720
293337

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 970
389
Dimensity 720
540

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 970
1502
Dimensity 720
1698