HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1050

VS
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 970 und MediaTek Dimensity 1050 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 10 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 9 Watt
Neuronale Verarbeitung HiSilicon NPU MediaTek APU 550

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR5
Speicherfrequenz 1866 MHz 3200 MHz
Speicherbus 4x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G72 MP12 Mali-G610 MP3
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 750 MHz
Ausführung Einheiten 12 3
Shader 192
DirectX 12
OpenCL API 2.0 2.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2520x1080
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 108MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.2 Gbps 4.6 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 6 (802.11ax)
Bluetooth 4.2 5.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2017 September 2022 Quartal 2
Teilenummer Hi3670 MT6879
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 970
318577
Dimensity 1050
522857

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 970
389
Dimensity 1050
754

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 970
1502
Dimensity 1050
2151