HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1000
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 970 und MediaTek Dimensity 1000 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.6 GHz – Cortex-A77 4x 2 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 10 nm | 7 nm |
| Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
| TDP | 9 Watt | |
| Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | MediaTek APU 3.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
| Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.0 |
Grafik
| GPU name | Mali-G72 MP12 | Mali-G77 MP9 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 850 MHz |
| Ausführung Einheiten | 12 | 9 |
| Shader | 192 | 144 |
| DirectX | 12 | |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@90Hz |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP |
| Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@60fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 4.7 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | |
| Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2017 September | 2019 Quartal 4 |
| Teilenummer | Hi3670 | MT6889 |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 460 vs Samsung Exynos 8895
2
Qualcomm Snapdragon 855 vs Qualcomm Snapdragon 765
3
MediaTek Dimensity 930 vs Apple A9
4
Apple A18 vs MediaTek Dimensity 7020
5
MediaTek Dimensity 9200 vs MediaTek Dimensity 1100
6
Samsung Exynos 9611 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
7
Apple A18 Pro vs HiSilicon Kirin 8000
8
Apple A12 Bionic vs MediaTek Dimensity 9200 Plus
9
Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 970
10
Apple A16 Bionic vs Apple A13 Bionic